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《PADS 9.0高速電路PCB設計與應用》內容簡介：PCB設計是電子產品開發從原理到轉化為現實產品的關鍵環節，PCB設計質量的優劣決定著產品開發的效率與效益。PADS9.0設計軟件因其功能強大易用，受到電子設計工程師的信賴，被廣泛應用到不同領域的電子產品設計中。
《PADS 9.0高速電路PCB設計與應用》以MentorGraphicsPADS9.0的Dx Designer、PADS Logic、PADS Layout、PADS Router和Hyper Lynx為基礎，結合當今業界PCB設計的先進理念與技術，詳細介紹了高速信號印制電路設計。主要內容包括：PADS9.0設計系統應用的一般過程、印制電路板的設計原則與方法、信號完整性分析與設計、電磁兼容性分析與設計、PCB的可測試性及可製造性設計、多層PCB設計、混合信號PCB設計等。
《PADS 9.0高速電路PCB設計與應用》適合從事電子產品開發及電路板設計的技術人員閱讀，也可作為電子類專業學生的課外讀物或教學參考書。
《PADS 9.0高速電路PCB設計與應用》以MentorGraphicsPADS9.0的Dx Designer、PADS Logic、PADS Layout、PADS Router和Hyper Lynx為基礎，結合當今業界PCB設計的先進理念與技術，詳細介紹了高速信號印制電路設計。主要內容包括：PADS9.0設計系統應用的一般過程、印制電路板的設計原則與方法、信號完整性分析與設計、電磁兼容性分析與設計、PCB的可測試性及可製造性設計、多層PCB設計、混合信號PCB設計等。
《PADS 9.0高速電路PCB設計與應用》適合從事電子產品開發及電路板設計的技術人員閱讀，也可作為電子類專業學生的課外讀物或教學參考書。
目次
第1章 PCB設計概述
1.1 電子設計自動化與EDA工具
1.1.1 EDA技術的概念及范疇
1.1.2 EDA常用軟件
1.1.3 EDA的應用及發展趨勢
1.1.4 PCB設計常用工具軟件
1.2 印制電路板設計基礎
1.2.1 PCB的主要類型
1.2.2 PCB設計中的基本概念
1.2.3 零件封裝
1.2.4 電子產品開發流程與PCB設計
1.2.5 PCB設計注意事項
第2章 PADS9.0設計系統簡介
2.1 PADS9.0設計系統構成
2.2 PADS9.0設計系統功能模塊
2.2.1 Dx Designer
2.2.2 PADS Logic
2.2.3 PADS Layout/Router
2.2.4 HyperLynx8.0
第3章 Dx Designer原理圖設計
3.1 Dx Designer原理圖設計概述
3.2 Dx Designer新建設計項目及設計配置
3.2.1 新建原理圖設計項目
3.2.2 配置元器件庫與項目設置
3.3 原理圖設計
3.3.1 創建原理圖
3.3.2 元器件操作
3.3.3 添加連線
3.4 創建新元器件
3.5 檢驗設計
3.6 建立設計相關文檔
3.7 DxDesigner與PADSLayout的連接
第4章 PADSLayout布局及布線設計
4.1 布局設計
4.1.1 PCB布局的一般規則
4.1.2 設置板框及定義各類禁止區
4.1.3 自動布局
4.1.4 手工布局
4.1.5 利用原理圖驅動進行布局設計
4.2 布線設計
4.2.1 PCB布線概述
4.2.2 PADSLayout布線前的準備
4.2.3 PADSLayout布線工具簡介
4.2.4 手工布線
4.2.5 動態布線方式
4.2.6 自動布線（AutoRoute）
4.2.7 總線布線（BusRoute）
4.2.8 草圖布線（SketchRoute）
4.3 鋪銅
4.3.1 銅皮（Copper）
4.3.2 灌銅（CopperPour）
4.3.3 灌銅管理器
4.4 規則檢查與輸出
4.4.1 設計規則檢查（DRC）
