SMT基礎與工藝（簡體書）

《SMT基礎與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設計、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝等內容。具有很高的實用參考價值，適用面較廣，編寫中強調了生產現場的技能性指導，特別是印刷、貼片、焊接、檢測等SMI關鍵工藝與關鍵設備使用維護方面的內容尤為突出。為便于理解與掌握，書中配有大量的插圖及照片。
《SMT基礎與工藝》可作為高等職業院校或中等職業學校SMT專業或電子制造工藝專業的教材；也可作為各類工科學校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。

《SMT基礎與工藝》是全國高等職業教育規劃教材之一。

出版說明
前言
第1章 概論
1.1 SMT的發展及其特點
1.1.1 SMT的發展過程
1.1.2 SMT的組裝技術特點
1.2 SMT及SMI工藝技術的基本內容
1.2.1 SMT的主要內容
1.2.2 SMT工藝技術的基本內容
1.2.3 SMT工藝技術規范
1.2.4 SMT生產系統的組線方式
1.3 習題

第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點和種類
2.1.1 表面組裝元器件的特點
2.1.2 表面組裝元器件的種類
2.2 無源表面組裝元件SMC
2.2.1 SMC的外形尺寸
2.2.2 表面組裝電阻器
2.2.3 表面組裝電容器
2.2.4 表面組裝電感器
2.2.5 SMC的焊端結構
2.2.6 SMC元件的規格型號表示方法
2.3 表面組裝器件SMD
2.3.1 SMD分立器件
2.3.2 SMD集成電路及其封裝方式
2.3.3 集成電路封裝形式的比較與發展
2.4 SMT元器件的包裝方式與使用要求
2.4.1 SMT元器件的包裝
2.4.2 對SMT元器件的基本要求與選擇
2.4.3 濕度敏感元器件的保管與使用
2.5 習題

第3章 表面組裝基板材料與SMB設計
3.1 SMT印制電路板的特點與材料
3.1.1 SMB的特點
3.1.2 基板材料
3.1.3 SMB基材質量的相關參數
3.1.4 CCI.常用的字符代號
3.1.5 CCI。的銅箔種類與厚度
3.2 SMB設計的原則與方法
3.2.1 SMB設計的基本原則
3.2.2 常見的SMB設計錯誤及原因
3.3 SMB設計的具體要求
3.3.1 PCB整體設計
3.3.2 SMC／SMD焊盤設計
3.3.3 元器件方向、間距、輔助焊盤的設計
3.3.4 焊盤與導線連接的設計
3.3.5 PCB可焊性設計
3.3.6 PCB光繪資料與光繪操作流程
3.4 習題

第4章 表面組裝工藝材料
4.1 貼片膠
4.1.1 貼片膠的用途
4.1.2 貼片膠的化學組成
4.1.3 貼片膠的分類
4.1.4 表面組裝對貼片膠的要求
4.2 焊錫膏
4.2.1 焊錫膏的化學組成
4.2.2 焊錫膏的分類
4.2.3 表面組裝對焊錫膏的要求
4.2.4 焊錫膏的選用原則
4.2.5 焊錫膏使用的注意事項
4.2.6 無鉛焊料
4.3 助焊劑
4.3.1 助焊劑的化學組成
4.3.2 助焊劑的類型
4.3.3 對助焊劑性能的要求及選用
4.4 清洗劑
4.4.1 清洗劑的化學組成
4.4.2 清洗劑的分類與特點
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊劑
4.5.2 防氧化劑
4.5.3 插件膠
4.6 習題

第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術
5.1 表面組裝涂敷技術
5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法
5.1.2 焊錫膏印刷機及其結構
5.1.3 焊錫膏的印刷方法
5.1.4 焊錫膏印刷工藝流程
5.1.5 印刷機工藝參數的調節
5.1.6 刮刀形狀與制作材料
5.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業指導
5.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導
5.1.9 焊錫膏印刷質量分析
5.2 SMT貼片膠涂敷工藝
5.2.1 貼片膠的涂敷
5.2.2 貼片膠涂敷工序及技術要求
5.2.3 使用貼片膠的注意事項
5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
5.3 貼片設備
5.3.1 自動貼片機的類型
5.3.2 自動貼片機的結構
5.3.3 貼片機的主要技術指標
5.4 貼片工藝
5.4.1 對貼片質量的要求
5.4.2 貼片機編程
5.4.3 全自動貼片機操作指導
5.4.4 貼片質量分析
5.5 手工貼裝SMT元器件
5.6 習題

第6章 表面組裝焊接工藝
6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點
6.1.1 電子產品焊接工藝
6.1.2 SMT焊接技術特點
6.2 表面組裝的自動焊接技術
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 再流焊爐的工作方式和結構
6.2.5 再流焊設備的類型
6.2.6 全自動熱風再流焊爐作業指導
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6.4SMT返修工藝
6.4.1 返修的工藝要求與技巧
6.4.2 chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修
6.4.4 SMT印制電路板返修工作站
6.4.5 BCA、CSP芯片的返修
6.5 SMT焊接質量缺陷及解決方法
6.5.1 再流焊質量缺陷及解決辦法
6.5.2 波峰焊質量缺陷及解決辦法
6.5.3 再流焊與波峰焊均會出現的
焊接缺陷
6.6 習題

