電子組裝工藝與設備（簡體書）

本書系統地論述電子設備設計與加工工藝等方面的問題，其主要內容包括：電子設備設計概述、電子設備的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子設備的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件和印制電路板設計、裝配焊接技術、電子裝連技術、表面組裝與微組裝技術、電子設備的組裝與調試工藝、電子設備技術文件，以及產品檢驗、質量和可靠性等。
本書既可作為高等工科院校電子工藝與管理、電氣自動化、應用電子、機電一體化和電氣技術等專業的教學用書，也可供從事電子設備設計與工藝的相關工程技術人員參考。

第1章 電子設備設計概述
　1.1 緒論
　1.2 電子設備結構設計的內容
　1.3 電子設備的設計與生產過程
1.3.1 電子設備設計製造的依據
1.3.2 電子設備設計製造的任務
1.3.3 整機製造的內容和順序
　1.4 電子設備的工作環境
　1.5 溫度、濕度和霉菌因素影響
1.5.1 溫度對元器件的影響
1.5.2 濕度對整機的影響
1.5.3 霉菌對整機的影響
　1.6 電磁噪聲因素影響
1.6.1 噪聲系統
1.6.2 噪聲分析
　1.7 機械因素影響
1.7.1 機械因素
1.7.2 機械因素的危害
　1.8 提高電子產品可靠性的方法
第2章 電子設備的熱設計
　2.1 電子設備的熱設計基本原則
2.1.1 電子設備的熱設計分類
2.1.2 電子設備的熱設計基本原則
2.1.3 電子設備冷卻方法的選擇
　2.2 傳熱過程概述
2.2.1 導熱過程
2.2.2 對流換熱
2.2.3 輻射換熱
2.2.4 傳熱過程
2.2.5 接觸熱阻
　2.3 一維穩態導熱
2.3.1 傅里葉定律
2.3.2 通過平板的一維穩態導熱
2.3.3 通過多層平板的穩態導熱
2.3.4 通過圓筒壁的穩態導熱
　2.4 對流換熱
2.4.1 對流換熱的基本概念和牛頓公式
2.4.2 邊界層概述
2.4.3 相似理論概述
2.4.4 對流換熱情況下的準則方程式
　2.5 輻射換熱
2.5.1 熱輻射的基本概念
2.5.2 熱力學基本定律
2.5.3 太陽輻射熱的計算
　2.6 傳熱過程
2.6.1 復合換熱
2.6.2 傳熱
2.6.3 傳熱的增強
2.6.4 傳熱的減弱
　2.7 電子產品的自然散熱
2.7.1 電子產品機殼的熱分析
2.7.2 電子設備內部元器件的散熱
2.7.3 功率器件散熱器的設計計算
　2.8 強迫風冷系統設計
2.8.1 強迫風冷系統的設計原則
2.8.2 強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇
　2.9 電子設備的其他冷卻方法
2.9.1 半導體致冷
2.9.2 熱管
第3章 電子設備的電磁兼容設計
　3.1 電磁兼容設計概述
3.1.1 電磁兼容設計的目的
3.1.2 電磁兼容設計的基本內容
3.1.3 電磁兼容設計的方法
　3.2 電磁干擾的抑制技術
3.2.1 電磁兼容的基本概念
3.2.2 電磁環境
3.2.3 噪聲干擾的方式
3.2.4 噪聲干擾的傳播途徑
3.2.5 電磁干擾的抑制技術
3.2.6 典型電磁兼容性問題的解決
　3.3 屏蔽技術
3.3.1 電場屏蔽
3.3.2 低頻磁場的屏蔽
3.3.3 電磁場屏蔽（高頻磁場屏蔽）
3.3.4 孔縫屏蔽
　3.4 接地技術
3.4.1 接地
3.4.2 安全接地
3.4.3 信號接地
3.4.4 地線中的干擾和抑制
3.4.5 地線系統的設計步驟及設計要點
　3.5 濾波技術
3.5.1 電磁干擾濾波器
3.5.2 濾波器的分類
3.5.3 電源線濾波器
　3.6 印制電路板的電磁兼容設計
3.6.1 單面板和雙面板
3.6.2 幾種地線的分析
3.6.3 多層板
第4章 電子設備的結構設計
　4.1 產品設計概論
4.1.1 產品設計基本概念
4.1.2 產品設計基本內容
4.1.3 產品設計程序與方法
　4.2 機箱概述
4.2.1 機箱結構設計的基本要求
4.2.2 機箱（機殼）的組成和基本類型
4.2.3 機箱（機殼）設計的基本步驟
　4.3 機殼、機箱結構
4.3.1 機殼的分類
4.3.2 機箱（插箱）的分類
　4.4 底座與面板
4.4.1 底座
4.4.2 面板的結構設計
4.4.3 元件及印制板在底座上的安裝固定
　4.5 機箱標準化
4.5.1 概述
4.5.2 積木化結構
第5章 電子設備的工程設計
第6章 電子元器件
第7章 印制電路板
第8章 裝配焊接技術
第9章 電子裝連技術
第10章 表面組裝與微組裝技術
第11章 電子設備的組裝與調試工藝
第12章 電子設備技術文件
參考文獻