表面組裝技術基礎（簡體書）

電子組裝技術是當前迅速發展的技術之一，表面組裝技術作為電子組裝技術的重要組成部分已廣泛應用於通信、計算機和家電等領域，並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發展。本書全面地介紹了表面組裝技術，主要內容包括緒論、表面組裝元器件、焊接用材料、印刷技術及設備、貼裝技術及設備、再流焊技術及設備、波峰焊技術及設備、常用檢測設備、SMT輔助設備和SMT生產系統。·

金波，首都師範大學教授，教育部全國語文教材審定委員會委員，中國作協兒童文學委員會委員，北京作協兒童文學會主任。大學時代開始文學創作。出版過詩集《回聲》、《綠色的太陽》、《我的雪人》、《在我和你之間》、《林中月夜》、《風中的樹》、《帶雨的花》、《我們去看海——金波兒童十四行詩》等十餘部；童話集《小樹葉童話》、《金海螺小屋》、《蘋果小人兒的奇遇》、《眼睛樹》、《影子人》、《白城堡》、《追蹤小綠人》等多部；此外，還有散文集《等待好朋友》、《等你敲門》、《感謝往事》，評論集《追尋小精靈》，選集《金波兒童詩選》、《金波作品精選》、《金波詩詞歌曲集》等。多篇作品被收入中小學語文和音樂課本。2004年6月1日，中央電視臺“東方之子”欄目以“金波——永遠的童年”為主題，介紹了他從事兒童文學創作的業績。·

