LED照明設計與應用(簡體書)
商品資訊
ISBN13:9787030253224
出版社:科學出版社
作者:(日)LED照明推進協會
出版日:2009/10/01
裝訂/頁數:平裝/156頁
規格:26cm*19cm (高/寬)
商品簡介
目次
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商品簡介
本書是一部關予LED照明系統的普及讀物,主要由五個重要的部分組成,即基礎篇、測試方法篇、設計指南篇、應用篇和資料篇。本書可幫助讀者全方位了解LED的工作原理、測試方法、設計原理與應用等方面的知識。書中通過大量的插圖與表格對內容進行深入淺出的論述,使之達到了通俗易懂、簡明扼要的效果。
本書可作為照明相關領域的專業參考書,對希望全面系統掌握LED照明知識的人士,也將是一本不可多得的專業科普讀物。
本書可作為照明相關領域的專業參考書,對希望全面系統掌握LED照明知識的人士,也將是一本不可多得的專業科普讀物。
目次
第1章 基礎篇
1.1 LED的歷史
1.1.1 砷(As)系的化合物半導體LED~GaAs系的紅外LED及AIGaAs系的紅光LED
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半導體LED~GaAsP系紅光LED
1.1.3 磷(P)系化合物半導體LED~GaP系綠光LED
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半導體LED~AlGaInP系橙色光LED
1.1.5 氮(N)系化合物半導體LED~GaN系藍光LED、綠光LED
1.1.6 氮(N)系化合物半導體LED~GaN系白光LED
1.2 LED的發光原理(半導體的發光原理與性質)
1.2.1 什麼是LED(發光二極管)
1.2.2 發光二極管與白熾燈有何不同
1.2.3 發光原理
1.2.4 發光波長的分布
1.3 白光的原理
1.3.1 何為白光
1.3.2 白光LED的實現方法
1.4 LED光源的特點
1.4.1 實現白光LED的方法
1.4.2 光學特性
1.4.3 電氣特性
1.4.4 可靠性等
1.4.5 其 他
1.5 LED封裝的構造與構成材料
1.5.1 LED封裝的構造
1.5.2 構成材料
1.6 LED結晶生長法
1.6.1 LED工作層(功能層)的生長法
1.6.2 外延生長用單晶襯底
1.7 1.ED光源的製造方法
1.7.1 成型——LED電極成型工藝
1.7.2 LED芯片的成型
1.7.3 LED光源的成型工序
第2章 測試方法篇
2.1 電氣特性相關的標準和測試方法
2.1.1 正向電流
2.1.2 正向電壓
2.1.3 反向電流
2.1.4 反向電壓
2.1.5 端子間電容量
……
第3章 設計指南篇
第4章 應用篇
第5章 資料篇
1.1 LED的歷史
1.1.1 砷(As)系的化合物半導體LED~GaAs系的紅外LED及AIGaAs系的紅光LED
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半導體LED~GaAsP系紅光LED
1.1.3 磷(P)系化合物半導體LED~GaP系綠光LED
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半導體LED~AlGaInP系橙色光LED
1.1.5 氮(N)系化合物半導體LED~GaN系藍光LED、綠光LED
1.1.6 氮(N)系化合物半導體LED~GaN系白光LED
1.2 LED的發光原理(半導體的發光原理與性質)
1.2.1 什麼是LED(發光二極管)
1.2.2 發光二極管與白熾燈有何不同
1.2.3 發光原理
1.2.4 發光波長的分布
1.3 白光的原理
1.3.1 何為白光
1.3.2 白光LED的實現方法
1.4 LED光源的特點
1.4.1 實現白光LED的方法
1.4.2 光學特性
1.4.3 電氣特性
1.4.4 可靠性等
1.4.5 其 他
1.5 LED封裝的構造與構成材料
1.5.1 LED封裝的構造
1.5.2 構成材料
1.6 LED結晶生長法
1.6.1 LED工作層(功能層)的生長法
1.6.2 外延生長用單晶襯底
1.7 1.ED光源的製造方法
1.7.1 成型——LED電極成型工藝
1.7.2 LED芯片的成型
1.7.3 LED光源的成型工序
第2章 測試方法篇
2.1 電氣特性相關的標準和測試方法
2.1.1 正向電流
2.1.2 正向電壓
2.1.3 反向電流
2.1.4 反向電壓
2.1.5 端子間電容量
……
第3章 設計指南篇
第4章 應用篇
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