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商品簡介
目次
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本書系統地講述了PCB和電磁兼容設計的理論和實際應用知識。內容包括電磁兼容的基本知識、PCB設計過程中如何實現電路板的電磁兼容、傳輸線和終端技術、EMI濾波器以及與電磁兼容相關的屏蔽技術等。本書讀者對象為從事PCB和電磁兼容設計的工程技術人員，同時也適合高校師生學習參考，是一本全面且實用的有關PCB和電磁兼容設計的學習教程。
目次
前言
第1章 EMC概述
1.1 EMC基本術語
1.2 電磁環境
1.3 電磁干擾的特性
1.4 電磁干擾的來源
1.5 PCB和電磁兼容
1.6 使用EMC技術的原因
第2章 PCB與EMC基礎
2.1 被動組件的隱藏RF特性
2.2 PCB如何產生RF輻射
2.3 磁通量最小化
2.4 PCB的布線配置
2.5 印制電路板的疊層設計
2.6 共模和差模電流
2.7 20-H規則
2.8 接地方法
2.9 接地和信號回路
2.10 長寬比——地連接之間的距離
2.11 PCB的分割
2.12 傳輸速度和臨界頻率
2.13 電感
2.14 地彈
2.15 印制電路板的鏡像平面
第3章 控制EMI源
3.1 期望信號
3.2 期望信號的環路模式及其控制
3.3 非期望信號
第4章 旁路與去耦
第5章 FMC濾波器
第6章 PCB的元器件
第7章 信號完整性和傳輸線技術
第8章 PCB走線
第9章 靜電放電保護
第10章 屏蔽技術
參考文獻
第1章 EMC概述
1.1 EMC基本術語
1.2 電磁環境
1.3 電磁干擾的特性
1.4 電磁干擾的來源
1.5 PCB和電磁兼容
1.6 使用EMC技術的原因
第2章 PCB與EMC基礎
2.1 被動組件的隱藏RF特性
2.2 PCB如何產生RF輻射
2.3 磁通量最小化
2.4 PCB的布線配置
2.5 印制電路板的疊層設計
2.6 共模和差模電流
2.7 20-H規則
2.8 接地方法
2.9 接地和信號回路
2.10 長寬比——地連接之間的距離
2.11 PCB的分割
2.12 傳輸速度和臨界頻率
2.13 電感
2.14 地彈
2.15 印制電路板的鏡像平面
第3章 控制EMI源
3.1 期望信號
3.2 期望信號的環路模式及其控制
3.3 非期望信號
第4章 旁路與去耦
第5章 FMC濾波器
第6章 PCB的元器件
第7章 信號完整性和傳輸線技術
第8章 PCB走線
第9章 靜電放電保護
第10章 屏蔽技術
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