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縮小範圍

商品類型
簡體書 （2）
商品狀況
可訂購商品 （2）
庫存狀況
無庫存 （2）
商品定價
$400~$599 （1）
$800以上 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
精裝 （1）
作者
楊士勇 （1）
出版社/品牌
電子工業出版社 （2）

三民網路書店 / 搜尋結果

共2筆商品，1/1頁
高密度集成電路有機封裝材料（簡體書）
滿額折
1.

高密度集成電路有機封裝材料（簡體書）

作者：楊士勇  出版社：電子工業出版社  出版日：2022/01/01 裝訂：精裝
先進集成電路封裝技術主要基於四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜製作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板製造、薄/厚膜製作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結構與性能及典型應用，主要內容包括高密度集成電路有機封裝材料引論、剛性高密度封裝基板材料、撓性高密度封裝基板材料、層間互連用光敏性絕緣樹脂、環氧樹脂封裝材料、導電導熱黏結材料、光刻膠及高純化學試劑。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：1308 元， 優惠價：87 1138
集成電路材料基因組技術（簡體書）
滿額折
2.

集成電路材料基因組技術（簡體書）

出版社：電子工業出版社  出版日：2021/12/01 裝訂：平裝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：528 元， 優惠價：87 459
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