Protel 99 SE自學手冊:實例應用篇（簡體書）

本書詳細講解如何在Protel 99 SE繪圖環境下進行電路板的輔助設計。全書共12章，其中第1章詳細介紹了Protel 99 SE軟件的特性；第2章至第4章主要介紹Protel 99 SE的原理圖設計部分，在這部分詳細介紹了原理圖的編輯環境，包括元件原理圖庫的管理、原理圖圖紙的設置、元件的放置和元件之間的連線；第5章至第10章主要介紹電路板設計中的PCB圖設計部分，詳細介紹了元件封裝的制作、元件封裝庫的管理、如何制作PCB圖和報表文件的生成；第11章主要講解了信號完整性分析的相關知識；第12章對電路仿真進行了探討。 本書將Protel 99 SE的功能進行分塊講解，每一章基本上對應于電路板設計中的一部分功能。初學者可以快速上手，最終學會如何利用Protel 99 SE輔助設計電路板。本書邊講解實例邊分析，方便讀者對軟件的理解，并能提高讀者的設計能力。許多章節的最后還有技能點撥，以加深讀者對本章節內容的理解，并掌握一些小技巧。 本書適合從事各種電路板設計的工程技術人員自學參考，也可以作為大中專院校工科學生的教科書和電路設計愛好者的輔導材料。 隨書光盤包括書中的所有實例圖形源文件、最終效果文件，以及實例教學演示錄像。

第1章　初識Protel 99 SE　
1.1　Protel 99 SE的組成和特性　
1.1.1　Protel 99 SE的組成　
1.1.2　Protel 99 SE的特性　
　1.2　啟動Protel 99 SE　
　1.3　Design Explorer(設計導航)界面　
1.3.1　菜單欄　
1.3.2　工具欄　
1.3.3　工作區窗口　
1.3.4　文檔管理器　
1.3.5　狀態欄及命令行　
　1.4　設計操作　
1.4.1　新建設計　
1.4.2　打開設計　
　1.5　技能點撥　
1.5.1　設置界面字體　
1.5.2　設置自動存盤功能　
1.5.3　自定義菜單　
1.5.4　自定義工具欄　
1.5.5　自定義快捷鍵　
1.5.6　設計組管理　
第2章　原理圖元件及元件庫的制作　
　2.1　電路元件庫簡介　
2.1.1　Miscellaneous Devices-ddb庫　
2.1.2　Protel DOS Schematic Libraries-ddb庫文件簡介　
　2.2　新建原理圖元件庫　
　2.3　元件繪圖工具　
2.3.1　繪圖工具欄　
2.3.2　IEEE工具欄　
2.3.3　實例2-1：繪制二極管　
實例2-1　繪制二極管　
2.3.4　實例2-2：繪制庫元件74F11　
實例2-2　繪制庫元件　
　2.4　元件管理器　
2.4.1　Components(元件)選項區域　
2.4.2　Group(群組)選項區域　
2.4.3　Pins(引腳)選項區域　
2.4.4　Mode(模式)選項區域　
　2.5　綜合實例　
2.5.1　實例2-3：繪制單刀六擲開關　
實例2-3　繪制單刀六擲開關　
2.5.2　實例2-4：制作三態四緩沖器　
實例2-4　制作三態四緩沖器　
2.5.3　制作簡單的AT89C2051元件　
實例2-5　制作元件AT89C2051　
　2.6　技能點撥　
2.6.1　隱含引腳的處理　
2.6.2　引腳排列無關性　
第3章　電路原理圖設計　
　3.1　原理圖設計步驟和基本原則　
　3.2　原理圖編輯環境　
　3.3　原理圖管理器　
3.3.1　瀏覽原理圖　
3.3.2　瀏覽原理圖內容　
　3.4　設置圖紙環境、網格和光標　
3.4.1　設置圖紙尺寸　
3.4.2　設置圖紙參數　
3.4.3　設置網格　
3.4.4　設置光標　
3.4.5　實例3-1：設定A4圖紙　
