電子組裝先進工藝（簡體書）

《SMT教育培訓系列教材：電子組裝先進工藝》以當前電子組裝製造主要先進工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制為主線，闡述工藝研究方法與工藝流程，主要介紹當前電子製造中最引人注目的微小型元器件、倒裝晶片、晶圓級組裝、堆疊封裝、堆疊組裝、撓性電路、精密印刷、通孔回流焊，以及檢測與分析等工藝，同時介紹一部分正在探索與發展中的先進工藝。《SMT教育培訓系列教材：電子組裝先進工藝》主要內容來自作者的工藝研究實踐，具有很強的啟發性和參考價值。

王天曦，知名SMT專家，清華大學資深教授。

第1章 細小元件組裝工藝1.1 細小元件的貼裝控制1.2 0201元件的組裝工藝研究1.3 01005元件的組裝工藝研究第2章 倒裝晶片組裝2.1 倒裝晶片（Flip Chip）的發展2.2 倒裝晶片的組裝工藝流程2.3 倒裝晶片裝配工藝對組裝設備的要求2.4 倒裝晶片的工藝控制第3章 堆疊工藝與組裝3.1 堆疊工藝背景3.2 堆疊封裝（PiP）與堆疊組裝（PoP）的結構3.3 PiP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較3.4 PoP的SMT工藝流程總結第4章 晶圓級CSP的組裝工藝4.1 球柵陣列（BGA）器件封裝的發展4.2 晶圓級CSP的組裝工藝流程4.3 晶圓級CSP組裝工藝的控制4.3.1 印製電路板焊盤的設計4.3.2 錫膏印刷工藝的控制4.3.3 晶圓級CSP的助焊劑裝配工藝4.3.4 晶圓級CSP貼裝工藝的控制4.3.5 回流焊接工藝控制4.3.6 底部填充工藝4.4 晶圓級CSP的返修工藝第5章 撓性印製電路板組裝5.1 撓性印製電路板簡介5.2 撓性印製電路板組裝5.3 撓性印製電路板的其他連接方法5.4 撓性印製電路板成卷式裝配第6章 通孔回流焊工藝6.1 通孔回流焊接概述6.2 實現通孔回流焊接工藝的關鍵控制因素6.3 可靠性評估總結第7章 精密印刷技術7.1 精密印刷品質的關鍵因素7.1.1 影響細間距元件錫膏印刷品質的關鍵因素7.1.2 細間距元件錫膏印刷工藝的控制7.1.3 印刷品質的監控7.1.4 小結7.2 鋼網印刷在植球技術中的應用7.2.1 植球技術的應用7.2.2 植球的方法與印刷網板7.2.3 印刷植球法的技術關鍵與解決方案7.3　晶圓背面印刷覆膜7.3.1 晶圓背面印刷覆膜工藝的優勢7.3.2 工藝設計7.3.3 工藝過程7.3.4 工藝分析7.3.5 小結第8章 SMT焊接技術探究8.1 軟釺焊類型與機理8.1.1　焊接的本質及軟釺焊特點與類型8.1.2　釺焊機理8.2 軟釺焊技術大觀8.2.1　A類軟釺焊方法8.2.2 B類軟釺焊——回流焊8.3　回流焊冷卻速率研究8.3.1 實驗設計與模擬8.3.2 實驗結果和討論8.3.3 實驗總結第9章　SMT檢測與分析技術9.1 SMT檢測9.1.1 SMT檢測概述9.1.2 在線檢測9.1.3 AOI、SPI與AXI9.1.4 SMT綜合測試技術9.2 邊界掃描檢測技術9.2.1 邊界掃描檢測技術概述9.2.2 邊界掃描測試方式9.2.3 邊界掃描測試應用9.3 電子故障檢測技術9.3.1 電子故障檢測技術及其應用9.3.2 非破壞性故障檢測技術9.3.3 破壞性故障檢測技術9.4 微聚焦X-Ray第10章 發展中的先進組裝技術10.1 電氣互連新工藝10.1.1 基板互連的新秀——ICB10.1.2 整機互連的奇兵——MID10.2 逆序組裝技術10.3 電路板與光路板10.4 印製電子與有機電子10.4.1 印製電子、印刷電子與有機電子10.4.2 有機電子學10.4.3 印製電子參考文獻