電磁兼容設計與測試實用技術（簡體書）

《電磁兼容設計與測試實用技術》共分為4篇，分別為電磁兼容的實用設計與技術（包括電路設計和元器件的選擇、電纜和連接器、濾波器和浪湧保護裝置、屏蔽）、PCB的電磁兼容設計和技術(包括隔離和接口抑制、PCB與底板的搭接、0V參考面和電源參考面、包含掩埋電容在內的去耦合技術、傳輸線、包含微化孔在內的佈線和層疊技術、PCB設計中最後需要提及的一些問題)、設備和系統安裝中的電磁兼容技術（包括設備安裝中的EMC技術、產品裝配中的EMC技術、濾波和屏蔽技術、正確選用濾波器、良好EMC工程技術在工業機櫃設計和構成中的實施、系統設備及其電纜的EMC通用安裝指南）和電磁兼容測試方法的設計和技術（包括輻射發射測試、傳導發射測試、快速瞬態猝發、浪湧和靜電放電的測試、輻射抗擾度測試、傳導抗擾度測試、現場EMC測試方法）。本書適合從事EMC設計、管理人員閱讀，也適合參加EMC培訓的師生選作教材。

第1篇　電磁兼容的實用設計和技術第1章　電路設計和元器件的選擇1.1　EMC數字元器件和電路設計1.1.1　元器件的選擇1.1.2　批次和掩模縮小問題1.1.3　IC插座是問題的根源之一1.1.4　電路技術1.1.5　擴展頻譜時鐘1.2　模擬元器件和電路設計1.2.1　模擬元器件的選擇1.2.2　防止解調問題1.2.3　其他模擬電路技術1.3　開關模式設計1.3.1　IC佈局和器件選擇1.3.2　阻尼1.3.3　散熱器1.3.4　整流器1.3.5　有關磁性元件的問題及其解決辦法1.3.6　用於開關模式的擴展頻譜時鐘1.4　信號通信元件和電路設計1.4.1　非金屬通信為最佳選擇1.4.2　金屬通信技術1.4.3　光隔離1.4.4　外部I/O保護1.4.5　“不接大地”和“浮地”通信第2章　電纜和連接器2.1　頻譜的使用和騷擾的可能性 2.2　導體的漏電和天線效應2.3　所有電纜都會受其內在的電阻、電容和電感的影響2.4　避免導體的使用2.5　電纜的分離和路由選擇2.6　如何獲得電纜的最佳性能2.6.1　傳輸線2.6.2　選用產品內外導體時的EMC考慮2.6.3　發送和返回信號的成對導體2.6.4　從屏蔽電纜中獲取其最佳性能：屏蔽2.6.5　從屏蔽電纜中獲取其最佳性能：屏蔽的終止方法2.6.6　在電纜兩端都完成屏蔽的終止2.7　如何獲得連接器的最佳性能2.7.1　非屏蔽連接器2.7.2　PCB之間的連接2.7.3　屏蔽的連接器第3章　濾波器和浪湧保護裝置3.1　濾波器的工作原理3.2　軟性鐵氧體的優點3.3　共模（CM）和差模（DM）3.4　選用濾波器的簡單經驗規則3.5　電感量隨電流的變化而改變3.6　濾波器技術規範的規定3.7　實踐中的阻抗問題3.8　大地漏電電流和安全3.9　有用信號的頻率和敏感性問題3.10　濾波器的接地3.11　濾波器和屏蔽的最佳協調3.12　濾波器的結構、安裝和電纜的敷設3.13　浪湧保護裝置（SPD）3.13.1　SPD的類型3.13.2　數據線上是否需要SPD？3.13.3　SPD和數據完整性3.13.4　SPD的等級3.13.5　SPD及其熔絲3.13.6　SPD的安裝3.13.7　地電位提升問題第4章　屏蔽4.1　屏蔽的一般概念4.2　較大的和矩形的屏蔽罩性能較好4.3　趨膚效應4.4　縫隙4.5　低頻（磁場）屏蔽4.6　截止頻率以下的波導技術4.7　密封襯墊4.8　顯示器件和類似器件的屏蔽4.9　通風裝置縫隙的屏蔽4.10　使用金屬噴塗（導電漆）或電鍍塑料進行屏蔽4.11　非金屬屏蔽4.12　由於不恰當屏蔽造成的傳導測試失敗4.13　屏蔽罩殼的安裝4.14　使用在PCB一級上的屏蔽第2篇　PCB的電磁兼容設計和技術第1章　隔離和接口抑制第2章　PCB與底板的搭接第3章　0V參考面和電源參考面第4章　包括掩埋電容在內的去耦合技術第5章　傳輸線第6章　包括微化孔在內的佈線和層疊技術第7章　PCB設計中最後需要提及的一些問題第3篇　設備和系統安裝中的電磁兼容技術第1章　設備安裝中的EMC技術第2章　產品裝配中的EMC技術第3章　濾波和屏蔽技術第4章　正確選用濾波器第5章　良好EMC工程技術在工業機櫃設計和構成中的實施第6章　系統設備及其電纜的EMC通用安裝指南第4篇　電磁兼容測試方法的設計和技術第1章　輻射發射測試第2章　傳導發射測試第3章　快速瞬態猝發、浪湧和靜電放電的測試第4章　輻射抗擾度測試第5章　傳導抗擾度測試第6章　現場EMC測試方法