實例3-1　設定A4圖紙　
　3.5　元件操作　
3.5.1　放置元件　
3.5.2　設置元件屬性　
3.5.3　設置元件名顯示屬性　
3.5.4　設置元件編號屬性　
3.5.5　實例3-2：放置元器件47K電阻和穩壓器元件7815　
實例3-2　放置元器件47K電阻和穩壓器元件7815　
　3.6　電路繪制　
3.6.1　電路繪制概述　
3.6.2　實例3-3：繪制穩壓電源電路　
實例3-3　繪制穩壓電源電路　
3.6.3　實例3-4：簡單的四分頻電路　
實例3-4　設計四分頻電路　
3.6.4　實例3-5：繪制編碼器電路　
實例3-5　繪制編碼器電路　
3.6.5　實例3-6：簡單的4*4行列式鍵盤控制　
實例3-5　4*4行列式鍵盤控制電路　
3.6.6　實例3-7：濾波穩壓電路　
實例3-7　濾波穩壓電路　
　3.7　繪圖工具　
3.7.1　繪圖工具概述　
3.7.2　實例3-8：濾波穩壓電路　
實例3-8　濾波穩壓電路　
　3.8　編輯對象　
3.8.1　編輯元件屬性　
3.8.2　聚焦對象　
3.8.3　選擇對象　
3.8.4　移動對象　
3.8.5　拖動對象　
3.8.6　刪除對象　
3.8.7　復制、剪切與粘貼　
3.8.8　對象疊放次序　
3.8.9　對象排列與對齊　
3.8.10　一般繪圖工具編輯　
　3.9　技能點撥　
3.9.1　字符串查找與替換　
3.9.2　元件重新編號　
第4章　原理圖設計進階　
　4.1　層次原理圖設計　
4.1.1　電路圖的連通性　
4.1.2　自頂向下的設計方法　
4.1.3　自底向上設計方法　
4.1.4　多張電路圖設計的導航　
　4.2　實例4-1：放置方塊圖　
實例4-1　放置方塊圖　
　4.3　綜合實例　
4.3.1　實例4-2：Z80 Microprocessor(自頂向下的設計)　
實例4-2　Z80 Microprocessor(自頂向下設計)　
4.3.2　實例4-3：Z80 Microprocessor(自底向上的設計)　
實例4-3　Z80 Microprocessor(自底向上設計)　
　4.4　電氣法則檢查　
4.4.1　實例4-4：穩壓電源電路的ERC檢查　
實例4-4　穩壓電源電路的ERC檢查　
4.4.2　設置ERC(電氣法則檢查)選項　
4.4.3　設置選項規則　
　4.5　網絡表的生成　
4.5.1　設置網絡表選項　
4.5.2　網絡表格式　
　4.6　報表的生成　
4.6.1　報表生成概述　
4.6.2　實例4-5：Z80 Processor元件清單　
實例4-5　Z80 Processor元件清單　
　4.7　打印原理圖　
　4.8　技能點撥　
4.8.1　典型的ERC錯誤原因　
4.8.2　將原理圖嵌入到Word　
第5章　印刷電路板基礎　
　5.1　印刷電路板的結構及相關組件　
5.1.1　印刷電路板的結構　
5.1.2　元件的封裝　
5.1.3　銅膜導線　
5.1.4　焊點、導孔　
5.1.5　安全間距　
　5.2　常用印刷電路板材料　
　5.3　電路板制作方法　
　5.4　印刷電路板的組裝形式和加工的工藝流程　
5.4.1　表面組裝　
5.4.2　表面混裝　
5.4.3　再流焊和波峰焊　
　5.5　技能點撥　
5.5.1　簡易單面板制作　
5.5.2　簡易雙面板制作　
第6章　制作PCB元件封裝庫　
　6.1　封裝概述　
6.1.1　分立元件封裝　
6.1.2　IC封裝　
　6.2　封裝設計準則　
6.2.1　THC焊盤設計　
6.2.2　矩形片式元器件焊盤設計　
6.2.3　SOT焊盤設計　
6.2.4　歐翼型引腳IC(集成電路)、SOP(小尺寸封裝)、QFP(四邊引出扁平封裝)　
