無鉛焊接.微焊接技術分析與工藝設計（簡體書）

本書對焊料無鉛化的背景、無鉛焊料基本物理特性要求、無鉛焊接接合界面評價方法、電子元器件無鉛化技術要求、無鉛回流焊、波峰焊工藝設計思路及應用實例效果、無鉛手工焊接工藝等給予了詳細的分析、解說。同時，對無鉛焊接的可靠性結構要素也作了詳實的說明。另外，對于SMT組裝的微焊接工藝設計順序方法和不同貼裝元器件的具體設計應用例也做了系統闡述。 本書是電子制造企業工程技術人員從事無鉛化組裝的必備參考資料，也可作為相關專業大中專院校師生的參考指導用書。

第1章　焊料無鉛化的背景
　1.1　焊料無鉛化的背景
　1.2　無鉛化的規定及其提案
　1.3焊料無鉛化的必要特性
　1.4　世界各國無鉛焊料開發狀況
1.4.1美國的開發情況
1.4.2　歐洲的計劃
1.4.3日本的計劃
　1.5　實用無鉛焊料簡介
第2章　無鉛焊料基本物理特性
　2.1　無鉛焊料的分類與特性比較
　2.2　Sn-Ag　系合金組織與特性
　2.3　sn—Bi　系合金的組織與特性
　2.4　Sn—Zn　系合金組織與特性
　2.5　sn—Cu　系合金的組織與特性
第3章　無鉛焊接界面特性和評價
　3.1　潤濕性
　3.2　無鉛焊接的界面組織
　3.3　焊點性能分析
　3.4　絕緣性分析
　3.5　焊接界面的強度及評價方式
第4章　電子元件、封裝器件的無鉛化技術
　4.1電子元件的無鉛化技術
4.1.1　電子元件的無鉛化技術
4.1.2　不同無鉛化鍍層的特征
4.1.3　表面貼裝元件的無鉛化
4.1.4　引線式電子元件無鉛化
　4.2半導體封裝器件的無鉛化技術
4.2.1　半導體封裝器件的無鉛化概要
4.2.2　Pd鍍層
4.2.3　Sn-Bi鍍層
4.2.4　焊球的無鉛化
4.2.5　Sn-An-Bi-Cu浸漬鍍層
4.2.6　Bi對焊接質量的影響
4.2.7　半導體器件無鉛化的發展課題
第5章　無鉛回流焊接工藝設計
　5.1　無鉛回流焊的工藝考慮
5.1.1　焊接材料的衡量　
5.1.2　焊接材料的選定與開發
5.1.3　焊點特性分析
5.1.4　對便攜式MD隨身聽的量產
5.1.5　擴大Sn-Ag-Bi-In焊料的使用范圍
5.1.6　混裝電路板重復加熱與焊接質量關系
　5.2　Sn-Ag-Cu焊料的焊接技術及實用驗證
5.2.1　Sn-Ag-Cu材料特性
5.2.2　Sn-Ag-Cu回流溫度工藝曲線
5.2.3　Sn-Ag-Cu在產品上的應用
　5.3　Sn-Zi-Bi焊料的焊接技術及實用驗證
5.3.1　焊料的特性
5.3.2　Sn-Zi-Bi回流溫度曲線
5.3.3　Sn-Zi-Bi焊料應用于產品
　5.4　無鉛回流工藝對高密度組裝的應用
5.4.1　高密度組裝的質量
5.4.2　0.6mm×0.3mm片式元件的無鉛組裝工藝
5.4.3　CSP的無鉛化組裝
第6章　無鉛波峰焊接工藝設計　
　6.1　波峰焊接用的無鉛焊料
6.1.1　不同無鉛焊料的物性比較
6.1.2　不同無鉛焊料的評價試驗說明
6.1.3　可靠性評價結果
6.1.4　潤濕性（組裝性能）
6.1.5　含Bi焊料Pb混入時的影響
　6.2　Sn-Cu系無鉛焊料
6.2.1　批量生產時雜質的混入
6.2.2　雜質對焊接強度的影響
6.2.3　Sn-Cu系煹料無鉛焊接應用實例
　6.3　Sn-Ag-Cu系無鉛焊料
6.3.1　批量生產時雜質的熔入
6.3.2　雜質對焊接強度的影響
6.3.3　Sn-Ag-Cut系焊料無鉛焊接應用實例
　6.4　無鉛波峰焊的焊料液組成成分管理
6.4.1　雜質管理用傳感器
6.4.2　焊料液組成的管理
……
第7章　手工焊接工藝分析
第8章　無鉛焊接可靠性
第9章　無鉛焊接發展方向
第10章　微焊接工藝設計
附錄A　無鉛焊料的專利與三維狀態圖
附錄B　無鉛焊接應用標準
參考文獻