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目次
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本書是SMT教育培訓系列教材中關于貼裝技術的分冊。貼裝技術是SMT關鍵技術，貼片機是典型的集機、光、電于一體的高技術含量的現代化制造設備。本書從SMT貼裝技術要求出發，闡述了貼片工藝要素，詳細剖析了貼片機各種關鍵技術，通過典型貼片機，全面介紹了貼片機結構與特點，詳細講述了貼片機選擇、使用與維護以及貼裝工藝與質量控制等實用技術，同時還介紹了電子組裝前沿——當前幾種熱門先進組裝技術。 本書可作為電子組裝制造及相關行業的技術和職業培訓教材，對從事相關技術、生產和應用的工作者以及設備供應、維護和應用技術人員也有很高的實用價值，同時還可作為普通高校有關專業的教學參考書。
目次
第1章 貼裝技術
1.1 貼片技術與貼片機
1.1.1 貼裝技術
1.1.2 貼裝工藝
1.1.3 貼片機組成及其工作流程
1.1.4 貼片機發展簡介
1.2 貼裝原理
1.2.1 拾取元件
1.2.2 檢測調整
1.2.3 元件貼放
1.2.4 真空吸取及其在貼裝技術中應用
1.2.5 貼裝APC技術簡介
1.3 貼裝特性
1.3.1 貼裝技術基本要求
1.3.2 貼裝精度
1.3.3 貼裝速度
1.3.4 貼裝柔性
1.4 貼裝設備應用和管理
1.4.1 貼裝工藝與設備
1.4.2 貼裝設備應用
1.4.3 貼裝設備管理
1.4.4 設備工程
1.5 TPM和OEE與過程能力指數
1.5.1 TPM簡介
1.5.2 設備綜合效率（OEE）
1.5.3 Cp和Cpk
1.5.4 關于貼片機和貼裝技術的一些指標
1.6 貼片機檢驗標準IPC9850簡介
1.6.1 貼片機檢測標準的背景與特點
1.6.2 貼片機檢測的理論依據
1.6.3 檢測內容與方法
1.6.4 檢測結果數據處理
參考文獻
第2章 貼片機參數與分類
2.1 貼片機技術參數
2.1.1 貼裝精度與能力
2.1.2 貼片機貼裝速度
2.1.3 其他參數
2.2 貼片機分類
2.2.1 按速度分類
2.2.2 按功能分類
2.2.3 其他分類方式及貼片機的靈活應用
2.3 貼片機結構特性
2.3.1 轉塔式結構
2.3.2 拱架式結構
2.3.3 平行式結構
2.3.4 復合式結構
2.4 典型貼片機簡介
2.4.1 轉塔式貼片機
2.4.2 多功能貼片機
2.4.3 高速度高精度貼片機
2.4.4 模塊化貼片機
參考文獻
第3章 貼片機組成與技術
3.1 概述
3.1.1 貼片機組成
3.1.2 貼片機關鍵技術
3.2 機架與傳送系統
3.2.1 貼片機的機械部分
3.2.2 機架與機殼
3.2.3 PCB傳送機構
3.3 驅動及伺服定位系統
3.3.1 驅動與伺服定位概述
3.3.2 x-y伺服定位
3.3.3 Z軸伺服定位
3.3.4 運動控制
3.3.5 貼片機常用電動機及其他控制部件
3.4 貼片頭系統
3.4.1 貼片頭分類
3.4.2 貼片頭吸嘴
3.4.3 平動式貼片頭
3.4.4 旋轉式貼片頭
3.4.5 轉塔式貼片頭
3.5 光學視覺系統
3.5.1 視覺系統工作原理
3.5.2 系統組成
3.5.3 視覺系統光源與照相機
3.5.4 基準點識別
3.5.5 典型貼片機的視覺控制系統
3.5.6 數字圖像處理