6.2.5　J型引腳IC(SOJ)、PLCC(塑料有引線芯片載體)　
　6.3　選擇封裝形式的基本原則　
6.3.1　選擇可易獲得的封裝　
6.3.2　器件成本　
6.3.3　機箱空間、熱影響　
6.3.4　組裝方便、焊接可靠、是否影響器件性能　
6.3.5　方便測試和維修　
　6.4　新建元件封裝庫　
　6.5　實例6-1：制作電容元件　
實例6-1　制作電容元件　
　6.6　手動設計引腳封裝　
6.6.1　手動設計引腳封裝前的設置　
6.6.2　實例6-2：制作元件DIP-10　
實例6-2　制作元件DIP-10　
6.6.3　實例6-3：制作Multiwatt 15元件　
實例6-3　制作Multiwatt 15元件　
6.6.4　實例6-4：七段數碼管元器件的設計　
實例6-4　制作七段數碼顯示器　
　6.7　印刷電路板封裝庫　
6.7.1　管理引腳封裝庫　
6.7.2　實例6-5：制作74Ls373封裝庫(創建封裝庫)　
實例6-5　制作74Ls373封裝庫　
　6.8　實例6-6：生成74Ls373庫文件　
實例6-6　生成74Ls373庫文件　
　6.9　技能點撥　
6.9.1　可變電阻　
6.9.2　二極管　
6.9.3　晶體管　
第7章　印刷電路板的制作　
　7.1　印刷電路板設計流程　
　7.2　板層基礎　
7.2.1　信號板層　
7.2.2　內層板層　
7.2.3　機構板層　
7.2.4　阻焊板層　
7.2.5　錫膏板層　
7.2.6　絲印板層　
7.2.7　鉆孔板層　
7.2.8　禁止布線板層　
7.2.9　多級板層　
7.2.10　設置工作層面　
　7.3　設置印刷電路板參數　
7.3.1　設置可選選項　
7.3.2　設置顯示選項　
7.3.3　設置顏色選項　
7.3.4　設置顯示/隱藏選項　
7.3.5　設置默認選項　
　7.4　設計板框　
7.4.1　實例7-1：向導設計板框　
實例7-1　向導設計板框　
7.4.2　實例7-2：設計驅動微型馬達的板框　
實例7-2　設計驅動微型馬達的板框　
　7.5　加載、卸載封裝庫　
　7.6　裝入網絡表與元件　
7.6.1　實例7-3：裝入Z80 Clock(時鐘)電路的網絡表與元件　
實例7-3　利用網絡表文件裝入Z80處理器Clock電路的網絡表與元件　
7.6.2　實例7-4：利用同步器裝入網絡表與元件　
實例7-4　利用同步器裝入Z80處理器Clock電路的網絡表與元件　
　7.7　整體布局原則　
7.7.1　流向原則　
7.7.2　最近相鄰原則　
7.7.3　均布原則　
7.7.4　抗干擾原則　
7.7.5　熱效應原則　
7.7.6　易維修原則　
7.7.7　易調節原則　
7.7.8　抵抗受力原則　
7.7.9　易組裝原則　
7.7.10　安全原則　
7.7.11　其他原則　
　7.8　元件布局　
7.8.1　實例7-5：Z80處理器Clock電路的自動布局　
實例7-5　Z80處理器Clock電路的自動布局　
7.8.2　手工布局　
7.8.3　調整元件標注　
　7.9　印刷電路板編輯　
7.9.1　選擇　
7.9.2　撤銷選擇　
7.9.3　刪除　
7.9.4　更改元件　
7.9.5　移動元件　
7.9.6　其他操作　
　7.10　布線原則　
7.10.1　連線精簡原則　
7.10.2　安全載流原則　
7.10.3　電磁抗干擾原則　
7.10.4　環境效應原則　
7.10.5　安全工作原則　
7.10.6　組裝方便、規范原則　
7.10.7　經濟原則　
　7.11　自動布線　
7.11.1　自動布線前的準備工作　
7.11.2　網絡密度分析　
7.11.3　設置自動布線規則　