4.4.2 工程修改規則（ECO）
第5章 PCB設計中的規則驅動設計方法
5.1 PADS9.0設計規則
5.2 PADS Layout設計規則定義
5.2.1 默認的設計規則定義
5.2.2 類規則定義
5.2.3 網絡（Nets）規則定義
5.2.4 組規則
5.2.5 引腳對規則
5.2.6 條件規則
5.2.7 差分對規則
5.2.8 封裝規則
5.2.9 元器件規則
5.3 PADS Layout設計規則檢查
5.3.1 PADS Layout設計規則檢查
5.3.2 安全間距設計檢查
5.3.3 連通性設計檢查
5.3.4 高速設計檢查
5.3.5 最大過孔數目限制規則檢查
5.3.6 平面層檢查
5.3.7 測試點檢查
5.3.8 生產加工設計檢查
第6章 物理設計復用
6.1 PADS設計復用概述
6.2 物理設計復用的建立與應用
6.2.1 建立一個物理設計復用
6.2.2 物理設計復用的應用
6.3 物理設計復用的編輯
6.3.1 編輯物理設計復用定義
6.3.2 查詢或修改一個物理設計復用
6.3.3 選擇一個物理設計復用
6.3.4 保存一個物理設計復用
6.3.5 物理設計復用的報告
6.3.6 斷開一個物理設計復用
6.3.7 增加一個已有的復用
6.3.8 刪除一個物理設計復用
6.3.9 MakeLikeReuse
6.3.1 0移動一個物理設計復用
6.3.1 1打開一個物理設計復用
6.3.1 2重置物理設計復用的原點
第7章 PADS Router全自動布線器
7.1 全自動布線器概述
7.2 PADS Router全自動布線器用戶界面
7.2.1 光標位置顯示
7.2.2 PADS Router的鍵盤、菜單和工具欄
7.2.3 使用取景、縮放和移動
7.2.4 設計對象的選擇
7.2.5 浮動面板
7.3 設計準備
7.3.1 設置測量的單位
7.3.2 設置柵格
7.3.3 設置顏色和可見性
7.3.4 設置布線選項
7.3.5 設置保護區域
7.3.6 Blaze Router鏈接的應用
7.4 元器件布局
7.4.1 元器件布局前的準備
7.4.2 元器件布局的屬性設置
7.4.3 元器件布局
7.5 全自動布線設計
7.5.1 定義自動布線策略
7.5.2 自動布線的模式
7.5.3 動態布線的模式
7.6 高速約束布線
7.6.1 應用布線長度監視器進行布線
7.6.2 蛇形布線
7.6.3 差分對的交互布線
7.7 定義高速設計規則
7.7.1 匹配長度規則的交互布線
7.7.2 設置和應用元器件的高級規則
7.7.3 重定義網絡連接
第8章 PADS Logic原理圖設計
8.1 原理圖設計概述
8.1.1 原理圖設計一般原則
8.1.2 原理圖繪制的一般過程
8.2 圖形用戶界面（GUI）
8.2.1 PADS Logic的交互操作
8.2.2 使用工作空間
8.2.3 設置柵格
8.2.4 取景和縮放
8.2.5 常用參數的設置
8.3 定義元器件庫
8.3.1 元器件類型
8.3.2 建立引腳封裝
8.3.3 建立CAE封裝
8.3.4 建立元器件類型
8.4 放置元器件
8.4.1 添加和擺放元器件
8.4.2 刪除元器件
8.5 原理圖連線
8.5.1 建立新的連線
8.5.2 移動命令
8.5.3 連接電源和地線
8.5.4 在不同頁面之間加連線
8.5.5 懸浮連線
8.5.6 高級連線功能
8.6 添加總線
8.6.1 建立總線
8.6.2 連接到總線
8.6.3 復制連線
8.7 修改設計
8.7.1 修改設計對象的屬性
8.7.2 更換元器件
8.7.3 交換元器件名、交換引腳
8.7.4 排列元器件
8.7.5 改變元器件的值
8.7.6 原理圖內容復制
8.7.7 添加文字注釋
8.8 定義設計規則
8.8.1 PCB層的設置
8.8.2 設置默認規則
8.9 生成網表、材料清單及智能PDF文檔
8.9.1 建立網表（Netlist）
8.9.2 生成材料清單
8.9.3 生成智能PDF文檔
