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SMT工藝與PCB製造（簡體書）
商品資訊
系列名：職業教育課程改革創新規劃教材
ISBN13：9787121214486
出版社：電子工業出版社
作者：何麗梅
出版日：2013/10/08
裝訂／頁數：平裝／248頁
規格：23.5cm*16.8cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
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目次
書摘/試閱
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商品簡介
本書是為適應當前中職電子技術應用專業教學改革形勢發展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人才應該掌握的基本知識，特別強調了生產現場的工藝指導，同時也介紹了SMT設備的性能、操作方法及日常維護。
第2部分是PCB制造方面的知識，主要內容為PCB單面板、雙面板和多層板制作的工藝流程簡介，以及PCB生產中制片、金屬過孔、線路感光層制作、圖形曝光、電鍍、蝕刻等關鍵工藝的詳細闡述。為解決學校實訓條件不足和增加學生的感性認識，書中配置了較大數量的實物圖片。
本書可用做中等職業教育電子技術應用、電子制造類等專業的電子工藝課程教材；也可供從事SMT、PCB制造產業的工程技術人員自學和參考。
名人/編輯推薦
《職業教育課程改革創新規劃教材·電子技術輕松學:SMT工藝與PCB制造》可用做中等職業教育電子技術應用、電子制造類等專業的電子工藝課程教材；也可供從事SMT、PCB制造產業的工程技術人員自學和參考。
目次
第1部分SMT工藝
第1章SMT綜述2
1.1SMT的發展及其特點2
1.1.1表面組裝技術的發展過程
1.1.2SMT的組裝技術特點4
1.2SMT及SMT工藝技術的基本內容6
1.2.1SMT的主要內容6
1.2.2SMT工藝技術的基本內容7
1.2.3SMT工藝技術規范8
1.2.4SMT生產系統的組線方式8
1.3SMT生產環境及人員素質要求9
1.3.1生產環境要求9
1.3.2生產人員素質要求11
1.4思考與練習題12
第2章 SMT元器件13
2.1SMT元器件的特點和種類13
2.1.1SMT元器件的特點13
2.1.2SMT元器件的種類14
2.2SMT電阻器14
2.2.1SMT固定電阻器14
2.2.2SMT電阻排（電阻網絡）18
2.2.3SMT電位器18
2.3SMT電容器20
2.3.1片式疊層陶瓷電容器20
2.3.2SMT電解電容器21
2.4SMT電感器24
2.4.1繞線型SMT電感器25
2.4.2多層型SMT電感器26
2.5SMT分立器件26
2.5.1SMT二極管27
2.5.2SMT晶體管28
2.6SMT集成電路29
2.6.1SMT集成芯片封裝綜述29
2.6.2SMT集成電路的封裝形式31
2.7SMT元器件的包裝35
2.8SMT元器件的選擇與使用37
2.8.1對SMT元器件的基本要求37
2.8.2SMT元器件的選擇37
2.8.3使用SMT元器件的注意事項38
2.8.4SMT器件封裝形式的發展38
2.9思考與練習題42
第3章 SMT工藝材料43
3.1貼片膠43
3.1.1貼片膠的用途43
3.1.2貼片膠的化學組成44
3.1.3貼片膠的分類44
3.1.4表面組裝對貼片膠的要求45
3.2焊錫膏46
3.2.1焊錫膏的化學組成46
3.2.2焊錫膏的分類48
3.2.3表面組裝對焊錫膏的要求48
3.2.4焊錫膏的選用原則50
3.2.5焊錫膏使用的注意事項50
3.2.6無鉛焊料51
3.3助焊劑54
3.3.1助焊劑的化學組成54
3.3.2助焊劑的分類55
3.3.3對助焊劑性能的要求及選用56
3.4清洗劑57
3.4.1清洗劑的化學組成57
3.4.2清洗劑的分類與特點58
3.5其他材料58
3.5.1阻焊劑58
3.5.2防氧化劑58
3.5.3插件膠59