第7章 表面組裝清洗工藝
7.1 清洗技術的作用與分類
7.1.1 清洗的主要作用
7.1.2 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇
7.2 溶劑清洗設備
7.2.1 批量式溶劑清洗設備
7.2.2 連續式溶劑清洗設備
7.3 水清洗工藝及設備
7.4 超聲波清洗
4.2.5 焊錫膏使用的注意事項
4.2.6 無鉛焊料
4.3 助焊劑
4.3.1 助焊劑的化學組成
4.3.2 助焊劑的類型
4.3.3 對助焊劑性能的要求及選用
4.4 清洗劑
4.4.1 清洗劑的化學組成
4.4.2 清洗劑的分類與特點
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊劑
4.5.2 防氧化劑
4.5.3 插件膠
4.6 習題

第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術
5.1 表面組裝涂敷技術
5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法
5.1.2 焊錫膏印刷機及其結構
5.1.3 焊錫膏的印刷方法
5.1.4 焊錫膏印刷工藝流程
5.1.5 印刷機工藝參數的調節
5.1.6 刮刀形狀與制作材料
5.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業指導
5.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導
5.1.9 焊錫膏印刷質量分析
5.2 SMT貼片膠涂敷工藝
5.2.1 貼片膠的涂敷
5.2.2 貼片膠涂敷工序及技術要求
5.2.3 使用貼片膠的注意事項
5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
5.3 貼片設備
5.3.1 自動貼片機的類型
5.3.2 自動貼片機的結構
5.3.3 貼片機的主要技術指標
5.4 貼片工藝
5.4.1 對貼片質量的要求
5.4.2 貼片機編程
5.4.3 全自動貼片機操作指導
5.4.4 貼片質量分析
5.5 手工貼裝SMT元器件
5.6 習題

第6章 表面組裝焊接工藝
6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點
6.1.1 電子產品焊接工藝
6.1.2 SMT焊接技術特點
6.2 表面組裝的自動焊接技術
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 再流焊爐的工作方式和結構
6.2.5 再流焊設備的類型
6.2.6 全自動熱風再流焊爐作業指導
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6.4 SMT返修工藝
6.4.1 返修的工藝要求與技巧
6.4.2 chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修
6.4.4SMT印制電路板返修工作站
6.4.5 BCA、CSP芯片的返修
6.5 SMT焊接質量缺陷及解決方法
6.5.1 再流焊質量缺陷及解決辦法
6.5.2 波峰焊質量缺陷及解決辦法
6.5.3 再流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷
6.6 習題

第7章 表面組裝清洗工藝
7.1 清洗技術的作用與分類
7.1.1 清洗的主要作用
7.1.2 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇
7.2 溶劑清洗設備
7.2.1 批量式溶劑清洗設備
7.2.2 連續式溶劑清洗設備
7.3 水清洗工藝及設備
7.4 超聲波清洗
7.5 習題

第8章 表面組裝檢測工藝
8.1 來料檢測
8.2 工藝過程檢測
8.2.1 目視檢驗
8.2.2 自動光學檢測（AOI）
8.2.3 自動x射線檢測（x-Ray）
8.3 ICT在線測試
8.3.1 針床式在線測試儀
8.3.2 飛針式在線測試儀
8.4 功能測試（FCT）
8.5 習題

第9章 SMT生產線與產品質量管理
9.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程
9.1.1 組裝方式
9.1.2 組裝工藝流程
9.2 SMT生產線的設計
9.2.1 生產線的總體設計
9.2.2 生產線自動化程度設計
9.2.3 設備選型
9.3 SMT產品組裝中的靜電防護技術
9.3.1 靜電及其危害
9.3.2 靜電防護原理與方法
9.3.3 常用靜電防護器材
9.3.4 電子產品作業過程中的靜電防護
9.4 SMT產品質量控制與管理
9.4.1 依據ISO－9000系列標準做好
SMT生產中的質量管理
9，4.2 生產質量管理體系的建立
9.4.3 生產管理
9.4.4 質量檢驗
9.5 習題
附錄
附錄A表面組裝技術術語
附錄B實訓——SMT電調諧調頻收音機
組裝
參考文獻

3.幾種波峰焊機以前，舊式的單波峰焊機在焊接時容易造成焊料堆積、焊點短路等現象，用人工修補焊點的工作量較大。并且，在采用一般的波峰焊機焊接SMT印制電路板時，有以下兩個技術難點。
·氣泡遮蔽效應：在焊接過程中，助焊劑或SMT元器件的粘貼劑受熱分解所產生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點上，可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊。
·陰影效應：印制電路板在焊料熔液的波峰上通過時，較高的SMT元器件對它後面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產生阻擋，形成陰影區，使焊料無法在焊接面上漫流而導致漏焊或焊接不良。為克服這些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已經研制出許多新型或改進型的波峰焊設備，有效地排除了原有波峰焊機的缺陷，創造出空心波、組合空心波、紊亂波等新的波峰形式。按波峰形式分類，可以分為單峰、雙峰、三峰和復合峰4種類型。以下是目前常見的新型波峰焊機：1）斜坡式波峰焊機。這種波峰焊機的傳送導軌以一定角度的斜坡方式安裝。并且斜坡的角度可以調整，如圖6-7a所示。這樣的好處是增加了印制電路板焊接面與焊錫波峰接觸，的長度。假如印制電路板以同樣速度通過波峰，等效增加了焊點潤濕的時間，從而可以提高傳送導軌的運行速度和焊接效率；不僅有利于焊點內的助焊劑揮發，避免形成夾氣焊點，還能讓多余的焊錫流下來。2）高波峰焊機。高波峰焊機適用于THT元器件“長腳插焊”工藝，它的焊錫槽及其錫波噴嘴如圖6-7b所示。其特點是，焊料離心泵的功率比較大，從噴嘴中噴出的錫波高度比較高，并且其高度h可以調節，保證元器件的引腳從錫波里順利通過。一般，在高波峰焊機的後面配置剪腿機（也叫切腳機），用來剪短元器件的引腳。