8.10 PADSLogic的OLE功能
8.10.1 嵌入目標
8.10.2 PADSLogic和PADSLayout之間進行OLE通信
8.11工程設計修改
第9章 多層PCB設計
9.1 多層電路板設計流程
9.2 PADS設計系統的層配置
9.3 多層電路板層疊的配置
9.3.1 多層電路板層疊分析與配置原則
9.3.2 多層電路板常見層疊配置
9.4 多層電路板設計實例
第10章 PCB的可測試性和可製造性設計
10.1 可測試性設計
10.1.1 可測試性設計概述
10.1.2 放置測試點
10.2 可製造性設計
10.2.1 可製造性設計概述
10.2.2 PADSLayout與CAMCADProfessional的鏈接
10.3 CAM350、PADSLayout與可製造性設計
10.3.1 CAM350基礎知識
10.3.2 PADSLayout生成CAM文件
10.3.3 CAMPlus的應用
10.3.4 CAM350的基本應用
10.3.5 反向標注CAM350文件到PADLayout設計系統
10.3.6 3D瀏覽器
第11章 HyperLynx與高速信號PCB設計
11.1 高速信號印制電路板設計概述
11.2 高速信號印制電路板設計流程
11.3 基於信號完整性分析的PCB設計方法
11.4 HyperLynx概述
11.4.1 HyperLynx基本概念
11.4.2 整板層疊及阻抗設計
11.5 LineSim布線前仿真
11.5.1 LineSim布線前仿真的準備
11.5.2 對時鐘線仿真
11.5.3 時鐘線上串聯端接的仿真
11.5.4 有損傳輸線模型仿真
11.5.5 HSPICE仿真
11.5.6 LineSim串擾分析
11.6 BoardSim仿真分析
11.6.1 BoardSim仿真分析的準備
11.6.2 BoardSim交互式仿真
11.6.3 BoardSim端接向導
11.6.4 BoardSim串擾分析
11.6.5 BoardSim板級分析
11.6.6 BoardSim對部分網絡的詳細分析
11.6.7 BoardSim差分和GHz仿真
11.6.8 可視的IBIS編輯器
11.6.9 建立一個Databook模型
11.7 多板仿真分析
11.7.1 多板仿真分析概述
11.7.2 建立多板仿真分析項目
11.7.3 多板仿真分析
第12章 混合信號PCB設計
12.1 混合信號PCB的設計需求分析及設計原則
12.2 混合信號和模擬導線的分析
12.3 HyperLynxPI與混合信號PCB電源完整性設計
12.3.1 HyperLynxPI與混合信號PCB電源完整性設計概述
12.3.2 HyperLynxPI的IR壓降分析
12.3.3 HyperLynxPI優化PCB供電網絡
附錄A印制電路詞匯
附錄BPADS中的直接命令
附錄CPowerPCB中的快捷鍵
1.1 電子設計自動化與EDA工具
1.1.1 EDA技術的概念及范疇
1.1.2 EDA常用軟件
1.1.3 EDA的應用及發展趨勢
1.1.4 PCB設計常用工具軟件
1.2 印制電路板設計基礎
1.2.1 PCB的主要類型
1.2.2 PCB設計中的基本概念
1.2.3 零件封裝
1.2.4 電子產品開發流程與PCB設計
1.2.5 PCB設計注意事項
第2章 PADS9.0設計系統簡介
2.1 PADS9.0設計系統構成
2.2 PADS9.0設計系統功能模塊
2.2.1 Dx Designer
2.2.2 PADS Logic
2.2.3 PADS Layout/Router
2.2.4 HyperLynx8.0
第3章 Dx Designer原理圖設計
3.1 Dx Designer原理圖設計概述
3.2 Dx Designer新建設計項目及設計配置
3.2.1 新建原理圖設計項目
3.2.2 配置元器件庫與項目設置
3.3 原理圖設計
3.3.1 創建原理圖
3.3.2 元器件操作
3.3.3 添加連線
