電磁兼容的電路板設計：基於Altium Designer平臺（簡體書）

《電磁兼容的電路板設計:基于Altium Designer平臺》涵蓋了電子產品的PCB設計的基礎知識及電磁兼容的PCB設計方法與技巧。首先介紹了電磁兼容性的理論知識；其次，根據PCB設計的步驟介紹廠電路的布局及布線的設計如何滿足電磁兼容性要求；隨后介紹了電磁兼容性電路的濾波與屏蔽的設計；接著，介紹了背板設計的方法、電源完整性設計以及信號完整性設計的方法；最后通過一個無線通信終端的設計來說明上述電磁兼容設計的理論知識。
《電磁兼容的電路板設計:基于Altium Designer平臺》既有理論知識的介紹，又有應用的說明，便于理解與學習。集理論性與實用性于一體，是一本完整介紹電磁兼容性PCB設計的專業指導手冊。
《電磁兼容的電路板設計:基于Altium Designer平臺》既可作為資深開發工程師、產品策劃經理、PCB設計師、電磁兼容工程師作為產品電磁兼容設計的參考手冊，也可作為電子、電氣、自動化、通信等專業的研究生和本科生教材。
《電磁兼容的電路板設計:基于Altium Designer平臺》內容是作者在大量的電子產品設計過程中的經驗積累，主要用來幫助電路設計人員快速了解電磁兼容性的電路設計要求與方法。《電磁兼容的電路板設計:基于Altium Designer平臺》主要討論以下核心內容：電磁兼容理論基礎PCB設計基礎知識，電路設計的方法與原則PCB布局，PCB走線，濾波與屏蔽，背板的設計，電源完整性設計，信號完整性分析，靜電放電與防護設計。

姜付鵬，資深電子產品（系統）設計工程師，碩士，具有15年的電子產品（系統）開發經驗，在模擬電子、數字電路、無線通信以及嵌入式應用方面具有豐富的經驗。成功設計了幾十種電子產品（系統），其中包括了中國第一代集中管理式的應急電源，在美國期間為AVT自動售貨機公司設計了自動售貨機的無線管理系統以及媒體無線管理系統，為加拿大的SOLAR公司設計了手機購物系統等。

前言
第1章 電磁兼容理論基礎
1.1 電磁兼容性定義
1.2 電磁兼容性環境
1.3 電磁兼容性標準
1.3.1 美國FCC標準
1.3.2 歐洲EMC標準
1.3.3 中國EMC標準
1.4 電磁干擾（EMI）特性
1.4.1 電磁干擾源分類
1.4.2 電磁干擾的頻譜
1.4.3 電磁干擾的幅度
1.4.4 電磁干擾的波形
1.4.5 電磁干擾的出現率
1.5 電磁干擾的傳播特性
1.5.1 傳導耦合
1.5.2 輻射耦合
1.6 電磁兼容設計
1.6.1 電磁兼容設計方法
1.6.2 電磁兼容設計要求
1.6.3 元器件選擇的一般原則
1.6.4 元器件選型

第2章 PCB設計基礎知識
2.1 PCB設計流程
2.1.1 數據輸入
2.1.2 規則設置
2.1.3 布局
2.1.4 布線
2.1.5 檢查
2.1.6 報表輸出
2.2 PCB布局
2.2.1 特殊元件布局原則
2.2.2 電路的功能單元布局原則
2.2.3 布局的檢查
2.3 PCB走線
2.3.1 一般規則
2.3.2 電源、地線的處理
2.4 高速電路設計
2.4.1 高速信號的確定
2.4.2 邊沿速率問題
2.4.3 傳輸線效應
2.4.4 傳輸線效應解決方法

第3章 電路設計
3.1 電源電路設計
3.1.1 設計方法
3.1.2 設計原則
3.2 模擬電路設計
3.2.1 設計方法
3.2.2 設計原則
3.3 數字電路設計
3.3.1 設計方法
3.3.2 設計原則
3.4 微處理器電路設計
3.4.1 設計方法
3.4.2 設計原則

第4章 PCB布局
4.1 電路板層的規劃
4.1.1 層數
4.1.2 電源層、地層、信號層設置
4.1.3 雙面板設計
4.1.4 四層板設計
4.1.5 六層板設計
4.1.6 八層板設計
4.1.7 十層板設計
4.1.8 十二層板設計
4.2 功能模塊電路
4.2.1 功能模塊分類
4.2.2 功能模塊布局
4.3 濾波
4.3.1 濾波器的分類
4.3.2 濾波器件
4.3.3 濾波電路
4.3.4 濾波器的布局與布線
4.4 接地
4.4.1 基本接地方法
4.4.2 混合接地方式的種類
4.4.3 接地點的選擇
4.4.4 搭接
4.4.5 接地和搭接的原則

第5章 PCB布線.
5.1 傳輸線
5.1.1 傳輸線的種類
5.1.2 傳輸線的反射
5.1.3 串擾
5.1.4 串擾最小化
5.2 布線層
5.2.1 布線技術
5.2.2 布線策略
5.2.3 表層走線與內層走線比較
5.2.4 布線層的優先級別
5.3 阻抗
5.3.1 特征阻抗
5.3.2.阻抗控制
5.3.3 生產工藝對阻抗的影響
.5.3.4 屏蔽線對阻抗的影響
5.4 開槽
5.4.1 開槽的影響
5.4.2 開槽的處理
5.4.3 開槽接插件的處理
5.5 分地的處理
5.5.1 分割方式1
5.5.2 分割方式2
5.5.3 A／D分區
5.5.4 分地的設計
5.6 過孔
5.6.1 過孔數量對信號質量的影響
5.6.2 過孔對阻抗控制的影響

第6章 濾波與屏蔽
6.1 濾波器件
6.1.1 濾波器的分類
6. .1.2 濾波器的主要參數
6.1.3 濾波器的特點與應用
6.2 旁路、濾波電容
6.2.1 電容的種類
6.2.2 額定電壓
6.2 .3絕緣電阻及漏電流
6.2.4 諧振頻率
6.2.5 電容選擇的要點
6.3 PCB板上電容的應用
6.3.1 旁路電容
6.3.2 去耦電容
6.3.3 儲能電容
6.4 濾波電路的設計
6.5 屏蔽
6.5.1 屏蔽的原理
6.5.2 屏蔽的規則
6.5.3 設備孔的屏蔽

第7章 背板的設計
7.1 背板的結構
7.1.1 背板連接器
7.1.2 驅動電平、驅動器件的選擇
7.1.3 高速背板設計
7.2 背板的EMC設計
7.2.1 接插件
7.2.2 電源、地分配
7.2.3 屏蔽層
7.2.4 差分信號設計
……
第8章 電源完整性設計
第9章 信號完整性分析
第10章 靜電放電與防護設計
第11章 無線通信PGB
附錄信號完整性的一些基本概念
參考文獻