3.6思考與練習題59
第4章 SMT印刷涂敷工藝及設備60
4.1焊錫膏印刷工藝60
4.1.1回流焊工藝焊料供給方法60
4.1.2焊錫膏印刷機及其結構61
4.1.3焊錫膏的印刷方法62
4.1.4焊錫膏印刷工藝流程65
4.1.5印刷機工藝參數的調節67
4.1.6刮刀形狀與制作材料68
4.1.7全自動焊錫膏印刷機開機作業指導69
4.1.8焊錫膏全自動印刷工藝指導70
4.1.9焊錫膏印刷質量分析71
4.2SMT貼片膠涂敷工藝73
4.2.1貼片膠的涂敷73
4.2.2貼片膠涂敷工序及技術要求74
4.2.3使用貼片膠的注意事項75
4.2.4點膠工藝中常見的缺陷與解決方法76
4.3思考與練習題77
第5章 貼片工藝及設備78
5.1貼片設備78
5.1.1自動貼片機的類型78
5.1.2自動貼片機整機結構81
5.1.3貼片機的主要技術指標90
5.2貼片工藝91
5.2.1對貼片質量的要求91
5.2.2貼片機編程93
5.2.3全自動貼片機的一般操作93
5.2.4貼片質量分析95
5.3手工貼裝SMT元器件96
5.4思考與練習題98
第6章 SMT焊接工藝及設備99
6.1焊接原理與SMT焊接特點99
6.1.1電子產品焊接工藝99
6.1.2SMT焊接技術特點101
6.2表面組裝的自動焊接技術102
6.2.1波峰焊103
6.2.2回流焊108
6.2.3回流焊爐的工作方式和結構110
6.2.4回流焊設備的類型112
6.2.5全自動熱風回流焊爐的一般操作116
6.3SMT元器件的手工焊接118
6.3.1手工焊接SMT元器件的要求與條件118
6.3.2SMT元器件的手工焊接與拆焊121
6.4SMT返修工藝125
6.4.1返修的工藝要求與技巧125
6.4.2Chip元件的返修125
6.4.3SOP、QFP、PLCC器件的返修126
6.4.4SMT維修工作站128
6.4.5回流焊質量缺陷及解決辦法129
6.4.6波峰焊質量缺陷及解決辦法133
6.4.7回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷134
6.5思考與練習題138
第7章 SMT檢測工藝及設備139
7.1來料檢測139
7.2工藝過程檢測140
7.2.1目視檢驗140
7.2.2自動光學檢測（AOI）144
7.2.3自動X射線檢測（X—Ray）147
7.3ICT在線測試149
7.3.1針床式在線測試儀149
7.3.2飛針式在線測試儀151
7.4功能測試（FCT）152
7.5思考與練習153
第2部分 PCB制造
第8章 PCB的特點與基板材料155
8.1PCB的分類與特點155
8.1.1PCB的分類155
8.1.2PCB的特點156
8.2基板材料159
8.2.1陶瓷基板160
8.2.2環氧玻璃纖維電路基板160
8.2.3組合結構的電路基板162
8.3PCB基材質量的相關參數163
8.3.1玻璃化轉變溫度（Tg）164
8.3.2熱膨脹系數（CTE）164
8.3.3平整度與耐熱性166
8.3.4電氣性能與特性阻抗166
8.4思考與練習題167
第9章 PCB設計168
9.1PCB設計的原則與方法168
9.1.1PCB設計的基本原則168
9.1.2常見的PCB設計錯誤及原因171
9.2PCB設計的具體要求171
9.2.1PCB整體設計171
9.2.2SMC/SMD焊盤設計175
9.2.3元器件方向、間距、輔助焊盤的設計180
9.2.4焊盤與導線連接的設計181
9.2.5PCB可焊性設計183
9.3思考與練習題184
第10章 PCB制造工藝185
10.1PCB制造工藝流程185
10.1.1單面PCB制造工藝流程185
10.1.2雙面PCB制造工藝流程187
10.1.3多層PCB制造工藝流程189
10.2PCB線路形成194
10.2.1激光光繪194
10.2.2沖片196
10.2.3裁板199
10.2.4拋光200
10.2.5鉆孔202
10.2.6金屬過孔205
10.2.7線路感光層制作206
10.2.8圖形曝光208
