整機裝聯工藝與技術（簡體書）

《整機裝聯工藝與技術》就電子裝聯所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對工藝技術的要求做了較為詳細的介紹。尤其對常常困擾電路設計和工藝人員的射頻同軸電纜導線的使用問題更有全面的分析。
在手工焊接、相關電磁兼容性的整機接地與布線處理、工藝文件的編制等方面，有理論知識、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整機裝聯工藝與技術》毫無保留地將很多工藝技術經驗，融進了整機裝聯中各種不同形態焊點質量要求以及與這些焊點有關聯的連接導線的形狀、距離問題的處理中。從而可以把握整機裝聯技術中大量隱含質量問題的正確處理方法，學會“分析并看透”一個焊點在整機質量壽命中的“動態表現”。
《整機裝聯工藝與技術》配有大量彩色插圖，非常適合電裝工藝技術人員、電路設計師及操作人員閱讀，同時也可以作為相關技術人員的培訓教材使用。

《整機裝聯工藝與技術》為電子裝聯工藝技術叢書之一。

第1章 電子裝聯技術概述 （1）
1.1 電子裝聯工藝與技術 （1）
1.1.1 電裝工藝的定義 （1）
1.1.2 電子組裝的定義 （2）
1.1.3 電氣互聯的定義 （2）
1.2 電子裝聯技術發展史 （2）
1.3 電子裝聯技術的分類 （3）
1.4 電子設備裝接工的國家職業標準等級 （4）

第2章 焊接材料的選用及要求 （11）
2.1 概述 （11）
2.2 焊接材料 （12）
2.2.1 常用焊料 （12）
2.2.2 裝聯工藝對焊料的選擇要求 （14）
2.3 錫－鉛冶金學特性 （14）
2.3.1 錫的物理和化學性質 （14）
2.3.2 鉛的物理和化學性質 （15）
2.3.3 錫－鉛合金焊料的特性 （16）
2.3.4 錫－鉛合金態勢圖的揭示 （17）
2.3.5 軟釬焊料的工程應用分析 （18）
2.3.6 焊料的非室溫物理性能 （19）
2.3.7 錫－鉛合金中雜質對焊接的影響 （20）
2.4 焊膏 （23）
2.4.1 概述 （23）
2.4.2 焊膏的組成 （23）
2.4.3 焊膏的應用特性 （25）
2.4.4 影響焊膏特性的重要參數 （26）
2.4.5 如何選用焊膏 （28）
2.4.6 焊膏的涂布 （29）
2.4.7 焊膏使用和儲存注意事項 （30）


第3章 助焊劑 （31）
3.1 助焊劑的作用 （31）
3.1.1 焊接端子的氧化現象 （31）
3.1.2 助焊劑的作用 （32）
3.2 助焊劑應具備的技術特性 （33）
3.2.1 助焊劑的活性 （33）
3.2.2 助焊劑的熱穩定性 （33）
3.2.3 活化溫度、去活化溫度及鈍化溫度特性 （34）
3.2.4 助焊劑的安全性 （35）
3.3 助焊劑的分類 （35）
3.3.1 常規分法 （35）
3.3.2 清洗型助焊劑 （36）
3.3.3 免清洗型助焊劑 （37）
3.3.4 水溶性助焊劑 （40）

第4章 電子裝聯中的常用線材 （42）
4.1 概述 （42）
4.2 線材常識 （43）
4.2.1 線材的應用 （43）
4.2.2 導體材料 （43）
4.2.3 絕緣材料 （44）
4.2.4 護層材料 （49）
4.2.5 屏蔽材料 （49）
4.3 電線電纜的分類 （50）
4.3.1 常用線纜簡介 （50）
4.3.2 線纜的分類 （51）
4.4 裝聯中的常用導線 （52）
4.4.1 電線類 （52）
4.4.2 通信電纜類 （58）
4.4.3 網線 （58）
4.5 導線的選用 （60）
4.5.1 選用要點 （60）
4.5.2 裸線的選用 （61）
4.5.3 電磁線的選用 （61）
4.5.4 絕緣電線的選用 （61）
4.5.5 通信電纜線的選用 （65）
4.5.6 常用導線的載流量及選用時的注意問題 （65）
4.6 射頻同軸電纜 （71）
4.6.1 什么是射頻同軸電纜 （72）
4.6.2 射頻同軸電纜的幾個重要參數 （72）
4.6.3 射頻同軸電纜的結構與分類 （73）

4.6.4 射頻電纜組件的選用考慮 （75）
4.6.5 射頻電纜與射頻連接器的適配工藝 （79）
4.6.6 射頻電纜組件彎曲半徑要求 （84）
4.6.7 電子裝聯中同軸電纜的裝配注意事項 （85）
4.7 艦船用特種電纜 （92）
4.7.1 特種電纜簡介 （92）
4.7.2 特種電纜型號選用 （93）

