雷達目標散射特性測試與成像診斷（簡體書）

本書的主要內容包括RCS測試及一維、二維、三維微波成像診斷兩大部分。描述了隱身目標診斷的含義，以及所采取的技術路線；介紹了室內步進頻率RCS測試系統、測試方法和一些關鍵技術，以及高分辨率一維距離像的獲取；著重討論了在不滿足遠場條件下獲得準確有效RCS的外推算法；分析了應用轉臺模型進行高分辨二維成像診斷的方法；利用相干孔徑合成法提取了散射點高度信息，完成了一定意義上的三維成像診斷；采用取樣架進行合成孔徑處理，實現了真正意義上的三維成像診斷。每一章均根據不同的方法給出了診斷實例。
本書對于雷達、電磁場與微波技術、微波成像、微波測量、隱身及反隱身技術、軍用目標特性等領域的科學研究人員、工程技術人員、高校教師和研究生等，具有較好的參考價值。

第1章　緒論
1.1　雷達目標散射診斷的應用背景
1.2　診斷依據及關鍵指標
　1.2.1　多散射中心模型
1.2.2　關鍵指標
　1.3　目前采用的方法
第2章　步進頻率RCS測試系統及測試方法
　2.1　RCS測試系統簡介
　2.2　矩形暗室的設計
2.2.1　暗室結構設計
2.2.2　吸波材料的選取
　2.3　步進頻率RCS測試系統
　2.4　測試方法
2.4.1　測試參數設置
2.4.2　測試步驟
　2.5　測試中的關鍵問題
2.5.1　遠場條件
2.5.2　測試環境分析
2.5.3　對消技術
2.5.4　測試中的信號處理技術
2.5.5　時域門的選取
2.5.6　定標
2.5.7　最大不模糊距離及降采樣
2.5.8　測試精度
2.5.9　低頻段測試技術
2.5.10　全極化測試及校準技術
　2.6　實測數據分析
2.6.1　縮比模型1
2.6.2　縮比模型2
　參考文獻
第3章　基于中場區測試的RCS外推技術
　3.1　遠場條件的定義
3.1.1　外場靜態測試
3.1.2　室內緊縮場測量
　3.2　中場區的定義
　3.3 中場散射外推算法1——等效口徑二次輻射算法
3.3.1　加權FFT外推算法
3.3.2　卷積外推算法
3.3.3　加權FFT算法與卷積外推算法的關系與比較
　3.4 中場散射外推算法2——基于合成孔徑成像的RCS外推技術
3.4.1　基于合成孔徑成像的RCS外推技術原理
3.4.2　基于合成孔徑成像的RCS外推技術的仿真與實驗
　3.5　等效口徑二次輻射與基于成像外推技術的特點比較
　參考文獻
第4章　高分辨率轉臺二維成像
　4.1　轉臺二維成像模型
　4.2　成像處理算法
4.2.1　距離一多普勒（R—D）算法
4.2.2　卷積一反投影（B—P）算法
4.2.3　兩種算法的比較
　4.3　成像參數選取
　……
第5章　INSAR/INISAR成像診斷
第6章　散射特性近場成像測試
參考文獻