商品簡介
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本書是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材。本書結合SoC設計的整體流程,對SoC設計方法學及如何實現進行了全面介紹。全書共分14章,主要內容包括:SoC的設計流程、SoC的架構設計、電子級系統設計、IP核的設計與選擇、RTL代碼編寫指南、先進的驗證方法、低功耗設計技術、可測性設計技術及后端設計的挑戰。書中不僅融入了很多來自于工業界的實踐經驗,而且介紹了SoC設計領域的最新成果,可以幫助讀者掌握工業化的解決方案,使讀者能夠及時了解SoC設計方法的最新進展。
本書可以作為電子、計算機等專業高年級及研究生的教材,也可以作為集成電路設計工程師的技術參考書。
本書可以作為電子、計算機等專業高年級及研究生的教材,也可以作為集成電路設計工程師的技術參考書。
目次
第1章 SoO設計緒論
1.1 微電子技術概述
1.1.1 集成電路的發展
1.1.2 集成電路產業分工
1.2 SOC概述
1.2.1 什麼是SoC
1.2.2 SoC的構成
1.2.3 SoC的優勢
1.3 SOC設計的發展趨勢及面臨的挑戰
1.3.1 SoC設計技術的發展與挑戰
1.3.2 SoC設計方法的發展與挑戰
1.3.3 未來的SoC
本章參考文獻
第2章 SoC設計流程
2.1 軟、硬件協同設計
2.1.1 軟、硬件協同設計方法
2.2 基於標準單元的SOC芯片設計流程
2.2.1 設計流程
本章參考文獻
第3章 SoO設計與EDA工具
3.1 電子系統級設計與工具
3.2 驗證的分類及相關工具
3.2.1 驗證方法的分類
3.2.2 動態驗證及相關工具
3.2.3 靜態驗證及相關工具
3.3 邏輯綜合及綜合工具
3.3.1 EDA工具的綜合流程
3.3.2 EDA工具的綜合策略
3.3.3 優化策略
3.3.4 常用的邏輯綜合工具
3.4 可測性設計與工具
3.4.1 測試和驗證的區別
3.4.2 常用的可測性設計
3.5 布局布線與工具
3.5.1 EDA工具的布局布線流程
3.5.2 布局布線工具的發展趨勢
3.6 物理驗證/參數提取與相關的工具
3.6.1 物理驗證的分類
3.6.2 參數提取
3.7 著名EDA公司與工具介紹
3.8 EDA工具的發展趨勢
本章參考文獻
第4章 SoC架構設計及電子系統級設計
4.1 SOC中常用的處理器和DSP
4.2 SCC中常用的總線
4.3 SOC中典型的存儲器
4.4 多核SOC的架構設計
4.4.1 可用的并發性
4.4.2 多處理器S。C設計中的架構選擇
4.4.3 一種典型的多核soc——TI的開放式多媒體應用平臺架構
4.5 SOC中的軟件結構
4.6 電子系統級(ESL)設計
4.6.1 ESL發展的背景
4.6.2 ESL設計基本概念
4.6.3 ESL設計階段及目標
4.6.4 EsL設計的流程
4.6.5 ESL設計的特點
4.6.6 ESL設計的核心——事務級建模
4.6.7 事務級建模語言簡介及設計實例
4.6.8 ESL設計的挑戰
本章參考文獻
第5章 IP復用的設計方法
5.1 IP的基本概念和IP分類
5.1.1 IP的定義
5.1.2 IP的分類
5.1.3 基於IP的可重用平臺
5.2 IP設計流程
5.2.1 設計目標
5.2.2 設計流程
5.3 IP的驗證
5.4 IP核的選擇
5.5 IP市場
5.6 IP復用技術面臨的挑戰
5.7 IP標準組織
本章參考文獻
第6章 RTL代碼編寫指南
第7章 同步電路設計及其與異步信號交互的問題
第8章 綜合策略與靜態時序分析方法
第9章 SoC功能驗證
第10章 可測性設計
第11章 低功耗設計
第12章 后端設計
第13章 SoC中數據模混合信號IP的設計與集成
第14章 I/O環的設計和芯片封裝
附錄A 實驗——基於ARM7TDMI處理器的SOC設計
附錄B 項目進度管理
附錄C 嵌入式系統設計
1.1 微電子技術概述
1.1.1 集成電路的發展
1.1.2 集成電路產業分工
1.2 SOC概述
1.2.1 什麼是SoC
1.2.2 SoC的構成
1.2.3 SoC的優勢
1.3 SOC設計的發展趨勢及面臨的挑戰
1.3.1 SoC設計技術的發展與挑戰
1.3.2 SoC設計方法的發展與挑戰
1.3.3 未來的SoC
本章參考文獻
第2章 SoC設計流程
2.1 軟、硬件協同設計
2.1.1 軟、硬件協同設計方法
2.2 基於標準單元的SOC芯片設計流程
2.2.1 設計流程
本章參考文獻
第3章 SoO設計與EDA工具
3.1 電子系統級設計與工具
3.2 驗證的分類及相關工具
3.2.1 驗證方法的分類
3.2.2 動態驗證及相關工具
3.2.3 靜態驗證及相關工具
3.3 邏輯綜合及綜合工具
3.3.1 EDA工具的綜合流程
3.3.2 EDA工具的綜合策略
3.3.3 優化策略
3.3.4 常用的邏輯綜合工具
3.4 可測性設計與工具
3.4.1 測試和驗證的區別
3.4.2 常用的可測性設計
3.5 布局布線與工具
3.5.1 EDA工具的布局布線流程
3.5.2 布局布線工具的發展趨勢
3.6 物理驗證/參數提取與相關的工具
3.6.1 物理驗證的分類
3.6.2 參數提取
3.7 著名EDA公司與工具介紹
3.8 EDA工具的發展趨勢
本章參考文獻
第4章 SoC架構設計及電子系統級設計
4.1 SOC中常用的處理器和DSP
4.2 SCC中常用的總線
4.3 SOC中典型的存儲器
4.4 多核SOC的架構設計
4.4.1 可用的并發性
4.4.2 多處理器S。C設計中的架構選擇
4.4.3 一種典型的多核soc——TI的開放式多媒體應用平臺架構
4.5 SOC中的軟件結構
4.6 電子系統級(ESL)設計
4.6.1 ESL發展的背景
4.6.2 ESL設計基本概念
4.6.3 ESL設計階段及目標
4.6.4 EsL設計的流程
4.6.5 ESL設計的特點
4.6.6 ESL設計的核心——事務級建模
4.6.7 事務級建模語言簡介及設計實例
4.6.8 ESL設計的挑戰
本章參考文獻
第5章 IP復用的設計方法
5.1 IP的基本概念和IP分類
5.1.1 IP的定義
5.1.2 IP的分類
5.1.3 基於IP的可重用平臺
5.2 IP設計流程
5.2.1 設計目標
5.2.2 設計流程
5.3 IP的驗證
5.4 IP核的選擇
5.5 IP市場
5.6 IP復用技術面臨的挑戰
5.7 IP標準組織
本章參考文獻
第6章 RTL代碼編寫指南
第7章 同步電路設計及其與異步信號交互的問題
第8章 綜合策略與靜態時序分析方法
第9章 SoC功能驗證
第10章 可測性設計
第11章 低功耗設計
第12章 后端設計
第13章 SoC中數據模混合信號IP的設計與集成
第14章 I/O環的設計和芯片封裝
附錄A 實驗——基於ARM7TDMI處理器的SOC設計
附錄B 項目進度管理
附錄C 嵌入式系統設計
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