TOP
0
0
進階搜尋

熱搜：

張忠謀

、

2025三民手札

、

2025國家公園月曆

、

制度基因

、

英雄聯盟奧術

、

曬書祭

、

黃越綏最新創作

、

谷川俊太郎

、

張曼娟全新創作

、

Pokemon降臨曆

、

解鎖程兆熊前半生

、

玫瑰的故事

熱搜： 張忠謀、 2025三民手札、 2025國家公園月曆、 制度基因、 英雄聯盟奧術、 曬書祭、 黃越綏最新創作、 谷川俊太郎、 張曼娟全新創作、 Pokemon降臨曆、 解鎖程兆熊前半生、 玫瑰的故事

165反詐騙

三民出版．新書搶先報｜最速、最優惠的新鮮貨報給你知！

縮小範圍

商品類型
簡體書 （2）
商品狀況
可訂購商品 （2）
庫存狀況
無庫存 （2）
商品定價
$400~$599 （1）
$800以上 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
精裝 （1）
作者
楊士勇 （1）
出版社/品牌
電子工業出版社 （2）

三民網路書店 / 搜尋結果

共2筆商品，1/1頁
高密度集成電路有機封裝材料（簡體書）
滿額折
1.

高密度集成電路有機封裝材料（簡體書）

作者：楊士勇  出版社：電子工業出版社  出版日：2022/01/01 裝訂：精裝
先進集成電路封裝技術主要基於四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜製作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板製造、薄/厚膜製作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結構與性能及典型應用，主要內容包括高密度集成電路有機封裝材料引論、剛性高密度封裝基板材料、撓性高密度封裝基板材料、層間互連用光敏性絕緣樹脂、環氧樹脂封裝材料、導電導熱黏結材料、光刻膠及高純化學試劑。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：1308 元， 優惠價：87 1138
集成電路材料基因組技術（簡體書）
滿額折
2.

集成電路材料基因組技術（簡體書）

出版社：電子工業出版社  出版日：2021/12/01 裝訂：平裝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：528 元， 優惠價：87 459
  • 共

暢銷榜
客服中心
收藏
會員專區
三民書局
關於我們
門市專區
藝文講座
學習平台
異業合作
圖書採購/編目
人才招募
禮券兌換處
瀏覽器資訊
三民網路書店服務
會員服務條款
資訊安全警語
隱私權政策
新手購書
圖書分類
中國圖書館分類
空中大學購書
好站連結
企業會員專區
加入企業會員
服務條款
會員須知
圖書目錄下載
三民・東大・弘雅三民
小山丘童書(0-6歲)
兒童・青少年(7歲以上)
古籍圖書目錄
古典圖書目錄
畢業禮品