產品機構設計(修訂版)

1 . 本書作者將多年之機構設計經驗及資料，做有系統之分析介紹。
2 . 本書適合家電製造業、製造、採購、製程工程師

機構設計是一門須將各零件完整設計及組合符合功能成品之學問，機構工程師除須對各式材質有基本認識，且須對產品做通盤考量，才可將產品完整交送客戶；作者從事機構設計多年，累積許多成功及失敗之經驗，將各種開發過程，測試數據及技術資料做成紀錄，希望能帶給重視技術開發工作者一個參考方向。

 

 

第一章 金屬材料
1-1 製造方法
1-1.1 連續鍍鋅法
1-2.2 電鍍法
1-2 產品種類介紹
1-2.1 品名介紹
1-3 鍍鋅鋼板的品質及加工特性
1-3.1 鍍鋅鋼板的品質特性
1-3.2 鍍鋅鋼板加工特性的特徵
1-4 鍍鋅鋼板物理特性
1-4.1 基材表面
1-4.2 膜厚
1-4.3 表面抗電阻
1-5 被覆層的品質要求
1-5.1 膜厚
1-5.2 黏著測試
1-6 防指紋處理方法
1-6.1 紋路產生的原因
1-7 生銹防止方法及規格
1-7.1 鍍鋅鋼板一般性的問題點
1-7.2 生銹防止方法
1-8 螺絲電鍍方法
1-9 螺絲扭力
1-9.1 耐龍材質螺絲扭力規格
1-9.2 鋁材質螺絲扭力規格
1-9.3 磷青銅材質螺絲扭力規格
1-9.4 黃銅材質螺絲扭力規格
1-9.5 鐵材質螺絲扭力規格
1-9.6 耐龍材質螺絲扭力規格
1-9.7 鋁材質螺絲扭力規格
1-9.8 磷青銅材質螺絲扭力規格
1-9.9 黃銅材質螺絲扭力規格
1-9.10 鐵材質螺絲扭力規格
1-9.11 螺絲扭力計算公式
1-10 鍍鋅鋼板之烤漆處理
第二章 塑膠材質
2-1 塑膠材料介紹
2-1.1 概述
2-1.2 主要塑膠分類
2-2 塑膠成型介紹
2-2.1 概述
2-2.2 射出成形條件
2-3 塑膠成品加工介紹
2-3.1 概述
2-3.2 電鍍
2-3.3 噴漆
2-3.4 印刷
2-3.5 燙金
2-3.6 超音波
2-4 塑膠成品之不良現象和原因
2-5 常用工程塑膠性能比較
2-5.1 ABS系列成品設計及模具加工
2-5.2 ABS防火料加工注意要點
第三章 禁用之塑膠材質
3-1 在產品及製程上應該避免使用的材質
3-1.1 石綿
3-1.2 多氯聯苯
3-1.3 多溴聯苯
3-1.4 多氯二苯
3-1.5 氯乙烯單體
3-1.6 苯
3-2 製程及產品上需管制的材質
3-2.1 鈹及其化合物
3-2.2 鎘及其化合物
3-2.3 鉛及其化合物
3-2.4 鎳及其化合物
3-2.5 水銀及其化合物
3-2.6 鉻及其化合物
3-2.7 錫及其化合物
3-2.8 硒及其化合物
3-2.9 鉈及其化合物
3-2.10 砷及其化合物
3-2.11 四甲基氯化物
3-2.12 氯化物溶劑
3-2.13 甲醛
3-2.14 乙二醇醚和醋酸鹽
3-2.15 四氟化碳
3-2.16 可燃性物質
3-3 破壞臭氧層材質
3-3.1 製程禁止之日期
3-3.2 破壞臭氧層的材質
3-4 資訊產品綠色環保
3-4.1 塑膠外殼
3-4.2 金屬外殼結構
3-4.3 金屬及塑膠之組合件
3-4.4 電子零件
3-4.5 包裝
3-4.6 印刷材料
第四章 安全規格
4-1 安全規格簡介
4-2 外殼材料之規定
4-3 外殼強度之規定
4-3.1 25磅壓力測試
4-3.2 落下測試
4-3.3 衝擊測試－－垂直
4-3.4 衝擊測試－－水平
4-3.5 成形應力消除測試
4-3.6 手把強度測試
4-4 外殼之開孔
4-4.1 外殼頂面之開孔
4-4.2 外殼側面之開孔
4-4.3 測試棒之設計規格
4-5 機台之穩定性
4-6 其他
4-6.1 襯墊
4-6.2 LED顏色
第五章 產品設計
5-1 上蓋設計
5-1.1 基本設計要求
5-1.2 實例研究
5-1.3 標準設計建議
5-2 下蓋設計
5-2.1 下蓋基本設計要求
5-2.2 案例研究
5-3 前框設計
5-3.1 前框之基本設計要求
5-3.2 案例研究
5-3.3 前框之標準設計建議
5-4 控制面板設計
5-4.1 控制面板基本設計要求
5-4.2 案例研究
5-4.3 控制面板標準設計建議
5-5 磁碟機座設計
5-5.1 磁碟機座基本設計要求
5-5.2 案例研究
5-5.3 磁碟機座標準設計建議
5-6 磁碟機遮蓋板設計
5-6.1 磁碟機遮蓋板基本設計要求
