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《微電子焊接技術》主要從微電子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工藝和應用等方面闡述了微電子焊接技術的發展以及無鉛帶來的影響。著重闡述了微電子焊接的基礎理論和實際應用，包括芯片焊接技術、表面組裝（貼裝）技術和焊點可靠性等內容。
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《微電子焊接技術》著重闡述了微電子焊接技術的發展、新型焊接工藝和材料的基礎應用、相關缺陷問題的解決方法等，對電子封裝相關專業的本科生和研究生具有相當的實用價值，同時對技術工作者也具胡很好的參考價值。
《微電子焊接技術》引用了大量的國內外的最新研究成果，盡可能地向讀者展示國內外相關領域的最新發展。對書中相應的參考文獻都做了標注，在此對原作者表示感謝。《微電子焊接技術》還引用了很多英文縮略語，為便于讀者閱讀，我們在書後附錄中編寫了“縮略語中英文對照”，供讀者參考。
《微電子焊接技術》引用了大量的國內外的最新研究成果，盡可能地向讀者展示國內外相關領域的最新發展。對書中相應的參考文獻都做了標注，在此對原作者表示感謝。《微電子焊接技術》還引用了很多英文縮略語，為便于讀者閱讀，我們在書後附錄中編寫了“縮略語中英文對照”，供讀者參考。
目次
前言
第1章 微電子焊接技術
1.1 微電子焊接技術概述
1.1.1 微電子焊接技術的概念
1.1.2 微電子封裝與組裝技術概述
1.2 微電子焊接技術的發展
1.2.1 微電子封裝的發展
1.2.2 芯片焊接技術
1.2.3 軟釬焊技術
1.3 微電子焊接材料的發展
1.3.1 無鉛化的提出及進程
1.3.2 無鉛釬料的定義與性能要求
1.3.3 無鉛釬料的研究現狀及發展趨勢
1.4 電子組裝無鉛化存在的問題
1.4.1 無鉛材料的要求
1.4.2 無鉛工藝對電子組裝設備的要求
思考題
參考文獻
第2章 芯片焊接技術
2.1 引線鍵合技術
2.1.1 鍵合原理
2.1.2 鍵合工藝
2.2 載帶自動鍵合技術
2.2.1 鍵合原理
2.2.2 芯片凸點的制作
2.2.3 內引線和外引線鍵合技術
2.3 倒裝芯片鍵合技術
2.3.1 鍵合原理
2.3.2 鍵合技術實現過程
思考題
參考文獻
第3章 軟釬焊的基本原理
3.1 軟釬焊的基本原理及特點
3.2 釬料與基板的氧化
3.2.1 氧化機理
3.2.2 液態釬料表面的氧化
3.2.3 去氧化機制
3.3 釬料的潤濕與鋪展
3.3.1 潤濕的概念
3.3.2 影響釬料潤濕作用的因素
3.3.3 焊接性評定方法
3.4 微電子焊接的界面反應
3.4.1 界面反應的基本過程
3.4.2 界面反應和組織
思考題
參考文獻
第4章 微電子焊接用材料
4.1 釬料合金
4.1.1 電子產品對微電子焊接釬料的要求
4.1.2 錫鉛釬料
4.1.3 無鉛釬料
4.2 釬劑
4.2.1 釬劑的要求
4.2.2 釬劑的分類
4.2.3 常見的釬劑
4.2.4 助焊劑的使用原則
4.3 印制電路板的表面涂覆
4.3.1 PCB的表面涂覆體系
4.3.2 幾種典型的PCB表面涂覆工藝比較
4.4 電子元器件的無鉛化表面鍍層
4.4.1 純Sn鍍層
4.4.2 Sn-Cu合金鍍層
4.4.3 Sn-Bi合金鍍層
4.4.4 Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金鍍層
