電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練系列教材)（簡體書）

本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子產品工藝設計制造過程作了全面介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印制電路板、焊接技術、裝聯與檢測技術、表面貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十余年電子技術工作經驗，經歷了二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子制造企業界、學術界和媒體緊密聯系，使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。

1　電子工藝概論
1.1 電子制造與電子工藝
1.1.1 制造與電子制造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子制造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展歷程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1　技術的融合與交匯
1.3.2　綠色化的潮流
1.3.3　微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色制造
1.4.1 電子產業發展與生態環境
1.4.2　綠色電子設計制造
1.4.3 電子產品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1　標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2　安全用電
2.1　概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1　人身安全
2.2.2　設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子產品安全與電磁污染
2.3.1 電子產品安全
2.3.2 電子產品的安全標準及認證
2.3.3 電磁污染與防護
2.4　用電安全技術簡介
2.4.1　接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3　過限保護
2.4.4　智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1　觸電急救
2.5.2 電氣消防
3　EDA與DFM簡介
3.1　現代電子設計
3.2　EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述語言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　設計流程
3.2.6　EDA實驗開發系統
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4　DFM簡介與技術規范舉例
3.3.5　DFM軟件
4　電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
　……
5　印制電路板
6　焊接技術
7　裝聯與檢測技術
8　表面貼裝技術
參考文獻