7.11.4　自動布線前保留預布線　
7.11.5　手工配置自動布線方法　
7.11.6　運行自動布線　
7.11.7　在自動布線過程中加入測試點　
　7.12　手工布線　
7.12.1　拆線　
7.12.2　修改走線　
7.12.3　覆銅、包地、補淚滴　
　7.13　綜合實例　
7.13.1　實例7-6：添加Z80處理器Clock電路的信號端子　
實例7-6　添加Z80處理器Clock電路的信號端子　
7.13.2　實例7-7：加寬Clock電路的接地線和電源線　
實例7-7　加寬Clock電路的接地線和電源線　
7.13.3　實例7-8：打靶訓練模擬器電路設計　
實例7-8　打靶訓練模擬器電路設計　
　7.14 技能點撥　
7.14.1　可靠性設計　
7.14.2　電磁抗干擾　
7.14.3　層疊設計原則　
7.14.4　過孔設計　
7.14.5　降低噪聲與電磁干擾　
7.14.6　熱設計　
7.14.7　文檔越存越大　
7.14.8　總是自動備份文件　
7.14.9　印刷電路板完成后原理圖有誤　
7.14.10　方便設計的交叉參考　
7.14.11　開方孔　
7.14.12　等寬導線增加載流能力　
7.14.13　更改覆銅　
7.14.14　提高多層板布線空間的內層分割方案　
第8章　PCB繪圖工具及定位技巧　
　8.1　PCB繪圖工具　
　8.2　繪制工具的使用　
8.2.1　實例8-1：繪制導線　
實例8-1　繪制導線　
8.2.2　繪制連線　
8.2.3　實例8-2：放置焊盤　
實例8-2　放置焊盤　
8.2.4　放置過孔　
8.2.5　實例8-3：放置字符串　
實例8-3　放置字符串　
8.2.6　實例8-4：放置坐標位置　
實例8-4　放置坐標位置　
8.2.7　實例8-5：設置尺寸標注　
實例8-5　放置尺寸標注　
8.2.8　實例8-6：設定原點　
實例8-6　設定原點　
8.2.9　實例8-7：放置元件　
實例8-7　放置元件　327
8.2.10　實例8-8～實例8-11：繪制圓弧　
實例8-8　邊緣法繪制90°圓弧　
實例8-9　中心法繪制圓弧　
實例8-10　邊緣法繪制圓弧　
實例8-11　繪制整個圓弧　
8.2.11　實例8-12～實例8-13：放置填充　
實例8-12　放置矩形填充　
實例8-13　放置多變形填充　
　8.3　在PCB上定位元件　
8.3.1　實例8-14：手工定位元件　
實例8-14　手工定位元件　
8.3.2　智能自動定位元件　
　8.4　技能點撥　
8.4.1　手動移動圖紙　
8.4.2　使用迷你視窗定位　
8.4.3　跳到指定位置　
8.4.4　瀏覽元件　
第9章　PCB設計進階　
　9.1　實例9-1：Clock電路的DRC檢查　
實例9-1　Clock電路的DRC檢查　
　9.2　輸出PCB文件　
9.2.1　實例9-2：Clock電路元件的重新編號　
實例9-2　Clock電路元件的重新標號　
9.2.2　電路板的輸出　
9.2.3　實例9-3：LCD Controller電路的3D預覽　
實例9-3　LCD Controller電路的3D預覽　
　9.3　技能點撥　
第10章　報表輸出　
　10.1　新建CAM文件　
10.1.1　直接創建CAM文件　
10.1.2　由PCB創建CAM文件　
　10.2　制作光繪文件報表　
10.2.1　實例10-1：由向導創建光繪文件　
實例10-1　由向導創建光繪文件　
10.2.2　直接創建光繪文件　
10.2.3　創建光繪數據報表　
　10.3　創建其他報表　
10.3.1　實例10-2：創建CPU引腳信息報表　
實例10-2　創建CPU引腳信息報表　
10.3.2　實例10-3：創建CPU電路板信息報表　
