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微電子器件封裝製造技術（簡體書）
商品資訊
系列名：教育部、財政部中等職業學校教師素質提高計畫成果
ISBN13：9787121153983
出版社：電子工業出版社
作者：教育部
出版日：2012/05/01
裝訂／頁數：平裝／124頁
規格：23.5cm*16.8cm (高/寬)
商品簡介
目次
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商品簡介
本書主要內容包括：微電子器件封裝技術概述；微電子器件塑料封裝技術，以三端穩壓器塑料封裝、BGA器件塑料封裝、WL-CSP塑料封裝為具體學習任務；微電子器件金屬封裝技術，以TVS二極管的金屬封裝、F型功率三極管的金屬封裝、D型小功率三極管的金屬封裝為具體學習任務；微電子器件陶瓷封裝技術，以集成芯片陶瓷封裝、倒裝芯片陶瓷封裝、MEMS器件陶瓷氣密封裝為具體學習任務。每個學習任務後面都設有思考與交流欄目，希望能起到鞏固和提高的作用。
本書適合各級中等職業學校專業教師能力培訓使用，也可作為高等職業學院和中等職業學校微電子專業的教材，同時可作為從事微電子產業人員的參考書。
本書適合各級中等職業學校專業教師能力培訓使用，也可作為高等職業學院和中等職業學校微電子專業的教材，同時可作為從事微電子產業人員的參考書。
目次
一、微電子器件封裝技術概述 1
1．微電子器件封裝技術簡介 1
2．微電子器件封裝技術的發展史 1
二、微電子器件封裝製造技術 4
項目一微電子器件塑料封裝技術 4
任務1-1三端穩壓器塑料封裝 14
任務1-2BGA塑料封裝 26
任務1-3WL-CSP塑料封裝 37
項目二微電子器件金屬封裝技術 43
任務2-1TVS二極管的金屬封裝 48
任務2-2F型功率三極管的金屬封裝 52
任務2-3 D型小功率三極管的金屬封裝 66
項目三微電子器件陶瓷封裝技術 73
任務3-1CerDIP陶瓷封裝 77
任務3-2倒裝芯片陶瓷封裝 85
任務3-3MEMS器件陶瓷氣密封裝 94
附錄 中華人民共和國國家標準半導體集成電路
封裝術語（GB/T14113—1993） 103
參考文獻 112
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