3.6 檢測與傳感系統
3.6.1 貼片機中的傳感器
3.6.2 壓力傳感器
3.6.3 位置傳感器
3.6.4 激光和視覺傳感器
3.7 軟件系統
3.7.1 操作及控制界面
3.7.2 編程要素
3.7.3 智能管理系統
3.8 供料系統
3.8.1 盤式送料器
3.8.2 帶式送料器
3.8.3 管式送料器
3.8.4 散裝盒式送料器
3.8.5 送料器系統
3.9 計算機及硬件控制系統
3.9.1 計算機控制系統
3.9.2 硬件系統
3.9.3 接口與網絡
3.10 其他輔助系統
3.10.1 氣動與真空系統
3.10.2 安全監控系統
3.10.3 SMT設備接口
參考文獻
第4章 貼片機選擇及應用
4.1 貼片機選擇之分析研究
4.1.1 生產規模的考慮
4.1.2 產品特點與企業定位
4.1.3 生產工藝流程
4.1.4 企業現有人力資源
4.1.5 成本分析
4.1.6 形象與品牌效應
4.2 貼片機選擇之調研考察
4.2.1 設備供應商調研
4.2.2 設備調研
4.2.3 其他信息收集
4.2.4 信息收集途徑
4.3 貼片機選擇之評估與決策
4.3.1 資料量化評估
4.3.2 選擇中注意問題
4.4 貼片機附件的選擇
4.4.1 供料器的選擇
4.4.2 消耗品的選擇
4.5 生產線采購
4.5.1 采購團隊及分工
4.5.2 談判技巧及注意事項
4.5.3 合同注意事項
4.6 生產線布局與建線
4.6.1 廠房內環境的要求
4.6.2 設備物流的控制
4.6.3 布局方式
4.6.4 生產線平衡優化
4.7 貼片機檢測與驗收
4.7.1 設備安裝與調試
4.7.2 設備驗收
4.7.3 驗收方法及注意事項
4.8 設備的使用、維護和維修
4.8.1 設備維護保養準則
4.8.2 設備維護保養制度
4.8.3 貼片機的調整
4.8.4 貼片機的重新評估
參考文獻
第5章 貼裝工藝與質量控制
5.1 貼裝基本工藝流程
5.2 貼片機編程
5.2.1 貼片機編程的結構和原始資料
5.2.2 貼片機基本編程
5.2.3 在線編程、離線編程和線平衡
5.2.4 新產品的調試和導入
5.3 貼裝質量控制
5.3.1 貼片機參數的影響
5.3.2 貼片機結構件的影響
5.3.3 PCB性能參數的影響
5.3.4 PCB焊盤圖形設計的影響
5.3.5 元件的影響
5.3.6 其他因素
5.4 貼裝中常見故障和排除方法
5.4.1 硬件故障及排除
5.4.2 軟件故障及排除
5.5 貼裝效率與貼裝質量的改善
5.5.1 貼裝效率
5.5.2 影響貼裝效率和貼裝質量的因素
參考資料
第6章 先進組裝工藝
6.1 0201/01005片狀元件的裝配工藝
6.1.1 0201/01005元件的貼裝控制
6.1.2 0201元件的裝配工藝研究
6.1.3 01005元件的裝配工藝研究
6.2 倒裝晶片（Flip Chip）的貼裝
6.2.1 倒裝晶片的發展歷史
6.2.2 倒裝晶片的組裝工藝流程
6.2.3 倒裝晶片裝配工藝對組裝設備的要求
6.2.4 倒裝晶片的組裝工藝控制
6.3 元器件堆疊組裝工藝（PoP）
6.3.1 元器件堆疊裝配技術市場情況及其推動力
6.3.2 堆疊封裝與組裝的結構
6.3.3 PiP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
6.3.4 PoP的SMT工藝流程
