電子工藝實訓基礎（簡體書）

電子技術的飛速發展不僅要求技術人員有一定的理論技術基礎，還要掌握一定的電子實際操作技術以適應社會發展的需要。電子工藝實訓基礎就是一門實踐性很強的實訓課程，通過課程學習和訓練使學生掌握電子元件的檢測、電子原理圖分析、PCB板的設計和製作工藝、手工焊接和SMT表面貼裝工藝以及各種儀器和工具的使用方法。
本書以簡要的原理為基礎，以典型電子產品為實例，著重介紹了電子產品的製作調試工藝。主要內容包括：安全用電知識，常用電子元器件性能和原理，手工焊接和自動焊接工藝及表面貼裝工藝，PCB板的設計和製作工藝，組裝和調試工藝，電子工藝文件介紹，電子實訓產品和常用的電子儀器使用方法等。
本書可作為工科大專院校相關專業的學生和職業培訓教材，也可作為從事電子工藝工程技術人員的參考書。

第1章　安全用電
　1.1　觸電及其對人體的危害
1.1.1　觸電對人體危害
1.1.2　產生觸電的因素
1.1.3　安全電壓
　1.2　觸電原因及防護
1.2.1　觸電原因
1.2.2　防止觸電
1.2.3　觸電急救
　1.3　設備安全用電
1.3.1　設備通電前檢查
1.3.2　設備使用異常的處理
　1.4　電子裝焊操作安全
1.4.1　防止機械損傷
1.4.2　防止燙傷
　1.5　用電安全技術
1.5.1　接地和接零保護
1.5.2　漏電保護開關
第2章　常用電子元器件
　2.1　電阻器
2.1.1　電阻器和電位器的型號命名方法
2.1.2　電阻器的主要參數及標志方法
2.1.3　電阻器的種類、結構及性能特點
2.1.4　電位器
　2.2　電容器
2.2.1　電容器的型號命名方法
2.2.2　電容器的主要參數及標志方法
2.2.3　電容器的種類、結構及性能特點
2.2.4　可變電容器
　2.3　電感器和變壓器
2.3.1　電感器的型號命名方法
2.3.2　電感器的主要參數及標志方法
2.3.3　電感器的種類、結構及性能特點
2.3.4　變壓器
　2.4　半導體分立器件
2.4.1　半導體分立器件的命名與分類
2.4.2　常用半導體器件
　2.5　集成電路
2.5.1　集成電路的種類
2.5.2　集成電路的外形封裝和端子識別
　2.6　表面安裝元器件
2.6.1　無源器件(SMC)
2.6.2　有源器件(SMD)
　2.7　其他電路元器件
2.7.1　電聲器件
2.7.2　開關
2.7.3　繼電器
第3章　焊接工藝
　3.1　焊接基礎知識
3.1.1　焊接的分類
3.1.2　焊接的方法
3.1.3　錫焊機理
　3.2　焊接工具與材料
3.2.1　焊接工具
3.2.2　焊接材料
　3.3　手工焊接工藝
3.3.1　焊前準備
3.3.2　手工焊接分類
3.3.3　焊點的質量要求
3.3.4　焊接要領
3.3.5　焊接步驟
3.3.6　印制電路板的焊接
3.3.7　幾種典型器件焊接方法
3.3.8　拆焊
3.3.9　焊接質量檢查
　3.4　自動焊接
3.4.1　浸焊
3.4.2　波峰焊
　3.5　表面安裝
3.5.1　表面安裝技術特點
3.5.2　表面安裝材料
3.5.3　表面安裝工藝
　3.6　無錫焊接
3.6.1　壓接
3.6.2　繞接
　……
第4章　印制電路板的設計與製作工藝
第5章　準備與裝配工藝基礎
第6章　調試工藝
第7章　電子技術文件
第8章　電子實習產品
第9章　常用電子儀器儀表的使用
參考文獻