10.2.9圖形顯影209
10.2.10圖形電鍍211
10.2.11圖形蝕刻213
10.3PCB表面處理215
10.3.1阻焊、字符感光層制作215
10.3.2焊盤處理（OSP工藝）217
10.4PCB后續處理219
10.4.1檢測219
10.4.2分板223
10.4.3包裝225
10.5思考與練習題227
第11章 PCB手工制作與實訓228
11.1PCB手工制作工藝228
11.1.1雕刻法228
11.1.2手工描繪法228
11.1.3油印法229
11.1.4熱轉印法229
11.1.5預涂布感光覆銅板法230
11.2實訓1 熱轉印法手工制作PCB230
任務1：設計PCB231
任務2：打印及熱轉印圖形231
任務3：蝕刻233
任務4：PCB鉆孔233
任務5：實訓報告234
11.3實訓2 貼片元件手工焊接234
任務1：電烙鐵手工焊接貼片元器件235
任務2：使用熱風槍拆焊扁平封裝IC237
任務3：使用熱風槍焊接扁平封裝IC238
任務4：實訓報告238
11.4實訓3 PCB制作與貼片焊接綜合訓練——超聲波測距儀的制作238
任務1：設計PCB線路圖240
任務2：制作PCB240
任務3：焊接貼片元器件240
任務4：焊接通孔插裝元器件241
任務5：組裝調試242
任務6：實訓報告242
11.5實訓4 SMT工藝體驗——FM收音機的制作242
任務1：安裝前檢查243
任務2：印刷、貼片及焊接245
任務3：安裝THT元器件247
任務4：調試及總裝247
任務5：實訓報告248
參考文獻249
第1章SMT綜述2
1.1SMT的發展及其特點2
1.1.1表面組裝技術的發展過程
1.1.2SMT的組裝技術特點4
1.2SMT及SMT工藝技術的基本內容6
1.2.1SMT的主要內容6
1.2.2SMT工藝技術的基本內容7
1.2.3SMT工藝技術規范8
1.2.4SMT生產系統的組線方式8
1.3SMT生產環境及人員素質要求9
1.3.1生產環境要求9
1.3.2生產人員素質要求11
1.4思考與練習題12
第2章 SMT元器件13
2.1SMT元器件的特點和種類13
2.1.1SMT元器件的特點13
2.1.2SMT元器件的種類14
2.2SMT電阻器14
2.2.1SMT固定電阻器14
2.2.2SMT電阻排（電阻網絡）18
2.2.3SMT電位器18
2.3SMT電容器20
2.3.1片式疊層陶瓷電容器20
2.3.2SMT電解電容器21
2.4SMT電感器24
2.4.1繞線型SMT電感器25
2.4.2多層型SMT電感器26
2.5SMT分立器件26
2.5.1SMT二極管27
2.5.2SMT晶體管28
2.6SMT集成電路29
2.6.1SMT集成芯片封裝綜述29
2.6.2SMT集成電路的封裝形式31
2.7SMT元器件的包裝35
2.8SMT元器件的選擇與使用37
2.8.1對SMT元器件的基本要求37
2.8.2SMT元器件的選擇37
2.8.3使用SMT元器件的注意事項38
2.8.4SMT器件封裝形式的發展38
2.9思考與練習題42
第3章 SMT工藝材料43
3.1貼片膠43
3.1.1貼片膠的用途43
3.1.2貼片膠的化學組成44
3.1.3貼片膠的分類44
3.1.4表面組裝對貼片膠的要求45
3.2焊錫膏46
3.2.1焊錫膏的化學組成46
3.2.2焊錫膏的分類48
3.2.3表面組裝對焊錫膏的要求48
3.2.4焊錫膏的選用原則50
3.2.5焊錫膏使用的注意事項50
3.2.6無鉛焊料51
3.3助焊劑54
3.3.1助焊劑的化學組成54
3.3.2助焊劑的分類55
3.3.3對助焊劑性能的要求及選用56
3.4清洗劑57
3.4.1清洗劑的化學組成57
3.4.2清洗劑的分類與特點58
3.5其他材料58
3.5.1阻焊劑58
3.5.2防氧化劑58
3.5.3插件膠59
3.6思考與練習題59
第4章 SMT印刷涂敷工藝及設備60
4.1焊錫膏印刷工藝60
4.1.1回流焊工藝焊料供給方法60
4.1.2焊錫膏印刷機及其結構61
4.1.3焊錫膏的印刷方法62
4.1.4焊錫膏印刷工藝流程65