第5章 電子裝聯用絕緣材料 （95）
5.1 絕緣材料的分類 （95）
5.2 常用絕緣材料 （95）
5.2.1 絕緣材料的應用 （95）
5.2.2 絕緣材料正確選用指南 （96）
5.3 常用絕緣材料的使用圖解 （97）
5.3.1 PVC聚氯乙烯絕緣材料的應用 （97）
5.3.2 聚乙烯氯磺化套管的應用 （98）
5.3.3 防雨布絕緣材料的應用 （98）
5.3.4 尼龍絕緣材料的應用 （99）
5.3.5 熱縮絕緣材料 （99）
5.3.6 塑料螺旋套管的應用 （100）
5.3.7 各種塑料薄膜絕緣材料的應用 （100）
5.3.8 塑料綁扎扣/帶的應用 （101）
5.3.9 絕緣膠的應用 （102）
5.4 熱縮材料及選用指南 （103）
5.4.1 熱縮材料基本概述 （103）
5.4.2 熱縮材料的主要應用 （104）
5.4.3 熱縮套管的分類 （104）
5.4.4 熱縮套管的包裝及顏色識別 （104）
5.4.5 常用熱縮管的應用和選型 （105）
5.4.6 熱縮套管應用小結 （122）
5.4.7 熱縮套管應用工藝流程 （122）

第6章 手工焊接技術 （125）
6.1 金屬連接的幾種方法 （125）
6.1.1 熔焊 （125）
6.1.2 絲焊 （126）
6.1.3 軟釬焊 （126）
6.1.4 電路元器件連接采用軟釬焊接的必要性 （127）
6.2 軟釬焊接機理 （128）
6.2.1 潤濕理論與潤濕條件 （129）
6.2.2 潤濕角及其評定 （130）
6.2.3 軟釬焊中表面張力的作用 （133）
6.2.4 軟釬焊中毛細管的作用 （135）
6.2.5 冶金結合理論 （136）
6.3 焊接可靠性問題分析 （137）
6.3.1 焊縫的金相組織問題 （137）
6.3.2 金屬間結合層的厚度問題 （139）
6.3.3 焊點的焊料量問題 （140）
6.4 手工焊接常規要求 （141）
6.4.1 焊接質量概念 （141）
6.4.2 焊接質量的外觀把握 （142）
6.4.3 手工焊接溫度和時間的設定 （144）
6.4.4 焊接條件的保障 （146）
6.4.5 手工焊接要點 （147）
6.4.6 焊接中多余物控制的有效措施 （150）
6.5 手工焊接工具的選取和焊接技巧 （151）
6.5.1 焊接工具 （151）
6.5.2 手工焊接工具的選用 （153）
6.5.3 判斷烙鐵頭溫度的簡易方法 （154）
6.5.4 電烙鐵的使用常識 （155）
6.5.5 電烙鐵使用技巧 （156）
6.6 焊接工藝及要求 （164）
6.6.1 電子裝聯中常見的焊接端子 （164）
6.6.2 端子的焊接要求及處理工藝 （166）
6.6.3 保證端子上焊點可靠性的相關問題及處理 （176）
6.6.4 高壓單元電路的手工焊接工藝 （182）
6.6.5 高溫單元電路的焊接工藝 （183）
6.6.6 高頻單元電路的焊接工藝 （183）
6.6.7 微波器件/模塊的焊接工藝 （183）

第7章 整機接地技術與布線處理 （187）
7.1 電磁兼容概念 （187）
7.1.1 電磁兼容基本概念 （187）
7.1.2 電磁兼容和電磁兼容性 （188）
7.1.3 電磁干擾及其危害 （188）
7.1.4 電磁干擾三要素 （190）
7.1.5 電磁兼容技術及其電磁兼容性控制 （190）
7.2 電磁兼容中的接地技術 （191）
7.2.1 接地概念 （192）
7.2.2 接地的分類 （192）
7.2.3 接地的要求 （193）
7.2.4 搭接 （193）
7.3 整機/模塊中常見的幾種地 （195）

7.3.1 整機裝聯接地概念 （195）
7.3.2 整機裝聯中的幾種接地形式 （195）
7.3.3 信號地 （200）
7.3.4 模擬地 （200）
7.3.5 功率地 （200）
7.3.6 機械地 （200）
7.3.7 基準地 （201）
7.4 整機中的地回路干擾問題 （201）
7.4.1 對地環路干擾的認識 （201）
7.4.2 地電流與地電壓的形成 （201）
7.4.3 整機中幾個接地點的選擇考慮 （202）
7.5 整機裝聯中的接地工藝 （202）
7.5.1 主地線概念及其處理 （203）
7.5.2 分支地線概念及其處理 （204）
7.5.3 整機/模塊中接地的歸納 （205）
7.6 電子機柜的接地工藝技術 （205）
7.6.1 裝聯中機柜接地的概念及種類 （205）
7.6.2 機柜裝焊中的接地要求 （206）
7.6.3 機柜主接地的幾點考慮 （207）
7.6.4 機柜中各分機的接地處理 （208）
7.6.5 多機柜的接地處理 （208）
7.6.6 機柜中多芯電纜防波套的接地處理 （210）
7.6.7 機柜安裝中的接地問題 （211）
7.6.8 機柜中電纜的敷設工藝 （212）
7.7 整機布線工藝 （214）
7.7.1 整機接線圖 （215）
7.7.2 接線圖的構成與布局 （215）
7.7.3 接線圖的設計及注意問題 （217）
7.7.4 整機扎線圖 （218）
7.7.5 扎線圖的設計與制作 （218）
7.7.6 整機布線 （225）
7.7.7 結構設計不到位時布線的處理 （227）
7.7.8 整機布線例子分析 （229）

