POWERPCB高速電子電路設計與應用(簡體書)

在當前電子產品體積越來越小，速度越來越快、產品的生命周期越來越短的情況下，作為硬件工程師，必須掌握各種印刷電路板的設計工具和方法，特別是高速電路板設計工具和方法，以不斷提高設計效率，縮短從設計到生產的時間。
本書主要結合美國Innoveda公司調整PCB設計解決方案的幾個軟件進行討論，詳細介紹了高速印刷電路板的設計。主要內容包括：印刷電路板的設計原則和方法、信號完整性分析與設計、電磁兼容性分析與設計、串擾分析與設計、規則驅動的設計方法、PCB的可測試性及可制造性設計、多層板設計、混合信號電路板的設計、PowerPCB 5.0設計的一般過程及其應用。
本書適合從事電子產品設計的技術人員閱讀，也可作為電子類專業學生的課外讀手或教學參考書。

第1章 概述
1.1 電子設計自動化與EDA工具
1.2 印刷電路板設計基礎
第2章 PowerPCB設計系統簡介
2.1 PowerPCB設計系統構成
2.2 PowerPCB設計系統功能模塊簡介
2.3 PowerPCB 5.0的新特性
2.4 PowerPCB 5.0的圖形用戶界面、功能及常用命令
2.5 PowerPCB 5.0的用戶環境定制
第3章 PowerPCB布局布線設計
3.1 布局設計
3.2 布線設計
3.3 鋪銅
3.4 規則檢查與輸出
第4章 PCB設計中的規則驅動設計方法
4.1 PowerPCB設計規則
4.2 PowerPCB設計規則定義
4.3 PowerPCB設計規則檢查
第5章 設計復用
5.1 設計復用的建立與應用
5.2 設計復用的編輯
第6章 全自動布線器
6.1 全自動布線器概述
6.2 BlazeRouter全自動布線器用戶界面
6.3 使用取景、縮放和滾動
6.4 設計對象的選擇
6.5 可固定的面板
6.6 設計準備
6.7 全自動布線設計
6.8 BlanzeRouter鏈接的應用
6.9 高速約束布線
6.10 差分對的交互布線
6.11 定義高速設計規則
第7章 PowerLogic操作
7.1 圖形用戶界面
7.2 定義元件庫
7.3 添加和編輯元件
7.4 建立和編輯連線
7.5 添加總線
7.6 修改設計數據
7.7 定義設計規則
7.8 生成網表及材料清單
7.9 使用PowerLogic的OLE功能
7.10 工程修改規則（ECO）
第8章 多層電路板設計
8.1 多層電路板設計流程
8.2 PowerPBC設計系統的層配置
8.3 多層電路板設計層的選擇
8.4 多層電路板設計實例
第9章 PCB的可測試性和可制造性設計
9.1 可測試性設計
9.2 可制造性設計
9.3 Pro/ENGINEER Link
第10章 高速信號印刷電路板設計
10.1 高速信號印刷電路板設計概述
10.2 高速信號印刷電路板設計流程
10.3 高速信號印刷電路板設計中的信號完整性分析
10.4 HyperLynx基本概念
10.5 HyperLynx在高速印刷電路板設計中的應用
第11章 混合信號PCB設計
11.1 混合信號印刷電路板的設計原則
11.2 混合信號和模擬導線的分析
附錄A 印制電路詞匯
附錄B PowerPCB中的直接命令
附錄C PowerPCB中的快捷鍵