醫電產品生產工藝與管理（簡體書）

《醫電產品生產工藝與管理》共分9章，設計了5個學習情境，分別是基本技能、產品組裝、產品調試、產品檢驗、生產管理。每個學習情境分擔該學習領域相關任務單元的能力和素質培養，通過40個實訓項目，最終實現知識重構。《醫電產品生產工藝與管理》可作為高職醫用電子技術專業教材，也可供廣大電子愛好者參考。

《醫電產品生產工藝與管理》供醫療器械類專業用。

項目一 來料識別項目目標第一節 電子元器件的識別一、任務導入二、任務分析三、相關知識與技能(一)基本器件(二)半導體器件(三)集成電(四)其他器件(五)貼片器件四、任務實施(一)電阻、電容、電感線圈和變壓器的識別與檢測(二)半導體器件的識別與檢測(三)集成電路的識別與檢測(四)貼片器件的識別與檢測第二節 電子材料的識別一、任務導入二、任務分析三、相關知識與技能(一)印制電路板(二)常用線料(三)焊接材料(四)絕緣材料四、任務實施(一)印制電路板的識別與檢測(二)電線電纜的識別與檢測項目小結目標檢測項目二 裝配前的準備項目目標第一節 元器件的分類和篩選一、任務導入二、任務分析三、相關知識與技能(一)元器件的分類(二)元器件的篩選四、任務實施(一)元器件的選用判斷(二)元器件失效模式分析(三)多參數監護儀實驗系統所需元器件的分類第二節 元器件引線的成形一、任務導入二、任務分析三、相關知識與技能四、任務實施第三節 導線加工一、任務導入二、任務分析三、相關知識與技能(一)典型導線的加工(二)線扎的制作(三)導線搪錫四、任務實施(一)導線加工實訓(二)多參數監護儀實驗系統所需連接線加工第四節 組裝用工具和設備一、裝配工具二、手工焊接工具項目小結目標檢測項目三 印制電路板組裝項目目標第一節 手工組裝一、任務導入二、任務分析三、相關知識與技能(一)組裝原則(二)焊接的基本知識(三)通孔和表面貼裝手工焊接的基本方法(四)焊接質量檢查(五)靜電防護(六)印制電路板組裝工藝四、任務實施(一)手工焊接實訓(二)焊接的質量檢查……項目四 醫電產品整機裝配項目五 醫電產品整機調試項目六 醫電產品整機檢驗項目七 醫電產品整機包裝入庫項目八 生產工藝文件的編制與管理項目九 醫電產品生產運作管理參考文獻《醫電產品生產工藝與管理》課程標準

4.印制電路板檢測與清洗印制電路板在組裝完成後必須進行外觀及電氣性能的檢測，以保證整機質量。另外，錫鉛焊接法在焊接過程中都要使用助焊劑，助焊劑在焊接後一般并未充分揮發，反應後的殘留物對被焊件會產生腐蝕作用，影響電氣性能。因此，焊後要對印制電路板進行清洗。（二）焊接的基本知識焊接是連接各電子元器件及導線的主要手段，其過程是在已加熱的工件金屬之間，熔人低于工件金屬熔點的焊料，借助助焊劑的作用，依靠毛細現象，使焊料浸潤工件金屬表面，并發生化學變化，生成合金層，從而使工件金屬與焊料結合為一體。而采用錫鉛焊料進行焊接的方式被稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，是使用最早、目前使用范圍最廣的一種焊接方法。1.錫焊及其特點焊接是金屬加工的基本方法之一，通常的焊接技術分為熔焊、壓焊和釬焊三種。簡略地說，錫焊就是將錫鉛焊料熔人焊件的縫隙使其連接的一種焊接方法。錫焊的特征如下：?焊料熔點低于焊件；?焊接時將焊件與焊料共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化；?連接的形式是由熔化的焊料潤濕焊件的焊接面產生冶金、化學反應形成結合層而實現的。錫焊的主要優點如下：?鉛錫焊料熔點低于200℃，適合半導體等電子材料的連接；?只需簡單的加熱工具和材料即可加工；?焊點有足夠強度和電氣性能；?錫焊過程可逆，易于拆焊。2.錫焊的機制（1）擴散：金屬之間的擴散不是任何情況下都會發生，而是有條件的。兩個基本條件是距離（足夠小）和溫度（一定溫度下金屬分子才具有動能）。錫焊就其本質上說，是焊料與焊件在其界面上的擴散，焊件表面的清潔、焊件的加熱是達到其擴散的基本條件。（2）潤濕：潤濕是發生在固體表面和液體之間的一種物理現象。錫焊過程中，熔化的錫鉛焊料和焊件之間的作用正是這種潤濕現象，如果焊料能潤濕焊件，則說它們之間可以焊接，觀測潤濕角是錫焊檢測的方法之一，潤濕角越小，焊接質量越好。