第8章 電子裝聯工藝文件的編制 （234）
8.1 工藝文件的編制要求 （234）
8.1.1 工藝文件的編制原則 （234）
8.1.2 工藝文件的繼承性和通用性 （235）
8.1.3 編制工藝卡應考慮的因素 （236）
8.1.4 完整的工藝文件 （236）
8.2 整機工藝卡的編制 （238）
8.2.1 整機工藝文件的編制與范例 （239）
8.2.2 PCB工藝文件的編制與范例 （243）
8.2.3 電纜工藝文件的編制與范例 （244）
8.2.4 作業指導書 （246）
8.3 工藝卡片編“粗”還是編“細” （247）
8.3.1 工藝卡片的作用 （247）
8.3.2 “粗”和“細”與操作者的關系問題 （247）
8.3.3 “細”工藝卡有無必要 （248）
8.3.4 編制標準卡片替代“粗”和“細” （250）
8.4 做生產線上工藝文件不能替代的事情 （251）
8.4.1 工藝卡片不能解決產品所有問題 （251）
8.4.2 現場工藝服務的體現 （251）
8.4.3 工藝卡片以外的事情列舉 （251）
參考文獻 （257）

需要注意的是：在B點的合金成分配比下，錫鉛焊料是不呈半液體狀態的，可由固體不經過糊狀直接變成液體，這個B點稱為共晶點，這個溫度稱為共晶溫度。按共晶點的配比配制的合金稱為共晶合金。錫-鉛合金焊錫的共晶點配比為錫63％、鉛37％，這種焊錫稱為共晶焊錫，共晶的溫度為183℃。共晶的成分表現為單獨的均勻相，即共晶成分是具有不同熔點的兩相（錫和鉛）組成的混合物，在熔點溫度下由分離的兩相轉變為單一的液熔體。當冷卻時，可逆過程將給出混合結構形成的兩個不同的固溶相。這種結構是共晶組分所特有的。共晶組分冷卻後形成的細晶粒混合結構，對形成焊接接頭的機電性能有特殊意義。當錫含量高于63％時，熔化溫度升高，強度降低。當錫含量少于10％時，焊接強度差，接頭發脆，焊料潤濕能力差。
所以錫63％、鉛37％的共晶焊錫是理想的焊接材料，其焊錫熔化溫度低，這樣減小了被焊接元件受熱損壞的機會。同時，由于只有共晶焊錫能由液體直接變成固體，減少了許多虛焊現象（焊點冷凝的時間越長，產生虛焊的可能性越大）。故共晶焊錫應用得非常廣泛。現在，為方便使用，在工程應用中常將錫鉛焊料制成焊錫絲，在絲的中心加入松香助焊劑，構成活性焊錫絲，見前面圖2-1。
2.3.5軟釬焊料的工程應用分析
（1）熔點溫度的分析
在選用焊料的諸多考慮因素中，焊料熔點溫度是首要考慮的。由于在等于或稍高于熔點的溫度下，焊料仍呈黏滯狀態，極不易流動，在一定程度上限制了其潤濕特性。因此，較理想的焊接溫度應高出焊料溫度15.5～71℃為宜。該溫度范圍適用于大多數軟釬焊料合金。對錫-鉛合金這種特定的組合，焊料合金熔點和焊接溫度之差建議取40～60℃為宜。
圖2-2中表示出了錫-鉛系焊料的推薦焊接溫度帶。以波峰焊接工藝為例，通常在波峰焊接中都是采用成分為Sn63／Pb37的共晶組分，該組分的熔點為183℃，那么按照上述給出的經驗數據，可大致確定其較優的焊接溫度范圍應為223～143℃。而對應此狀態，焊料槽中的溫度通常應選擇250℃左右才行。焊料槽采用較高溫度的目的是為了保證焊料有良好的流動性，并考慮到被潤濕表面的所有熱損耗，這也是縮短焊接時間和增強助焊劑活性所要求的。在波峰焊接時，焊點的加熱過程中主要影響因素是被焊工件的焊前溫度，被焊工件的比熱容和熱導（即被焊零件和焊點的散熱效果），助焊劑活化所要求的溫度，焊料槽本身的熱散失（傳導熱和輻射熱）。這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。