3.4 創建新元器件
3.5 檢驗設計
3.6 建立設計相關文檔
3.7 DxDesigner與PADSLayout的連接
第4章 PADSLayout布局及布線設計
4.1 布局設計
4.1.1 PCB布局的一般規則
4.1.2 設置板框及定義各類禁止區
4.1.3 自動布局
4.1.4 手工布局
4.1.5 利用原理圖驅動進行布局設計
4.2 布線設計
4.2.1 PCB布線概述
4.2.2 PADSLayout布線前的準備
4.2.3 PADSLayout布線工具簡介
4.2.4 手工布線
4.2.5 動態布線方式
4.2.6 自動布線（AutoRoute）
4.2.7 總線布線（BusRoute）
4.2.8 草圖布線（SketchRoute）
4.3 鋪銅
4.3.1 銅皮（Copper）
4.3.2 灌銅（CopperPour）
4.3.3 灌銅管理器
4.4 規則檢查與輸出
4.4.1 設計規則檢查（DRC）
4.4.2 工程修改規則（ECO）
第5章 PCB設計中的規則驅動設計方法
5.1 PADS9.0設計規則
5.2 PADS Layout設計規則定義
5.2.1 默認的設計規則定義
5.2.2 類規則定義
5.2.3 網絡（Nets）規則定義
5.2.4 組規則
5.2.5 引腳對規則
5.2.6 條件規則
5.2.7 差分對規則
5.2.8 封裝規則
5.2.9 元器件規則
5.3 PADS Layout設計規則檢查
5.3.1 PADS Layout設計規則檢查
5.3.2 安全間距設計檢查
5.3.3 連通性設計檢查
5.3.4 高速設計檢查
5.3.5 最大過孔數目限制規則檢查
5.3.6 平面層檢查
5.3.7 測試點檢查
5.3.8 生產加工設計檢查
第6章 物理設計復用
6.1 PADS設計復用概述
6.2 物理設計復用的建立與應用
6.2.1 建立一個物理設計復用
6.2.2 物理設計復用的應用
6.3 物理設計復用的編輯
6.3.1 編輯物理設計復用定義
6.3.2 查詢或修改一個物理設計復用
6.3.3 選擇一個物理設計復用
6.3.4 保存一個物理設計復用
6.3.5 物理設計復用的報告
6.3.6 斷開一個物理設計復用
6.3.7 增加一個已有的復用
6.3.8 刪除一個物理設計復用
6.3.9 MakeLikeReuse
6.3.1 0移動一個物理設計復用
6.3.1 1打開一個物理設計復用
6.3.1 2重置物理設計復用的原點
第7章 PADS Router全自動布線器
7.1 全自動布線器概述
7.2 PADS Router全自動布線器用戶界面
7.2.1 光標位置顯示
7.2.2 PADS Router的鍵盤、菜單和工具欄
7.2.3 使用取景、縮放和移動
7.2.4 設計對象的選擇
7.2.5 浮動面板
7.3 設計準備
7.3.1 設置測量的單位
7.3.2 設置柵格
7.3.3 設置顏色和可見性
7.3.4 設置布線選項
7.3.5 設置保護區域
7.3.6 Blaze Router鏈接的應用
7.4 元器件布局
7.4.1 元器件布局前的準備
7.4.2 元器件布局的屬性設置
7.4.3 元器件布局
7.5 全自動布線設計
7.5.1 定義自動布線策略
7.5.2 自動布線的模式
7.5.3 動態布線的模式
7.6 高速約束布線
7.6.1 應用布線長度監視器進行布線
7.6.2 蛇形布線
7.6.3 差分對的交互布線
7.7 定義高速設計規則
7.7.1 匹配長度規則的交互布線
7.7.2 設置和應用元器件的高級規則
7.7.3 重定義網絡連接
第8章 PADS Logic原理圖設計
8.1 原理圖設計概述
8.1.1 原理圖設計一般原則
8.1.2 原理圖繪制的一般過程
8.2 圖形用戶界面（GUI）
8.2.1 PADS Logic的交互操作
8.2.2 使用工作空間
8.2.3 設置柵格
8.2.4 取景和縮放
8.2.5 常用參數的設置
8.3 定義元器件庫
8.3.1 元器件類型
8.3.2 建立引腳封裝
