無鉛焊接技術（簡體書）

電子設備的無鉛封裝是今后的發展趨勢。本書全面系統地介紹了焊錫的歷史、焊錫的狀態圖及組織、無鉛焊錫的界面反應及界面組織、無鉛焊錫的釬焊工藝、無鉛焊錫的凝固缺陷的產生原因及解決方法、無鉛封裝的可靠性，以及導電性黏結技術。全書深入淺出，從焊錫的最基本概念入手，詳細介紹了各種無鉛焊錫的優缺點、選定方法及各種具體的應用事例。
本書可作為高等院校相關專業的教學參考書，也可作為涉及封裝設計、製造和應用的工程技術人員了解無鉛封裝的入門書籍。

菅沼克昭，1982年，東北大學工學系研究生院核專業博士畢業，工學博士。1982年，大阪大學產業科學研究所助手。1987年，防衛大學副教授。1996年～現在，大阪大學產業科學研究所教授。曾獲獎項：1988年度，輕金屬獎，1989年度，日本陶瓷協會進步獎，1990年度，日本金屬學會寫真獎，村上獎。1992年度，輕金屬學會獎，1993年，科學技術廳長官研究功績獎。1996年，The Furlath Pacific獎，2000年度，電子設備封裝學會論文獎，IMAPS2000，Best Paper獎等。

第1章 錫釬焊的歷史
1.1 從青銅器時代的錫釬焊到現代
1.2 電子封裝迸人環保時代
1.3 無鉛封裝的工藝選擇
第2章 焊錫的狀態圖寫組織
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊錫的概要
2.3 錫黑死病
參考文獻
第3章 無鉛焊錫的組織
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊錫
3.3 Sn-Cu系合金的組織
3.4 Sn-Bi系合金的組織
3.5 Sn-Zn合金的組織
參考文獻
第4章 焊錫的潤濕和界面形成
4.1 焊錫的潤濕性
4.2 溫度與合金元素的影響
4.3 Sn合金與金屬界面反應的影響
4.4 潤濕性測量方法
4.5 潤濕性相關的課題
參考文獻
第5章 界面反應和組織
5.1 焊釬焊界面的反應機理
5.2 Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊錫和Cu的界面反應
5.3 Sn-Zn和Cu的界面反應
5.4 焊錫與Ni鍍膜的界面反應
5.5 焊錫與Fe基合金的界面反應
5.6 理想的界面組織
參考文獻
第6章 連接的可靠性
6.1 電子設備及故障
6.2 焊錫的基本性能與封裝強度測試
6.3 熱疲勞(溫度循環)與機械疲勞
6.4 各種錫釬焊的可靠性
6.5 遷移
6.6 腐蝕
6.7 可靠性的未來
參考文獻
第7章 錫釬焊工藝
7.1 熱熔焊
7.2 波峰焊
參考文獻
第8章 錫釬焊的凝固缺陷和焊點剝離現象
8.1 錫釬焊時的凝固現象
8.2 焊點剝離簡介
8.3 含Bi合金的凝固及焊點剝離發生機理
8.4 零部件引線上的Sn-Pb鍍膜引起的焊點剝離
8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影響
8.6 凝固開裂(縮松)
8.7 熱熔焊+波峰焊復合工藝中的問題
8.8 焊籃剝落
8.9 各種凝固缺陷的防止方法
參考文獻
第9章 導電性黏結劑
9.1 進化中的導電性黏結劑
9.2 導電性黏結劑的特徵
9.3 導電性黏結劑的今后發展
參考文獻
第10章 無鉛焊錫技術的發展方向
10.1 無鉛焊錫的成分
10.2 國際競爭策略