6.4 晶圓級CSP（WLCSP）的貼裝工藝
6.4.1 球柵陣列（BGA）元件封裝的發展
6.4.2 晶圓級CSP的裝配工藝流程
6.4.3 晶圓級CSP裝配工藝的控制
6.4.4 晶圓級CSP的返修工藝
6.5 通孔回流焊工藝
6.5.1 通孔回流焊接工藝以及需要研究的課題
6.5.2 實現通孔回流焊接工藝的關鍵控制因素
6.5.3可靠性評估
總結
參考文獻
1.1 貼片技術與貼片機
1.1.1 貼裝技術
1.1.2 貼裝工藝
1.1.3 貼片機組成及其工作流程
1.1.4 貼片機發展簡介
1.2 貼裝原理
1.2.1 拾取元件
1.2.2 檢測調整
1.2.3 元件貼放
1.2.4 真空吸取及其在貼裝技術中應用
1.2.5 貼裝APC技術簡介
1.3 貼裝特性
1.3.1 貼裝技術基本要求
1.3.2 貼裝精度
1.3.3 貼裝速度
1.3.4 貼裝柔性
1.4 貼裝設備應用和管理
1.4.1 貼裝工藝與設備
1.4.2 貼裝設備應用
1.4.3 貼裝設備管理
1.4.4 設備工程
1.5 TPM和OEE與過程能力指數
1.5.1 TPM簡介
1.5.2 設備綜合效率（OEE）
1.5.3 Cp和Cpk
1.5.4 關于貼片機和貼裝技術的一些指標
1.6 貼片機檢驗標準IPC9850簡介
1.6.1 貼片機檢測標準的背景與特點
1.6.2 貼片機檢測的理論依據
1.6.3 檢測內容與方法
1.6.4 檢測結果數據處理
參考文獻
第2章 貼片機參數與分類
2.1 貼片機技術參數
2.1.1 貼裝精度與能力
2.1.2 貼片機貼裝速度
2.1.3 其他參數
2.2 貼片機分類
2.2.1 按速度分類
2.2.2 按功能分類
2.2.3 其他分類方式及貼片機的靈活應用
2.3 貼片機結構特性
2.3.1 轉塔式結構
2.3.2 拱架式結構
2.3.3 平行式結構
2.3.4 復合式結構
2.4 典型貼片機簡介
2.4.1 轉塔式貼片機
2.4.2 多功能貼片機
2.4.3 高速度高精度貼片機
2.4.4 模塊化貼片機
參考文獻
第3章 貼片機組成與技術
3.1 概述
3.1.1 貼片機組成
3.1.2 貼片機關鍵技術
3.2 機架與傳送系統
3.2.1 貼片機的機械部分
3.2.2 機架與機殼
3.2.3 PCB傳送機構
3.3 驅動及伺服定位系統
3.3.1 驅動與伺服定位概述
3.3.2 x-y伺服定位
3.3.3 Z軸伺服定位
3.3.4 運動控制
3.3.5 貼片機常用電動機及其他控制部件
3.4 貼片頭系統
3.4.1 貼片頭分類
3.4.2 貼片頭吸嘴
3.4.3 平動式貼片頭
3.4.4 旋轉式貼片頭
3.4.5 轉塔式貼片頭
3.5 光學視覺系統
3.5.1 視覺系統工作原理
3.5.2 系統組成
3.5.3 視覺系統光源與照相機
3.5.4 基準點識別
3.5.5 典型貼片機的視覺控制系統
3.5.6 數字圖像處理
3.6 檢測與傳感系統
3.6.1 貼片機中的傳感器
3.6.2 壓力傳感器
3.6.3 位置傳感器
3.6.4 激光和視覺傳感器
3.7 軟件系統
3.7.1 操作及控制界面
3.7.2 編程要素
3.7.3 智能管理系統
3.8 供料系統
3.8.1 盤式送料器
3.8.2 帶式送料器
3.8.3 管式送料器
3.8.4 散裝盒式送料器
3.8.5 送料器系統
3.9 計算機及硬件控制系統
3.9.1 計算機控制系統
3.9.2 硬件系統