4.1.5印刷機工藝參數的調節67
4.1.6刮刀形狀與制作材料68
4.1.7全自動焊錫膏印刷機開機作業指導69
4.1.8焊錫膏全自動印刷工藝指導70
4.1.9焊錫膏印刷質量分析71
4.2SMT貼片膠涂敷工藝73
4.2.1貼片膠的涂敷73
4.2.2貼片膠涂敷工序及技術要求74
4.2.3使用貼片膠的注意事項75
4.2.4點膠工藝中常見的缺陷與解決方法76
4.3思考與練習題77
第5章 貼片工藝及設備78
5.1貼片設備78
5.1.1自動貼片機的類型78
5.1.2自動貼片機整機結構81
5.1.3貼片機的主要技術指標90
5.2貼片工藝91
5.2.1對貼片質量的要求91
5.2.2貼片機編程93
5.2.3全自動貼片機的一般操作93
5.2.4貼片質量分析95
5.3手工貼裝SMT元器件96
5.4思考與練習題98
第6章 SMT焊接工藝及設備99
6.1焊接原理與SMT焊接特點99
6.1.1電子產品焊接工藝99
6.1.2SMT焊接技術特點101
6.2表面組裝的自動焊接技術102
6.2.1波峰焊103
6.2.2回流焊108
6.2.3回流焊爐的工作方式和結構110
6.2.4回流焊設備的類型112
6.2.5全自動熱風回流焊爐的一般操作116
6.3SMT元器件的手工焊接118
6.3.1手工焊接SMT元器件的要求與條件118
6.3.2SMT元器件的手工焊接與拆焊121
6.4SMT返修工藝125
6.4.1返修的工藝要求與技巧125
6.4.2Chip元件的返修125
6.4.3SOP、QFP、PLCC器件的返修126
6.4.4SMT維修工作站128
6.4.5回流焊質量缺陷及解決辦法129
6.4.6波峰焊質量缺陷及解決辦法133
6.4.7回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷134
6.5思考與練習題138
第7章 SMT檢測工藝及設備139
7.1來料檢測139
7.2工藝過程檢測140
7.2.1目視檢驗140
7.2.2自動光學檢測（AOI）144
7.2.3自動X射線檢測（X—Ray）147
7.3ICT在線測試149
7.3.1針床式在線測試儀149
7.3.2飛針式在線測試儀151
7.4功能測試（FCT）152
7.5思考與練習153
第2部分 PCB制造
第8章 PCB的特點與基板材料155
8.1PCB的分類與特點155
8.1.1PCB的分類155
8.1.2PCB的特點156
8.2基板材料159
8.2.1陶瓷基板160
8.2.2環氧玻璃纖維電路基板160
8.2.3組合結構的電路基板162
8.3PCB基材質量的相關參數163
8.3.1玻璃化轉變溫度（Tg）164
8.3.2熱膨脹系數（CTE）164
8.3.3平整度與耐熱性166
8.3.4電氣性能與特性阻抗166
8.4思考與練習題167
第9章 PCB設計168
9.1PCB設計的原則與方法168
9.1.1PCB設計的基本原則168
9.1.2常見的PCB設計錯誤及原因171
9.2PCB設計的具體要求171
9.2.1PCB整體設計171
9.2.2SMC/SMD焊盤設計175
9.2.3元器件方向、間距、輔助焊盤的設計180
9.2.4焊盤與導線連接的設計181
9.2.5PCB可焊性設計183
9.3思考與練習題184
第10章 PCB制造工藝185
10.1PCB制造工藝流程185
10.1.1單面PCB制造工藝流程185
10.1.2雙面PCB制造工藝流程187
10.1.3多層PCB制造工藝流程189
10.2PCB線路形成194
10.2.1激光光繪194
10.2.2沖片196
10.2.3裁板199
10.2.4拋光200
10.2.5鉆孔202
10.2.6金屬過孔205
10.2.7線路感光層制作206
10.2.8圖形曝光208
10.2.9圖形顯影209
10.2.10圖形電鍍211
10.2.11圖形蝕刻213
10.3PCB表面處理215
10.3.1阻焊、字符感光層制作215
10.3.2焊盤處理（OSP工藝）217
10.4PCB后續處理219