實例10-3　創建CPU電路板信息報表　
10.3.3　實例10-4：創建設計層次報表　
實例10-4　由向導創建光繪文件　
10.3.4　實例10-5：創建網絡狀態報表　
實例10-5　創建網絡狀態報表　
10.3.5　實例10-6：創建信號完整性報表　
實例10-6　創建信號完整性報表　
10.3.6　實例10-7：創建NC鉆孔文件　
實例10-7　創建NC鉆孔文件　
10.3.7　實例10-8：創建雙CPU電路的PCB材料清單　
實例10-8　創建雙CPU電路的PCB材料清單　
　10.4　技能點撥　
第11章　信號完整性分析　
　11.1　SI概述　
11.1.1　傳統的印刷電路板設計方法　
11.1.2　基于信號完整性的PCB設計　
11.1.3　常見SI問題及解決方法　
　11.2　設置電路板結構　
11.2.1　設置銅膜厚度　
11.2.2　設置板層材質、厚度　
　11.3　設置SI分析規則　
11.3.1　飛升時間的下降沿　
11.3.2　飛升時間的上升沿　
11.3.3　阻抗約束　
11.3.4　過沖的下降沿　
11.3.5　過沖的上升沿　
11.3.6　信號基值　
11.3.7　信號激勵　
11.3.8　信號上位值　
11.3.9　下降沿斜率　
11.3.10　上升沿斜率　
11.3.11　供電網絡標識　
11.3.12　下降沿的下沖　
11.3.13　上升沿的下沖　
　11.4　啟用SI分析規則　
　11.5　設置R、C、L、IC等器件的映射類型　
　11.6　分析實例　
11.6.1　實例11-1：SI分析　
實例11-1　SI分析　
11.6.2　實例11-2：SI反射仿真及優化　
實例11-2　SI反射仿真分析　
11.6.3　實例11-3：SI串擾仿真　
實例11-3　SI串擾仿真分析　
11.6.4　實例11-4：SI網絡分析　
實例11-4　SI網絡分析　
　11.7　SI模型的建立　
11.7.1　轉換IBIS模型　
11.7.2　實例11-5：建立4081模型　
11.7.3　分配模型引腳　
　11.8　技能點撥　
第12章　電路仿真　
　12.1　仿真基本流程　
　12.2　Sim99仿真環境　
　12.3　設置和創建仿真元件　
12.3.1　SIM99中的仿真元件及設置　
12.3.2　SIM99中的激勵源及設置　
12.3.3　實例12-1：創建仿真元件——555定時器　
實例12-1　創建仿真元件555定時器　
　12.4　設置仿真方式及運行仿真　
12.4.1　一般設置　
12.4.2　靜態工作點分析　
12.4.3　瞬態分析　
12.4.4　交流小信號分析　
12.4.5　直流掃描分析　
12.4.6　蒙特卡羅分析　
12.4.7　參數掃描分析　
12.4.8　溫度掃描分析　
12.4.9　傅里葉分析　
12.4.10　傳遞函數分析　
12.4.11　噪聲分析　
12.4.12　設置電路初始條件　
12.4.13　高級設置　
　12.5　仿真波形分析及操作　
12.5.1　顯示單個/多個波形單元　
12.5.2　測量波形上節點間距　
12.5.3　放大與還原　
12.5.4　插入和刪除波形單元　
12.5.5　集中與分離波形單元　
12.5.6　觀察節點波形　
12.5.7　波形函數的運算　
12.5.8　設置兩種顯示模式　
　12.6　仿真實例　
12.6.1　實例12-2：二極管仿真　
實例12-2　二極管仿真　
12.6.2　實例12-3：三極管放大電路仿真　
實例12-3　三極管放大電路仿真　
　12.7　技能點撥　
12.7.1　導致仿真網絡表不能創建問題的解決　
12.7.2　導致仿真分析失敗問題的解決