5-6.2 案例研究
5-6.3 磁碟機遮蓋板標準設計建議
5-7 門的設計
5-7.1 肉厚
5-7.2 入料口之選定
8-7.3 強度補強
5-7.4 斜梢
5-8 風扇機座設計
5-8.1 風扇機座基本設計要求
5-8.2 案例研究
5-8.3 標準設計建議
第六章 強度緩衝設計
6-1 緩衝設計與基本理論
6-1.1 何謂緩衝設計
6-1.1.1 何謂緩衝
6-1.1.2 緩衝設計之目標與程序
6-1.2 緩衝設計理論
6-1.2.1 振動原理與緩衝設計
6-1.2.2 機構強度與緩衝設計
6-2 緩衝材料概論
6-2.1 現有緩衝材料簡介
6-2.1.1 發泡聚苯乙烯(EPS)緩衝材料
6-2.1.2 發泡聚乙烯(EPE)緩衝材料
6-2.1.3 即時發泡PU緩衝材料
6-2.1.4 緩衝材料用料之選擇
6-3 緩衝材料特性曲線
6-3.1 緩衝材料之衝擊性能
第七章 防電磁波干擾設計
7-1 電磁干擾(EMI)簡介
7-1.1 簡介
7-1.2 電磁波的形成結構
7-1.2.1 電磁波波形
7-1.2.2 近場及遠場
7-2 防止電磁干擾的對策
7-3 電磁干擾屏蔽的一些基本方法
7-3.1 各種屏蔽方法及其特徵
7-3.2 導電性表面處理之考慮因素
7-3.2.1 耐環境性
7-3.2.2 合乎UL746C之規定
7-3.3 導電性表面處理之表面電阻與屏蔽效果
7-3.3.1 屏蔽效果與表面電阻
7-4 屏蔽效應分析概要
7-4.1 定義
7-4.2 屏蔽效應計算
7-5 防電磁干擾設計
7-5.1 屏蔽層開口之影響
7-5.2 含排列孔的屏蔽有以下幾個因素影響屏蔽效應
7-5.3 外殼間之接縫對屏蔽效應之關係
7-6 電磁波與環境的影響
7-7 防電磁波材質
7-8 如何仰制電磁波干擾
第八章 靜電防護(ESD)設計
8-1 EDS基本概念
8-1.1 EDS之成因
8-1.2 影響物體帶靜電之因素
8-1.3 ESD之特性參數
8-1.4 ESD產生機構
8-1.5 人體之ESD模型
8-2 電子裝備之ESD問題
8-2.1 直接放電至電子元件
8-2.2 直接放電至電子裝備外殼
8-2.3 間接放電
8-3 ESD防護設計
8-3.1 CABLING層次
8-3.2 箱體層次
8-4 靜電防護方法
8-4.1 零件之靜電防護方法
8-4.2 生產線人員的防靜電措施
8-4.3 靜電防護措施及方法
第九章 熱傳設計
9-1 熱傳基本理論
9-1.1 熱傳導
9-1.2 熱對流
9-1.3 熱輻射
9-1.4 熱阻觀念
9-2 電子產品熱傳設計目標
9-2.1 可靠度
9-3 熱傳設計概要
9-3.1 散熱模式選定
9-3.2 自然散熱設計
9-3.3 強制對流散熱設計
9-4 熱傳分析方法
9-4.1 系統分析
9-4.2 電路板分析
9-4.3 元件分析
9-4.4 電腦輔助分析
9-5 熱傳設計流程
9-5.1 初步分析
9-5.2 數值模擬
9-5.3 實驗模式
9-5.4 系統測試
9-6 熱傳設計CHECK LIST
9-6.1 自然散熱系統
9-6.2 強制對流散熱系統
9-7 強制對流系統概念
9-8 設計程序
9-9 設計指引
9-10 個人電腦發熱
9-11 熱傳設計準則
第十章 防噪音設計
10-1 噪音基本概念
10-1.1 聲壓、聲功率及聲強度
10-1.1.1 聲壓
10-1.1.2 聲功率
10-1.1.3 聲強度
10-1.2 聲音傳送及音場
10-1.3 聲音與聽覺
10-1.3.1 人耳聽覺極限
10-1.3.2 人耳聽覺頻率範圍
10-1.3.3 人耳最敏感的頻率範圍
10-1.3.4 人耳可分辨的音量
10-1.3.5 人耳可分辨的音量倍增
10-1.4 等響度曲線
10-1.5 噪音相加、相減及平均
10-1.5.1 噪音相加
10-1.5.2 噪音相減
10-1.5.3 噪音平均
10-2 噪音基本量測
10-2.1 聲壓計
10-2.2 音頻權重網路
10-2.3 音頻分析
10-2.4 量測反應速度與時間常數
10-2.5 噪音測試環境
10-3 噪音控制
10-3.1 控制噪音源
10-3.2 控制結構噪音
10-3.3 控制空氣噪音
10-4 低噪音設計
10-4.1 噪音控制基本概念
10-4.2 噪音之控制
10-5 防噪音干擾設計
10-5.1 風扇與噪音的關係
10-5.2 噪音傳送路徑