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※請確定您所選購之期刊正確無誤，本期為2024年10月號　NO.454 ※ ※因雜誌到貨日期不一，請於下單時在備註欄填上您欲購買之期號(過期雜誌恕不接受訂購)※ ※本期號上架時間至2024/11/12※「新世代構裝材料技術」與「低碳紡織循環材料的創新技術」兩大技術專題《工業材料雜誌》2024年10月號454期推出--- 先進半導體構裝的幕後推手―新世代構裝材料技術 AI是現在高階科技的代名詞，要執行AI或5G等高速運算能力的網通設備、雲端伺服器、邊緣運算等應用，需要新的構裝技術支持，這也帶動了高階構裝材料市場需求。本期「新世代構裝材料技術」專題，首先從2.5D/3D等先進封裝技術出發，瞭解先進封裝中所需要的構裝材料技術；並從全球市場中對伺服器、高速運算設備與消費性電子產品等對晶片的需求，進一步探討未來高階構裝材料技術的市場趨勢。當處理器的速度變快，需要輕薄高功率的元件產品，同時也使得晶片的操作溫度提升至200˚C以上，熱管理是維持高效率晶片的重要功課，高可靠度的封裝材料則能讓封裝品質穩定，這次專題也針對高導熱的黏晶材料、高功率元件模組封裝材料所需的特性以及目前的技術現況進行說明。除了讓晶片維持高速運算之外，讓訊號穩定傳輸也需要仰賴高品質的IC載板，專文亦探討構裝技術所需的厚膜光阻材料與塗佈技術，因具備高效率、高品質與環保等優勢，於扇出型大面積封裝(FOWLP)中被廣泛地研究與應用。另外，隨著電晶體微縮技術的進展，異質整合堆疊技術是維持高效能低功耗的重要技術，為解決高密度構裝（高I/Os）的限制，卓越的混合接合技術能突破傳統構裝技術受限的挑戰，並且在接合溫度上朝向低溫銅對銅接合技術布局。先進半導體構裝材料技術不僅影響著電子產品的性能和可靠性，還將深刻影響未來科技的發展方向。在台灣於半導體及半導體構裝技術都居全球領先地位的此刻，工研院致力發展並深耕國內高階電子材料技術，期望後續也能在整體的半導體產業鏈扮演更重要的角色，為電子產業帶來更多的可能性。 從廢棄到再生：揭開低碳紡織循環材料的技術革新 紡織和服裝業是全球最具污染性的行業之一，每年約產生12億噸二氧化碳當量，占全球溫室氣體排放量的10%，超過了航空及航運業的總和。紡織業的碳足跡主要源於高能耗、用水量和化學品的使用，以及大量紡