電子系統集成設計導論（簡體書）

電子系統集成設計技術是一個不斷發展的學科領域。《電子系統集成設計導論》借鑒國外最新教材和相關研究成果文獻資料，從電路與系統的角度深入介紹電子系統集成設計技術。
《電子系統集成設計導論》首先對電子系統集成設計技術進展加以概述；進而介紹IC製造與測試、ASIC晶體管級電路及版圖設計、數字電路設計技術和可編程芯片設計開發；接下來深入論述硬件系統設計高級語言的應用，包括VHDL和VerilogHDL的設計技術；最后討論有關ASIC/SOC系統設計的各種技術專題。
《電子系統集成設計導論》涉及電子系統集成設計的相關領域，可以作為電子信息工程、通信工程、計算機科學與技術、測控技術與儀器、自動化、電路與系統等學科學習電子設計技術的高年級本科生、研究生教材和工程技術人員的自學參考書。

第1章　電子系統集成設計概論
　1.1　數字系統和VLSI設計
1.1.1　數字系統集成的形式和定位
1.1.2　數字系統集成的設計活動
1.1.3　系統集成的相關專題
1.1.4　系統集成的發展背景
　1.2　ASIC/SOC設計、製造與服務
1.2.1　設計過程點評
1.2.2　VLSICMOS工藝
1.2.3　MOSIS設計投片服務
1.2.4　ASIC/SOC學術交流
1.2.5　相關課程設置
　1.3　基於EDA的系統/芯片設計技術
1.3.1　計算機輔助技術（CAX）
1.3.2　EDA引發電子設計革命
1.3.3　計算機版圖設計
1.3.4　計算機輔助分析
1.3.5　電子設計簡化流程
1.3.6　電子設計標準化
1.3.7　電子設計特點
1.3.8　電子設計功能的分解
　課程設計習題
第2章　IC版圖、製造與測試
　2.1　IC工藝牽動設計
2.1.1　VLSI工藝回顧
2.1.2　製造影響設計
　2.2　MOS晶體管與連線
2.2.1　MOS晶體管結構
2.2.2　CMOS結構
2.2.3　連線和連接孔
　2.3　線路、版圖與掩模
2.3.1　IC版圖對應于電子線路
2.3.2　設計製造的紐帶——掩模
　2.4　VLSI加工流程
2.4.1　IC製造工序
2.4.2　雙阱與不同工藝
2.4.3　CMOS工藝流程
2.4.4　BiCMOS工藝
　2.5　IC測試與故障
2.5.1　IC測試概述
2.5.2　故障模型與模擬
2.5.3　面向測試的設計
2.5.4　自動測試模板的生成
　課程設計習題
第3章　ASIC晶體管級電路及版圖設計
　3.1　CMOS反相器
3.1.1　反相器靜態特性
3.1.2　反相器動態特性
3.1.3　反相器功耗和速度
3.1.4　BiCMOS反相器
　3.2　存儲器和I/O電路
3.2.1　存儲器
3.2.2　I/O電路
　3.3　數模混合ASIC概略
3.3.1　模擬ASIC要素
3.3.2　模擬標準單元
3.3.3　模擬信號處理
　3.4　ASIC半定制技術
3.4.1　ASIC設計形態
3.4.2　門陣列設計技術
3.4.3　基於標準單元庫的設計
3.4.4　SOC平臺式設計
　3.5　平面規劃與布局布線
3.5.1　平面規劃
3.5.2　布局
3.5.3　布線
　3.6　IC版圖設計與電氣規則
3.6.1　TannerTools設計流程舉例
3.6.2　設計規則檢查
3.6.3　λ和SCMOS設計規則
3.6.4　電氣規則檢查
　3.7　IC版圖格式
3.7.1　CIF格式基本命令
3.7.2　GDSⅡ格式
3.7.3　PG格式
3.7.4　OASIS格式
　課程設計習題
第4章　數字電路設計技術
第5章　可編程芯片設計開發
第6章　VHDL系統設計語言
第7章　VerilogHDL系統設計語言
第8章　ASIC/SOC系統設計技術專題
附錄1　IEEE-1076-2002-VHDL標準句法匯總
附錄2　IEEE-1364-2005-VerilogHDL標準句法匯總
主要參考文獻