8.3.3 建立CAE封裝
8.3.4 建立元器件類型
8.4 放置元器件
8.4.1 添加和擺放元器件
8.4.2 刪除元器件
8.5 原理圖連線
8.5.1 建立新的連線
8.5.2 移動命令
8.5.3 連接電源和地線
8.5.4 在不同頁面之間加連線
8.5.5 懸浮連線
8.5.6 高級連線功能
8.6 添加總線
8.6.1 建立總線
8.6.2 連接到總線
8.6.3 復制連線
8.7 修改設計
8.7.1 修改設計對象的屬性
8.7.2 更換元器件
8.7.3 交換元器件名、交換引腳
8.7.4 排列元器件
8.7.5 改變元器件的值
8.7.6 原理圖內容復制
8.7.7 添加文字注釋
8.8 定義設計規則
8.8.1 PCB層的設置
8.8.2 設置默認規則
8.9 生成網表、材料清單及智能PDF文檔
8.9.1 建立網表（Netlist）
8.9.2 生成材料清單
8.9.3 生成智能PDF文檔
8.10 PADSLogic的OLE功能
8.10.1 嵌入目標
8.10.2 PADSLogic和PADSLayout之間進行OLE通信
8.11工程設計修改
第9章 多層PCB設計
9.1 多層電路板設計流程
9.2 PADS設計系統的層配置
9.3 多層電路板層疊的配置
9.3.1 多層電路板層疊分析與配置原則
9.3.2 多層電路板常見層疊配置
9.4 多層電路板設計實例
第10章 PCB的可測試性和可製造性設計
10.1 可測試性設計
10.1.1 可測試性設計概述
10.1.2 放置測試點
10.2 可製造性設計
10.2.1 可製造性設計概述
10.2.2 PADSLayout與CAMCADProfessional的鏈接
10.3 CAM350、PADSLayout與可製造性設計
10.3.1 CAM350基礎知識
10.3.2 PADSLayout生成CAM文件
10.3.3 CAMPlus的應用
10.3.4 CAM350的基本應用
10.3.5 反向標注CAM350文件到PADLayout設計系統
10.3.6 3D瀏覽器
第11章 HyperLynx與高速信號PCB設計
11.1 高速信號印制電路板設計概述
11.2 高速信號印制電路板設計流程
11.3 基於信號完整性分析的PCB設計方法
11.4 HyperLynx概述
11.4.1 HyperLynx基本概念
11.4.2 整板層疊及阻抗設計
11.5 LineSim布線前仿真
11.5.1 LineSim布線前仿真的準備
11.5.2 對時鐘線仿真
11.5.3 時鐘線上串聯端接的仿真
11.5.4 有損傳輸線模型仿真
11.5.5 HSPICE仿真
11.5.6 LineSim串擾分析
11.6 BoardSim仿真分析
11.6.1 BoardSim仿真分析的準備
11.6.2 BoardSim交互式仿真
11.6.3 BoardSim端接向導
11.6.4 BoardSim串擾分析
11.6.5 BoardSim板級分析
11.6.6 BoardSim對部分網絡的詳細分析
11.6.7 BoardSim差分和GHz仿真
11.6.8 可視的IBIS編輯器
11.6.9 建立一個Databook模型
11.7 多板仿真分析
11.7.1 多板仿真分析概述
11.7.2 建立多板仿真分析項目
11.7.3 多板仿真分析
第12章 混合信號PCB設計
12.1 混合信號PCB的設計需求分析及設計原則
12.2 混合信號和模擬導線的分析
12.3 HyperLynxPI與混合信號PCB電源完整性設計
12.3.1 HyperLynxPI與混合信號PCB電源完整性設計概述
12.3.2 HyperLynxPI的IR壓降分析
12.3.3 HyperLynxPI優化PCB供電網絡
附錄A印制電路詞匯
附錄BPADS中的直接命令
附錄CPowerPCB中的快捷鍵
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