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本書內容包括：表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備原理及應用、表面組裝質量檢測等SMT技術基礎知識。 編寫中注意了教材的實用參考價值和適用面等問題，特別強調了生產現場的技能性指導。針對SMT產品制造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹了SMT工藝中的SMB設計制作、焊錫膏與貼片膠涂敷、貼裝、焊接、清洗等技能型人才應該掌握的基本知識。每一章均附有習題。 本書可作為SMT專業或電子制造工藝專業的高等職業技術教育教材，也可作為器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。
目次
出版文明
前言
第1章 概論
1.1 SMT的發展及特點
1.2 SMT及SMT工藝技術的基本內容
1.3 思考與練習題
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點、種類和規格
2.2 表面組裝元源元件（SMC）
2.3 表面組裝器件（SMD）
2.4 表面組裝元器件的饈方式與使用要求
2.5 思考與練習題
第3章 表面組裝印制板的設計與制造
3.1 SMT印制電路板的特點與材料
3.2 SMB的設計
3.3 SMB設計的具體要求
3.4 印制電路板的制造
3.5 思考與練習題
第4章 表面組裝工藝材料
4.1 貼裝膠
4.2 焊錫膏
4.3 助焊劑
4.4 清洗劑
4.5 其他材料
4.6 思考與練習題
第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術
5.1 表面組裝涂敷技術
5.2 SMT元器件貼片工藝和貼片機
5.3 手工貼裝SMT元器件
5.4 SMT貼片膠涂敷工藝
5.5 焊錫膏印刷與貼片質量分析
5.6 思考與練習題
第6章 表面組裝焊接及清洗工藝
6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點
……
第7章 SMT組裝工藝流程與生產線
第8章 SMT產品質量控制與管理
附錄A 中華人民共和國電子行業標準
附錄B 本書專業英語詞匯
參考文獻
前言
第1章 概論
1.1 SMT的發展及特點
1.2 SMT及SMT工藝技術的基本內容
1.3 思考與練習題
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點、種類和規格
2.2 表面組裝元源元件（SMC）
2.3 表面組裝器件（SMD）
2.4 表面組裝元器件的饈方式與使用要求
2.5 思考與練習題
第3章 表面組裝印制板的設計與制造
3.1 SMT印制電路板的特點與材料
3.2 SMB的設計
3.3 SMB設計的具體要求
3.4 印制電路板的制造
3.5 思考與練習題
第4章 表面組裝工藝材料
4.1 貼裝膠
4.2 焊錫膏
4.3 助焊劑
4.4 清洗劑
4.5 其他材料
4.6 思考與練習題
第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術
5.1 表面組裝涂敷技術
5.2 SMT元器件貼片工藝和貼片機
5.3 手工貼裝SMT元器件
5.4 SMT貼片膠涂敷工藝
5.5 焊錫膏印刷與貼片質量分析
5.6 思考與練習題
第6章 表面組裝焊接及清洗工藝
6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點
……
第7章 SMT組裝工藝流程與生產線
第8章 SMT產品質量控制與管理
附錄A 中華人民共和國電子行業標準
附錄B 本書專業英語詞匯
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