電子產品結構工藝(第二版)（簡體書）

《電子產品結構工藝(第2版)》是高等職業學校電子信息類、電氣控制類專業規劃教材《電子產品結構工藝》（高等教育出版社，2004年出版）的修訂版。《電子產品結構工藝(第2版)》編寫過程中，遵循“精選內容、加強實踐、培養能力、突出應用”的原則，同時參照了有關的國家職業技能標準和行業職業技能鑑定規範。主要內容有：電子產品的工作環境和對產品的要求、電子產品常用材料的防護、電子產品的熱設計、電子產品的減振與緩沖、電子產品的電磁兼容性、電子產品的元器件布局與裝配、印制電路板的結構設計及製造工藝、表面組裝技術及微組裝技術、電子產品的整機裝配與調試、電子產品技術文件、電子產品的整機結構等。《電子產品結構工藝(第2版)》具有內容精煉、實用性強、通俗易懂、注重新技術和新器件的應用等特點。
《電子產品結構工藝(第2版)》可作為高等職業學校電子信息類專業教材，也適用于高等專科學校、成人高校及本科院校舉辦的二級職業技術學院和民辦高校，也可供工程技術人員參考。

第1章 電子產品的工作環境和對產品的要求
1.1 電子產品結構工藝
1.1.1 現代電子產品的特點
1.1.2 電子產品的結構設計和生產工藝
1.1.3 課程內容
1.2 電子產品的工作環境及其對設備的影響
1.2.1 氣候因素及其對電子產品的影響
1.2.2 機械因素及其對電子產品的影響
1.2.3 電磁干擾及其對電子產品的影響
1.3 對電子產品的基本要求
1.3.1 工作環境對電子產品的要求
1.3.2 使用方面對電子產品的要求
1.3.3 生產方面對電子產品的要求
1.4 產品可靠性
1.4.1 可靠性概述
1.4.2 元器件可靠性與產品可靠性
1.5 提高電子產品可靠性的方法
1.5.1 正確選用電子元器件
1.5.2 電子元器件的降額使用
1.5.3 采用冗余系統(備份系統)
1.5.4 採取有效的環境防護措施
1.5.5 進行環境試驗
1.5.6 設置故障指示和排除系統
1.5.7 對操作者進行培訓
1.6 電子信息產品有毒有害物質污染控制的管理辦法及有關文件
1.6.1 歐盟《關於在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令(RoHS)》介紹
1.6.2 我國應對RoHS的做法
小結
習題

第2章 電子產品常用材料的防護
2.1 潮濕及生物危害的防護
2.1.1 潮濕的防護
2.1.2 生物危害的防護
2.1.3 防灰塵
2.2 金屬腐蝕機理及金屬腐蝕的危害性
2.2.1 金屬腐蝕的機理
2.2.2 金屬腐蝕對電子產品的危害性
2.2.3 常用金屬的耐腐蝕性能
2.3 金屬防腐蝕設計
2.3.1 防腐蝕覆蓋層
2.3.2 金屬防腐蝕的結構措施
2.4 高分子材料的老化與防老化
2.4.1 老化及其特徵
2.4.2 高分子材料的防老化
小結
習題

第3章 電子產品的熱設計
3.1 電子產品的熱設計基礎
3.1.1 熱傳導
3.1.2 對流換熱
3.1.3 輻射換熱
3.1.4 復合換熱
3.2 電子產品的自然散熱
3.2.1 電子產品自然散熱的結構因素
3.2.2 元器件的散熱及散熱器的選用
3.3 電子產品的強迫空氣冷卻
3.3.1 強迫空氣冷卻的基本形式
3.3.2 通風管道壓力損失及結構設計
3.3.3 通風機的選擇及應用
3.3.4 結構因素對風冷效果的影響
3.4 電子產品的其他散熱方法
3.4.1 液體冷卻
3.4.2 蒸發冷卻
3.4.3 熱電制冷與熱管
小結
習題

第4章 電子產品的減振與緩沖
4.1 振動與沖擊對電子產品的危害
4.1.1 機械作用的分類
4.1.2 振動與沖擊對電子產品的危害
4.2 減振和緩沖基本原理
4.2.1 隔振的基本原理
4.2.2 隔沖的基本原理
4.3 常用減振器及選用
4.3.1 減振器的類型
4.3.2 減振器的選用原則
4.3.3 減振器的合理布置
4.4 電子產品減振緩沖的結構措施
4.4.1 電子產品的總體布局
4.4.2 元器件的布置和安裝
4.4.3 其他措施
小結
習題

第5章 電子產品的電磁兼容性
5.1 電磁干擾概述
5.1.1 電磁干擾的來源
5.1.2 電磁干擾的傳播
5.1.3 電磁干擾的主要影響
5.2 屏蔽與屏蔽效果
5.2.1 電場屏蔽
5.2.2 磁場屏蔽
5.2.3 電磁場的屏蔽
5.2.4 電路的屏蔽
5.3 抑制電磁干擾的工程措施
5.3.1 接縫的屏蔽
5.3.2 導電襯墊
5.3.3 導電膠帶
5.3.4 通風窗口的電磁屏蔽
5.3.5 屏蔽窗
5.3.6 開關、表頭、顯示器和熔體座的電磁屏蔽
5.3.7 旋轉調節孔和傳動軸的電磁屏蔽
5.3.8 金屬箔帶
5.3.9 導電涂料
5.3.10 導電布、導電纖維與導電紙
5.4 饋線干擾的抑制
5.4.1 隔離
5.4.2 濾波
5.4.3 屏蔽
5.4.4 電纜選用的一般原則
5.5 地線干擾及其抑制
5.5.1 地阻抗干擾和抑制
5.5.2 地環路干擾
5.5.3 電子產品的接地
5.5.4 搭接
5.6 電子產品的靜電防護
5.6.1 靜電接地設計
5.6.2 電子整機作業過程中的靜電防護
小結
習題