3.9.3 接口與網絡
3.10 其他輔助系統
3.10.1 氣動與真空系統
3.10.2 安全監控系統
3.10.3 SMT設備接口
參考文獻
第4章 貼片機選擇及應用
4.1 貼片機選擇之分析研究
4.1.1 生產規模的考慮
4.1.2 產品特點與企業定位
4.1.3 生產工藝流程
4.1.4 企業現有人力資源
4.1.5 成本分析
4.1.6 形象與品牌效應
4.2 貼片機選擇之調研考察
4.2.1 設備供應商調研
4.2.2 設備調研
4.2.3 其他信息收集
4.2.4 信息收集途徑
4.3 貼片機選擇之評估與決策
4.3.1 資料量化評估
4.3.2 選擇中注意問題
4.4 貼片機附件的選擇
4.4.1 供料器的選擇
4.4.2 消耗品的選擇
4.5 生產線采購
4.5.1 采購團隊及分工
4.5.2 談判技巧及注意事項
4.5.3 合同注意事項
4.6 生產線布局與建線
4.6.1 廠房內環境的要求
4.6.2 設備物流的控制
4.6.3 布局方式
4.6.4 生產線平衡優化
4.7 貼片機檢測與驗收
4.7.1 設備安裝與調試
4.7.2 設備驗收
4.7.3 驗收方法及注意事項
4.8 設備的使用、維護和維修
4.8.1 設備維護保養準則
4.8.2 設備維護保養制度
4.8.3 貼片機的調整
4.8.4 貼片機的重新評估
參考文獻
第5章 貼裝工藝與質量控制
5.1 貼裝基本工藝流程
5.2 貼片機編程
5.2.1 貼片機編程的結構和原始資料
5.2.2 貼片機基本編程
5.2.3 在線編程、離線編程和線平衡
5.2.4 新產品的調試和導入
5.3 貼裝質量控制
5.3.1 貼片機參數的影響
5.3.2 貼片機結構件的影響
5.3.3 PCB性能參數的影響
5.3.4 PCB焊盤圖形設計的影響
5.3.5 元件的影響
5.3.6 其他因素
5.4 貼裝中常見故障和排除方法
5.4.1 硬件故障及排除
5.4.2 軟件故障及排除
5.5 貼裝效率與貼裝質量的改善
5.5.1 貼裝效率
5.5.2 影響貼裝效率和貼裝質量的因素
參考資料
第6章 先進組裝工藝
6.1 0201/01005片狀元件的裝配工藝
6.1.1 0201/01005元件的貼裝控制
6.1.2 0201元件的裝配工藝研究
6.1.3 01005元件的裝配工藝研究
6.2 倒裝晶片（Flip Chip）的貼裝
6.2.1 倒裝晶片的發展歷史
6.2.2 倒裝晶片的組裝工藝流程
6.2.3 倒裝晶片裝配工藝對組裝設備的要求
6.2.4 倒裝晶片的組裝工藝控制
6.3 元器件堆疊組裝工藝（PoP）
6.3.1 元器件堆疊裝配技術市場情況及其推動力
6.3.2 堆疊封裝與組裝的結構
6.3.3 PiP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
6.3.4 PoP的SMT工藝流程
6.4 晶圓級CSP（WLCSP）的貼裝工藝
6.4.1 球柵陣列（BGA）元件封裝的發展
6.4.2 晶圓級CSP的裝配工藝流程
6.4.3 晶圓級CSP裝配工藝的控制
6.4.4 晶圓級CSP的返修工藝
6.5 通孔回流焊工藝
6.5.1 通孔回流焊接工藝以及需要研究的課題
6.5.2 實現通孔回流焊接工藝的關鍵控制因素
6.5.3可靠性評估
總結
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