思考題
參考文獻
第5章 微電子表面組裝技術
5.1 SMT概述
5.1.1 SMT涉及的內容
5.1.2 SMT的主要特點
5.1.3 SMT與THT的比較
5.1.4 SMT的工藝要求和發展方向
5.2 SMT組裝用軟釬料、粘結劑及清洗劑
5.2.1 軟釬料
5.2.2 粘結劑
5.2.3 清洗劑
5.3 SMC/SMD貼裝工藝技術
5.3.1 SMC/SMD貼裝方法
5.3.2 影響準確貼裝的主要因素
5.4 微電子焊接方法與特點
5.4.1 微電子焊接簡介
5.4.2 波峰焊接
5.4.3 再流焊接
5.5 清洗工藝技術
5.5.1 污染物類型與來源
5.5.2 清洗原理
5.5.3 影響清洗的主要因素
5.5 4清洗工藝及設備
5.6 SMT檢測與返修技術
5.6.1 SMT檢測技術概述
5.6.2 SMT來料檢測
5.6.3 SMT組件的返修技術
思考題
參考文獻
第6章 微電子焊接中的工藝缺陷
6.1 釬焊過程中的熔化和凝固現象
6.1.1 焊點凝固的特點
6.1.2 焊點凝固狀態的檢測手段
6.2 焊點剝離和焊盤起翹
6.2.1 焊點剝離的定義
6.2.2 焊點剝離的發生機理
6.2.3 焊點剝離的防止措施
6.3 黑盤
6.3 1化學鎳金的原理
6.3.2 黑盤形成的影響因素及控制措施
6.4 虛焊及冷焊
6.4.1 虛焊
6.4.2 冷焊
6.5 不潤濕及反潤濕
6.5.1 定義
6.5.2 形成原理
6.5.3 解決對策
6.6 爆板和分層
6.6.1 爆板的原因
6.6.2 PCB失效分析技術概述
6.6 3熱分析技術在PCB失效分析中的應用
6.7 空洞
6.7.1 空洞的形成與分類
6.7.2 空洞的成因與改善
6.7.3 球窩缺陷
6.7.4 抑制球窩缺陷的措施
思考題
參考文獻
第7章 微電子焊接中焊點的可靠性問題
7.1 可靠性概念及影響因素
7.1.1 可靠性概念
7.1.2 可靠性研究的范圍
7.2 焊點的熱機械可靠性
7.2.1 加速試驗方法
7.2.2 可靠性設計的數值模擬
7.3 電遷移特性
7.3.1 電遷移的定義
7.3.2 不同釬料的電遷移特性
7.4 錫晶須
7.4.1 無鉛釬料表面錫晶須的形貌
7.4.2 生長過程驅動力及動力學過程
7.4.3 錫晶須生長的抑制
7.4.4 錫晶須生長的加速實驗
思考題
參考文獻
附錄 縮略語中英文對照
第1章 微電子焊接技術
1.1 微電子焊接技術概述
1.1.1 微電子焊接技術的概念
1.1.2 微電子封裝與組裝技術概述
1.2 微電子焊接技術的發展
1.2.1 微電子封裝的發展
1.2.2 芯片焊接技術
1.2.3 軟釬焊技術
1.3 微電子焊接材料的發展
1.3.1 無鉛化的提出及進程
1.3.2 無鉛釬料的定義與性能要求
1.3.3 無鉛釬料的研究現狀及發展趨勢
1.4 電子組裝無鉛化存在的問題
1.4.1 無鉛材料的要求
1.4.2 無鉛工藝對電子組裝設備的要求
思考題
參考文獻
第2章 芯片焊接技術
2.1 引線鍵合技術
2.1.1 鍵合原理
2.1.2 鍵合工藝
2.2 載帶自動鍵合技術
2.2.1 鍵合原理
2.2.2 芯片凸點的制作
2.2.3 內引線和外引線鍵合技術
2.3 倒裝芯片鍵合技術
2.3.1 鍵合原理
2.3.2 鍵合技術實現過程
思考題
參考文獻
第3章 軟釬焊的基本原理
3.1 軟釬焊的基本原理及特點
3.2 釬料與基板的氧化
3.2.1 氧化機理
3.2.2 液態釬料表面的氧化