第6章 電子產品的元器件布局與裝配
6.1 電子元器件的布局
6.1.1 元器件的布局原則
6.1.2 布局時的排列方法和要求
6.2 典型單元的組裝與布局
6.2.1 整流穩壓電源的組裝與布局
6.2.2 放大器的組成與布局
6.2.3 高頻系統的組裝與布局
6.3 布線與扎線工藝
6.3.1 導線的分類
6.3.2 選用導線要考慮的因素
6.3.3 布線
6.3.4 線束
6.4 組裝結構工藝
6.4.1 電子產品的組裝內容和組裝級別
6.4.2 電子產品的組裝結構形式
6.4.3 組裝時的相關工藝性問題
6.5 電子產品連接方法及工藝
6.5.1 緊固件連接
6.5.2 連接器連接
6.5.3 其他連接方式
小結
習題

第7章 印制電路板的結構設計及製造工藝
7.1 印制電路板結構設計的一般原則
7.1.1 印制電路板的結構布局設計
7.1.2 印制電路板上元器件布線的一般原則
7.1.3 印制導線的尺寸和圖形
7.1.4 印制電路板的設計步驟和方法
7.2 印制電路板的製造工藝及檢測
7.2.1 印制電路板的製造工藝流程
7.2.2 印制電路板的質量檢驗
7.2.3 手工製作PCB的幾種方法
7.3 印制電路板的組裝工藝
7.3.1 印制電路板的分類
7.3.2 印制電路板組裝工藝的基本要求
7.3.3 印制電路板裝配工藝
7.3.4 印制電路板組裝工藝流程
7.4 印制電路板的計算機輔助設計(CAD)過程簡介
7.4.1 軟件介紹
7.4.2 印制電路板CAD設計流程
7.4.3 利用Protel99SE設計印制電路板的工藝流程
小結
習題

第8章 表面組裝技術及微組裝技術
8.1 表面組裝技術概述
8.1.1 表面組裝技術及其組成
8.1.2 表面組裝技術的優點
8.1.3 表面組裝技術的發展趨勢
8.2 表面組裝元器件
8.2.1 表面組裝元器件的分類
8.2.2 表面組裝元件
8.2.3 表面組裝器件
8.2.4 表面組裝元器件的包裝
8.3 表面組裝印制電路板
8.3.1 SMB的特點
8.3.2 SMB的設計原則
8.4 表面組裝材料
8.4.1 焊料
8.4.2 貼片膠
8.4.3 助焊劑
8.4.4 清洗劑
8.4.5 其他輔料
8.5 表面組裝工藝流程
8.5.1 表面組裝基本工藝流程
8.5.2 常用表面組裝方式
8.5.3 表面組裝工藝流程設計原則
8.6 表面組裝設備
8.6.1 涂敷設備
8.6.2 貼片設備
8.6.3 焊接設備
8.6.4 表面組裝檢測設備
8.7 微組裝技術簡介
8.7.1 組裝技術的新發展
8.7.2 MPT的主要技術
8.7.3 MPT的發展
8.7.4 微組裝焊接技術
小結
習題

第9章 電子產品的整機裝配與調試
9.1 電子產品的整機裝配
9.1.1 電子產品整機裝配原則
9.1.2 質量管理點
9.2 電子產品的整機調試
9.2.1 調試工藝文件
9.2.2 調試儀器的選擇使用及布局
9.2.3 整機調試程序和方法
9.3 電子產品自動調試技術
9.3.1 靜態測試與動態測試
9.3.2 MDA、ICT與FT
9.3.3 自動測試生產過程
9.3.4 自動測試系統硬件與軟件
9.3.5 計算機智能自動檢測
9.4 電子產品結構性故障的檢測及分析方法
9.4.1 引起故障的原因
9.4.2 排除故障的一般程序和方法
9.5 電子整機產品的老化和環境試驗
9.5.1 整機產品的老化
9.5.2 電子整機產品的環境試驗
小結
習題

第10章 電子產品技術文件
10.1 概述
10.1.1 技術文件的應用領域
10.1.2 技術文件的特點
10.2 設計文件
10.2.1 電子產品分類編號
10.2.2 設計文件種類
10.2.3 設計文件的編制要求
10.2.4 電子整機設計文件簡介
10.3 工藝文件
10.3.1 工藝文件的種類和作用
10.3.2 工藝文件的編制要求
10.3.3 工藝文件的格式
小結
習題

第11章 電子產品的整機結構
11.1 機箱機柜的結構知識
11.1.1 機箱
11.1.2 機柜
11.1.3 底座和面板
11.1.4 導軌與插箱
11.1.5 把手和門鎖
11.2 電子產品的微型化結構
11.2.1 微型化產品結構特點
11.2.2 微型化產品結構設計舉例
11.3 電子產品的人機功能要求
11.3.1 人體特徵
11.3.2 顯示器
11.3.3 控制器
小結
習題
附錄1 RoHS指令豁免條款(2010.02.2 6)
附錄2 絕緣電線、電纜的型號和用途
附錄3 XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
附錄4 叉指形散熱器的型式、尺寸和特性曲線
附錄5 電子設備主要結構尺寸系列(GB3047.1 —1982)
參考文獻