電子裝聯中的無鉛焊料（簡體書）

本書闡述了現代電子工業發展對軟釬焊技術提出的新挑戰，揭示了電子產品無鉛化的必然趨勢。在此基礎上，介紹了國內外無鉛釬料研究現狀及最新進展，詳細介紹了二元無鉛釬料、三元及多元無鉛釬料的物理性能、力學性能和可靠性等；并對與電子產品可靠性密切相關的界面金屬間化合物、無鉛釬焊接頭可靠性模擬、無鉛焊點缺陷、PCB無鉛表面處理、器件引腳無鉛鍍層等問題進行了深入探討，同時介紹了無鉛焊點檢測方法及無鉛釬料及接頭的測試方法和標準。

第1章 電子產品無鉛化
　1.1 概述
　1.2 電子產品無鉛化趨勢
1.2.1 無鉛釬料提出
1.2.2 無鉛立法
1.2.3 無鉛化挑戰
1.2.4 無鉛化研究方向
1.2.5 無鉛釬料研究動態
　1.3 中國大陸電子產品無鉛化發展及應對無鉛化策略
1.3.1 中國大陸電子製造業現狀及前景
1.3.2 中國應對無鉛化策略
　參考文獻
第2章 無鉛釬料合金的設計及發展動向
　2.1 無鉛釬料的定義及分類
2.1.1 無鉛釬料的定義
2.1.2 無鉛釬料的分類
　2.2 無鉛釬料的設計
2.2.1 無鉛釬料的設計要求
2.2.2 無鉛釬料設計存在的問題
　2.3 無鉛釬料簡介
2.3.1 無鉛釬料的組成
2.3.2 液固線溫度
2.3.3 潤濕性能
2.3.4 力學性能
2.3.5 導熱性
2.3.6 導電性
　參考文獻
第3章 二元無鉛釬料
　3.1 SnAg二元釬料
3.1.1 顯微組織
3.1.2 物理性能
3.1.3 機械性能
3.1.4 潤濕性能
3.1.5 可靠性
3.2 SnCu二元釬料
3.2.1 微觀組織
3.2.2 物理性能
3.2.3 力學性能
3.2.4 潤濕性能
3.2.5 可靠性
　3.3 SnZn二元釬料
3.3.1 微觀組織
3.3.2 物理性能
3.3.3 機械性能
3.3.4 潤濕性能
　3.4 其他二元釬料
3.4.1 SnBi二元釬料
3.4.2 SnIn二元釬料
3.4.3 SnSb二元釬料
3.4.4 SnAu二元釬料
　3.5 無鉛釬料多元合金化特點
　參考文獻
第4章 三元及多元無鉛釬料
　4.1 前言
　4.2 SnAgCu系
4.2.1 微觀組織
4.2.2 物理性能
4.2.3 潤濕性能
4.2.4 機械性能
4.2.5 可靠性
　4.3 SnAgCuRE
4.3.1 物理性能
4.3.2 潤濕性能
4.3.3 力學性能
4.3.4 蠕變性能
　4.4 SnAgBi
4.4.1 微觀組織
4.4.2 物理性能
4.4.3 潤濕性能
4.4.4 力學性能
4.4.5 可靠性
　4.5 SnZnX
4.5.1 物理性能
4.5.2 鋪展性能
4.5.3 力學性能
4.5.4 可靠性
　4.6 其他多元無鉛釬料簡介
4.6.1 SnAgIn系
4.6.2 SnAgSb系
4.6.3 SnAgBiIn系
4.6.4 SnZnIn
4.6.5 SnCuNi和SnCuAg
　4.7 無鉛釬料合金性能匯總
4.7.1 無鉛釬料合金主要元素的物理性能
4.7.2 無鉛釬料合金的組成、熔點及物理性能
4.7.3 無鉛釬料合金的潤濕性能
4.7.4 無鉛釬料合金的力學性能
4.7.5 無鉛釬料合金的可靠性
　參考文獻
第5章 無鉛復合釬料
第6章 界面金屬間化合物與無鉛釬焊接頭可靠性
第7章 PCB及電子元器件無鉛表面處理
第8章 無鉛釬料及釬焊接頭常見缺陷檢測及標準