10.4.1檢測219
10.4.2分板223
10.4.3包裝225
10.5思考與練習題227
第11章 PCB手工制作與實訓228
11.1PCB手工制作工藝228
11.1.1雕刻法228
11.1.2手工描繪法228
11.1.3油印法229
11.1.4熱轉印法229
11.1.5預涂布感光覆銅板法230
11.2實訓1 熱轉印法手工制作PCB230
任務1：設計PCB231
任務2：打印及熱轉印圖形231
任務3：蝕刻233
任務4：PCB鉆孔233
任務5：實訓報告234
11.3實訓2 貼片元件手工焊接234
任務1：電烙鐵手工焊接貼片元器件235
任務2：使用熱風槍拆焊扁平封裝IC237
任務3：使用熱風槍焊接扁平封裝IC238
任務4：實訓報告238
11.4實訓3 PCB制作與貼片焊接綜合訓練——超聲波測距儀的制作238
任務1：設計PCB線路圖240
任務2：制作PCB240
任務3：焊接貼片元器件240
任務4：焊接通孔插裝元器件241
任務5：組裝調試242
任務6：實訓報告242
11.5實訓4 SMT工藝體驗——FM收音機的制作242
任務1：安裝前檢查243
任務2：印刷、貼片及焊接245
任務3：安裝THT元器件247
任務4：調試及總裝247
任務5：實訓報告248
參考文獻249
書摘/試閱
（1）在使用波峰焊時，為防止PCB通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。
（2）雙面回流焊工藝中，為防止己焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使用貼片膠固定。
（3）用于回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
（4）此外，PCB和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。
3.1.2貼片膠的化學組成
表面組裝貼片膠通常由基體樹脂、固化劑和固化促進劑、增韌劑和填料組成。
（1）基體樹脂。是貼片膠的核心，一般用環氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。近年來也用聚氨酯、聚酯、有機硅聚合物以及環氧樹脂一丙烯酸酯類共聚物。
（2）固化劑和固化促進劑。常用的固化劑和固化促進劑為雙氰胺、三氟化硼一胺絡合物、咪唑類衍生物、酰胺、三嗪和三元酸酰肼等。
（3）增韌劑。由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補這一缺陷，需在配方中加入增韌劑。常用的增韌劑有鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、液體丁腈橡膠和聚硫橡膠等。
（4）填料。加入填料后可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的黏度和粘接強度等。常用的填料有硅微粉、碳酸鈣、膨潤土、白碳黑、硅藻土、鈦白粉、鐵紅和碳黑等。
3.1. 3貼片膠的分類
1.按基體材料分
按基體材料分，貼片膠可分為環氧樹脂和聚丙烯兩大類。
環氧樹脂是最老的和用途最廣的熱固型、高黏度的貼片膠，常用雙組分。聚丙烯貼片膠則常用單組分，它不能在室溫下固化，通常用短時間紫外線照射或用紅外線輻射固化，固化溫度約為150℃，固化時間約為數十秒到數分鐘，屬紫外線加熱雙重固化型。
2.按功能分
按功能分，貼片膠有結構型、非結構型和密封型。
結構型具有高的機械強度，用來把兩種材料永久地粘接在一起，并能在一定的荷重下使它們牢固地接合。非結構型用來暫時固定具有不大荷重的物體，如把SMD粘接在PCB上，以便進行波峰焊接。密封型用來粘接兩種不受荷重的物體，用于縫隙填充、密封或封裝等目的。前兩種粘接劑在固化狀態下是硬的，而密封型粘接劑通常是軟的。
3.按化學性質分
按化學性質分，貼片膠有熱固型、熱塑型、彈性型和合成型。
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