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新型手機現場維修實錄(含VCD光盤1張)(簡體書)
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新型手機現場維修實錄(含VCD光盤1張)(簡體書)

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目次
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《新型手機現場維修實錄》通過對市場上流行新型手機的解剖和實修演示,全面、系統地介紹了新型手機的電路構成、各單元電路的結構特點、信號處理過程、工作原理及故障檢修方法。在講述過程中,借助數碼照片和視頻錄像,再現維修現場環境和各種相關電路實體、重點監測部位、常用的儀表工具、檢修過程中實測的數據信號波形。

目次

第1章 典型手機的整機結構和工作原理
1.1 手機的結構特點和信號流程
1.1.1 手機的結構特點
1.1.2 手機的信號流程
 1.2 手機的拆卸方法
1.2.1 直板手機的拆卸方法
1.2.2 滑蓋手機的拆卸方法
1.2.3 折疊式手機的拆卸方法
第2章 手機的檢修流程和檢修方法
 2.1 手機故障的常見原因和故障特點
2.1.1 手機故障的常見原因
2.1.2 手機的故障特點
 2.2 手機的檢修原則和檢修流程
2.2.1 手機的檢修原則
2.2.2 手機的檢修流程
 2.3 手機的檢測環境和設備條件
2.3.1 手機的檢測環境
2.3.2 檢測手機的設備條件
 2.4 手機的基本檢修方法
2.4.1 詢問法
2.4.2 觀察法
2.4.3 清洗法
2.4.4 電壓法
2.4.5 電流法
2.4.6 電阻法
2.4.7 信號測試法
 2.5 手機檢修的注意事項
2.5.1 儀表的選擇、設置和連接注意事項
2.5.2 選擇維修環境的注意事項
2.5.3 操作過程中的注意事項
2.5.4 選擇代換元件的注意事項
第3章 開機及電源電路的基本結構和現場維修實錄
 3.1 開機及電源電路的結構和檢修流程
3.1.1 開機及電源電路的基本結構和電路分析
3.1.2 開機及電源電路的故障檢修流程
 3.2 開機及電源電路的現場維修實錄
3.2.1 開機及電源電路的故障現象
3.2.2 開機及電源電路的檢修方法
第4章 發射與接收電路的基本結構和現場維修實錄
 4.1 發射與接收電路的基本結構和檢修流程
4.1.1 發射與接收電路的基本結構
4.1.2 發射與接收電路的檢修流程
 4.2 發射與接收電路的現場維修實錄
4.2.1 發射與接收電路的故障現象
4.2.2 發射與接收電路的檢修方法
第5章 音頻電路的基本結構和現場維修實錄
 5.1 音頻電路的基本結構和檢修流程
5.1.1 音頻電路的基本結構和電路分析
5.1.2 音頻電路的檢修流程
 5.2 音頻電路的現場維修實錄
5.2.1 音頻電路的故障現象
5.2.2 音頻電路的檢修方法
第6章 系統控制及數據處理電路的基本結構和現場維修實錄
 6.1 系統控制及數據處理電路的基本結構和檢修流程
6.1.1 系統控制及數據處理電路的基本結構和電路分析
6.1.2 系統控制及數據處理電路的檢修流程
 6.2 系統控制及數據處理電路的現場維修實錄
6.2.1 系統控制及數據處理電路的故障現象
6.2.2 系統控制及數據處理電路的檢修方法
第7章 諾基亞(NOKIA)手機的現場維修實錄
第8章 三星(SAMSUNG)手機的現場維修實錄
第9章 摩托羅拉(Motorola)手機的現場維修實錄
第10章 索尼愛立信(SonyEricsson)、西門子(Siemens)手機的現場維修實錄
第11章 其他品牌手機的現場維修實錄
第12章 手機維護及易損部件的代換方法

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