第1章 緒論1.1 表面組裝技術概述1.1.1 表面組裝技術的演變發展1.1.2 表面組裝技術特點1.2 表面組裝技術的組成及工藝流程1.2.1 表面組裝技術的組成1.2.2 表面組裝工藝流程簡介1.3 表面組裝技術的發展1.3.1 國內表面組裝技術的現狀1.3.2 表面組裝技術的發展1.3.3 板載芯片技術1.3.4 倒裝芯片技術1.3.5 多芯片模塊技術1.3.6 三維立體（3D）封裝技術1.3.7 系統級封裝技術1.3.8 微機電系統封裝第2章 表面組裝元器件2.1 表面組裝電阻器2.1.1 矩形片式電阻器2.1.2 圓柱形固定電阻器2.1.3 表面組裝電阻網絡2.1.4 表面組裝電位器2.2 表面組裝電容器2.2.1 多層片狀瓷介電容器2.2.2 鉭電解電容器2.2.3 鋁電解電容器2.2.4 微調電容器2.2.5 網絡電容器2.3 表面組裝電感器2.3.1 繞線型表面組裝電感器2.3.2 多層型表面組裝電感器2.4 其他表面組裝元件2.4.1 磁珠2.4.2 表面組裝用開關2.4.3 表面組裝振盪器2.4.4 表面組裝繼電器2.5 表面組裝元件的發展趨勢2.6 表面組裝半導體器件2.6.1 表面組裝二極管2.6.2 表面組裝晶體管2.6.3 小外形模壓塑料封裝2.6.4 塑封有引線芯片載體封裝2.6.5 方形扁平封裝2.6.6 球形格柵陣排列封裝2.7 表面組裝元器件的包裝2.7.1 編帶包裝2.7.2 管式包裝2.7.3 託盤包裝2.7.4 散裝第3章 焊接用材料3.1 焊接的分類3.2 錫焊原理3.2.1 焊接機理分析3.2.2 焊接工藝參數分析3.2.3 焊點質量及檢查3.3 焊料3.3.1 焊料分類及選用依據3.3.2 錫鉛焊料3.3.3 焊膏3.4 助焊劑3.4.1 助焊劑的作用與分類3.4.2 助焊劑的選用3.5 貼片膠3.5.1 貼片膠的類型與選用3.5.2 貼片膠的特性與影響因素3.6 清洗劑3.6.1 清洗劑的特點與分類3.6.2 清洗方法3.6.3 免清洗技術第4章 印刷技術及設備4.1 焊膏印刷技術4.1.1 焊膏印刷概述4.1.2 焊膏印刷的工藝流程4.2 焊膏印刷機系統組成4.2.1 手動焊膏印刷機4.2.2 半自動焊膏印刷機4.2.3 全自動焊膏印刷機4.3 焊膏印刷模板4.3.1 印刷模板的結構和製造方法4.3.2 模板製作的外協4.4 影響焊膏印刷的主要工藝參數第5章 貼裝技術及設備5.1 貼裝機系統組成及貼裝機的發展5.1.1 貼裝機概述5.1.2 貼裝頭5.1.3 貼裝機傳動系統5.1.4 貼裝機光學對中系統5.1.5 供料器5.1.6 貼裝機控制系統5.1.7 貼裝機的發展5.2 貼裝機的分類及技術參數5.2.1 貼裝機的分類5.2.2 貼裝機的技術參數5.3 典型貼裝機介紹5.3.1 富士NXT模組型高速多功能貼裝機5.3.2 SIPLACE X系列貼裝機5.3.3 高速模塊式貼裝機（CM602-L）5.3.4 JUKI KE-2070/2080貼裝機第6章 再流焊技術及設備6.1 再流焊設備6.1.1 再流焊設備概述6.1.2 再流焊機的結構及系統組成6.1.3 再流焊爐傳動系統6.1.4 再流焊機加熱系統6.1.5 熱風對流系統6.1.6 控制系統6.2 再流焊工藝6.2.1 再流焊原理6.2.2 再流焊過程6.2.3 再流焊溫度曲線6.3 典型再流焊機6.3.1 再流焊機的基本參數6.3.2 典型再流焊機第7章 波峰焊技術及設備7.1 波峰焊機7.1.1 波峰焊機的類型7.1.2 波峰焊機結構及系統組成7.1.3 助焊劑供給系統7.1.4 波峰焊機傳輸系統7.1.5 波峰焊機加熱系統7.1.6 波峰焊接系統7.1.7 波峰焊控制系統7.2 波峰焊工藝7.2.1 波峰焊原理7.2.2 波峰焊工藝過程7.2.3 波峰焊溫度曲線7.3 典型波峰焊機7.3.1 波峰焊機的基本參數7.3.2 典型波峰焊機介紹第8章 常用檢測設備8.1 自動光學檢測8.1.1 AOI設備的基本結構8.1.2 AOI設備的工作原理8.1.3 AOI設備的應用及主要技術指標8.1.4 典型自動光學檢測設備介紹8.2 X射線檢測儀8.2.1 X射線檢測儀的結構與原理8.2.2 典型X射線檢測儀介紹8.3 針床式測試儀8.3.1 針床式測試儀的原理8.3.2 典型針床式測試儀介紹8.4 飛針式測試儀8.4.1 飛針式測試儀的基本結構及特點8.4.2 飛針式測試儀的工作原理8.4.3 典型飛針式測試儀介紹8.5 其他檢測設備8.5.1 SMT爐溫測試儀8.5.2 錫膏測厚儀8.5.3 可焊性測試儀第9章 SMT輔助設備9.1 返修工作系統的基本結構9.1.1 返修工作系統的基本結構9.1.2 返修系統的原理9.1.3 返修工作系統的主要技術指標9.1.4 典型返修工作系統介紹9.1.5 其他返修工具9.2 全自動點膠機9.2.1 點膠機的基本結構9.2.2 典型點膠機介紹9.3 超聲波清洗設備9.3.1 超聲波清洗技術9.3.2 超聲波清洗設備的主要參數9.3.3 典型清洗設備介紹9.4 靜電防護及測量設備9.4.1 靜電及其危害9.4.2 靜電防護9.4.3 靜電測量儀器9.5 烘乾、防潮設備9.5.1 濕度對電子元器件和產品的危害9.5.2 常用防潮、烘乾設備介紹第10章 SMT生產系統10.1 表面組裝系統要求10.1.1 SMT生產質量保證體系10.1.2 SMT產品設計10.1.3 外協作及外購件的管理10.1.4 生產管理10.1.5 質量檢驗10.1.6 其他相關保證體系10.2 SMT生產系統概述10.3 典型SMT全自動生產線10.3.1 美國環球公司的貼裝生產線10.3.2 西門子公司的貼裝生產線10.3.3 MYDATA MY的生產線10.3.4 SANYO-1000型SMT生產線參考文獻·