3.2.3 去氧化機制
3.3 釬料的潤濕與鋪展
3.3.1 潤濕的概念
3.3.2 影響釬料潤濕作用的因素
3.3.3 焊接性評定方法
3.4 微電子焊接的界面反應
3.4.1 界面反應的基本過程
3.4.2 界面反應和組織
思考題
參考文獻
第4章 微電子焊接用材料
4.1 釬料合金
4.1.1 電子產品對微電子焊接釬料的要求
4.1.2 錫鉛釬料
4.1.3 無鉛釬料
4.2 釬劑
4.2.1 釬劑的要求
4.2.2 釬劑的分類
4.2.3 常見的釬劑
4.2.4 助焊劑的使用原則
4.3 印制電路板的表面涂覆
4.3.1 PCB的表面涂覆體系
4.3.2 幾種典型的PCB表面涂覆工藝比較
4.4 電子元器件的無鉛化表面鍍層
4.4.1 純Sn鍍層
4.4.2 Sn-Cu合金鍍層
4.4.3 Sn-Bi合金鍍層
4.4.4 Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金鍍層
思考題
參考文獻
第5章 微電子表面組裝技術
5.1 SMT概述
5.1.1 SMT涉及的內容
5.1.2 SMT的主要特點
5.1.3 SMT與THT的比較
5.1.4 SMT的工藝要求和發展方向
5.2 SMT組裝用軟釬料、粘結劑及清洗劑
5.2.1 軟釬料
5.2.2 粘結劑
5.2.3 清洗劑
5.3 SMC/SMD貼裝工藝技術
5.3.1 SMC/SMD貼裝方法
5.3.2 影響準確貼裝的主要因素
5.4 微電子焊接方法與特點
5.4.1 微電子焊接簡介
5.4.2 波峰焊接
5.4.3 再流焊接
5.5 清洗工藝技術
5.5.1 污染物類型與來源
5.5.2 清洗原理
5.5.3 影響清洗的主要因素
5.5 4清洗工藝及設備
5.6 SMT檢測與返修技術
5.6.1 SMT檢測技術概述
5.6.2 SMT來料檢測
5.6.3 SMT組件的返修技術
思考題
參考文獻
第6章 微電子焊接中的工藝缺陷
6.1 釬焊過程中的熔化和凝固現象
6.1.1 焊點凝固的特點
6.1.2 焊點凝固狀態的檢測手段
6.2 焊點剝離和焊盤起翹
6.2.1 焊點剝離的定義
6.2.2 焊點剝離的發生機理
6.2.3 焊點剝離的防止措施
6.3 黑盤
6.3 1化學鎳金的原理
6.3.2 黑盤形成的影響因素及控制措施
6.4 虛焊及冷焊
6.4.1 虛焊
6.4.2 冷焊
6.5 不潤濕及反潤濕
6.5.1 定義
6.5.2 形成原理
6.5.3 解決對策
6.6 爆板和分層
6.6.1 爆板的原因
6.6.2 PCB失效分析技術概述
6.6 3熱分析技術在PCB失效分析中的應用
6.7 空洞
6.7.1 空洞的形成與分類
6.7.2 空洞的成因與改善
6.7.3 球窩缺陷
6.7.4 抑制球窩缺陷的措施
思考題
參考文獻
第7章 微電子焊接中焊點的可靠性問題
7.1 可靠性概念及影響因素
7.1.1 可靠性概念
7.1.2 可靠性研究的范圍
7.2 焊點的熱機械可靠性
7.2.1 加速試驗方法
7.2.2 可靠性設計的數值模擬
7.3 電遷移特性
7.3.1 電遷移的定義
7.3.2 不同釬料的電遷移特性
7.4 錫晶須
7.4.1 無鉛釬料表面錫晶須的形貌
7.4.2 生長過程驅動力及動力學過程
7.4.3 錫晶須生長的抑制
7.4.4 錫晶須生長的加速實驗
思考題
參考文獻
附錄 縮略語中英文對照
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