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晶體矽太陽電池製造技術(簡體書)
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晶體矽太陽電池製造技術(簡體書)

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目次
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商品簡介

本書不僅介紹了太陽電池每個工藝環節的工藝流程及參數,而且分析了該工藝環節的原理、控制難點,以及與其他工藝環節之間的關聯性。此外,還在每章后給出了論文索引,便于讀者繼續學習。本書在結構上遵循晶體硅太陽電池制造的各個環節的步驟逐步介紹其原理、工藝技術、設備種類。在深入闡述其原理的同時,對于生產線的工藝技術及設備進行了論述。同時對于國際上該項技術的最新進展進行詳細的討論,既注重介紹其實用技術,也深入分析其原理,這對于目前太陽電池生產線建設中的技術人員很有幫助。
本書適合于晶體硅太陽電池生產線上的技術人員、高等院校相關專業的師生及研究單位研究人員閱讀參考。

名人/編輯推薦

王文靜、李海玲、周春蘭、趙雷編著的這本《晶體硅太陽電池制造技術》針對晶體硅太陽電池工藝所涉及的各個方面進行了詳細的論述,對于目前晶體硅太陽電池產業化技術所涉及的每一個技術環節都進行了詳細的闡述。其中包括:硅片表面的清洗和陷光結構的制備、pn結制備所涉及的擴散技術、表面鈍化技術、電極的制備、太陽電池的測試技術、組件封裝技術。

目次

前言
第1章 晶體硅太陽電池的原理及工藝流程
1.1 晶體結構與能帶理論
1.2 光吸收
1.3 載流子的復合
1.4 半導體pn結
1.5 載流子的輸運機理
1.6 載流子的收集
1.7 光管理
1.8 晶體硅太陽電池的基本結構
1.9 晶體硅太陽電池的性能
1.10 晶體硅太陽電池的結構參數優化
1.11 晶體硅太陽電池的基本制備工藝
參考文獻
第2章 表面織構化工藝
前言
第1章 晶體硅太陽電池的原理及工藝流程 
1.1 晶體結構與能帶理論 
1.2 光吸收 
1.3 載流子的復合 
1.4 半導體pn結 
1.5 載流子的輸運機理 
1.6 載流子的收集 
1.7 光管理 
1.8 晶體硅太陽電池的基本結構 
1.9 晶體硅太陽電池的性能 
1.10 晶體硅太陽電池的結構參數優化 
1.11 晶體硅太陽電池的基本制備工藝 
參考文獻 
第2章 表面織構化工藝 
2.1 減反及陷光原理 
2.2 晶體硅電池產業中的表面織構化及清洗工藝 
2.3 堿腐蝕制絨 
2.3.1 反應原理 
2.3.2 金字塔的成核與生長 
2.3.3 添加劑 
2.3.4 堿性制絨工藝條件分析 
2.3.5 絨面結構對反射率及電池性能的影響 
2.4 多晶硅片的表面織構化 
2.4.1 反應原理 
2.4.2 工藝條件的影響 
2.4.3 絨面結構對反射率及電池性能的影響 
2.5 等離子體刻蝕 
參考文獻 
第3章 擴散 
3.1 擴散原理 
3.1.1 擴散的基本物理機理 
3.1.2 擴散方程 
3.1.3 磷擴散的原理 
3.1.4 硼擴散的原理 
3.2 氣相擴散 
3.3 固態源擴散 
3.4 擴散相關工藝 
3.4.1 氧化過程中雜質的擴散行為 
3.4.2 雜質在氧化硅中的擴散 
3.5 擴散對太陽電池性能的影響 
3.5.1 擴散吸雜 
3.5.2 優化發射極 
3.6 擴散特性的測量技術 
3.6.1 傾斜和染色法 
3.6.2 四探針測試法 
3.6.3 擴展電阻測試法 
3.6.4 電容法 
3.6.5 二次離子質譜(SIMS) 
3.6.6 電容-電壓(C-V)曲線 
3.7 擴散設備 
參考文獻 
第4章 鈍化和減反射技術 
4.1 過剩載流子的復合機理 
4.2 表面復合 
4.2.1 表面復合速率與有效少子壽命 
4.2.2 平帶近似條件下表面復合速率的計算 
4.2.3 介質層鈍化的表面復合理論 
4.3 Si-SiO2界面 
4.3.1 SiO2薄膜制備技術 
4.3.2 SiO2薄膜的表面缺陷特性 
4.3.3 影響Si-SiO2界面態的因素 
4.3.4 Si-SiO2的界面復合特性 
4.4 Si-SiNx界面 
4.4.1 SiNx膜制備技術 
4.4.2 SiNx制備工藝 
4.4.3 SiNx薄膜的電荷特性 
4.4.4 SiNx表面復合速率和有效少子壽命 
4.4.5 p型Si-SiNx界面的寄生漏電現象 
4.5 Si-Al2O3界面 
4.5.1 Al2O3制備技術 
4.5.2 ALD制備的Al2O3膜特性 
4.5.3 Al2O3膜的鈍化特性 
4.5.4 鈍化機理 
4.5.5 Al2O3膜的穩定性 
4.5.6 Al2O3的疊層結構 
4.5.7 工業規模的ALD技術 
4.6 小結 
參考文獻 
第5章 電極制備技術 
5.1 前電極優化原則 
5.1.1 遮光損失 
5.1.2 串聯損失 
5.1.3 并聯電阻 
5.1.4 接觸復合損失 
5.1.5 電極優化原則 
5.2 絲網印刷法制備電極工藝 
5.2.1 絲印技術 
5.2.2 電極制備工藝 
5.3 銀電極接觸及導電機理 
5.3.1 銀電極接觸形成機理 
5.3.2 銀電極導電機理 
5.3.3 影響接觸電阻的因素分析 
5.4 背接觸及背表面場的形成 
5.4.1 鋁背場形成機理及作用 
5.4.2 影響背場質量的因素 
5.4.3 背反射 
5.4.4 燒結導致的硅片彎曲 
5.5 電極制備新技術 
5.5.1 二次印刷法 
5.5.2 噴墨打印法 
5.5.3 化學鍍/電鍍法 
參考文獻 
第6章 硅片和太陽電池的幾種測試方法 
6.1 少子壽命測試 
6.1.1 少子壽命測試簡介 
6.1.2 載流子壽命測試在Si片和太陽電池中的應用 
6.2 少子壽命測試方法 
6.2.1 基于光電導技術的測試方法 
6.2.2 表面光電壓(SPV)法 
6.2.3 調制自由載流子吸收(MFCA) 
6.2.4 IR載流子密度成像(CDI) 
6.2.5 電子束誘導電流(EBIC)方法 
6.2.6 光束誘導電流(LBIC)方法 
6.3 反射光譜分析 
6.4 太陽電池的I-V特性測試 
6.4.1 暗I-V表征雙二極管模型(pn結特性的測量) 
6.4.2 電池在光照狀態下的負載特性(光照I-V曲線) 
6.5 太陽電池的光譜響應曲線測試 
6.5.1 基于濾波片的測試系統 
6.5.2 基于光柵單色儀的光譜響應測試系統 
6.6 晶體硅太陽電池的失效分析 
6.6.1 發射光譜技術介紹 
6.6.2 電致發光測試(EL) 
6.6.3 光致發光測試(PL) 
6.6.4 熱紅外成像測試 
6.6.5 鎖相熱成像(LIT)測試 
6.7 小結 
參考文獻 
第7章 晶體硅太陽電池生產線整體工藝控制技術 
7.1 晶體硅太陽電池生產工藝中各種影響因素 
7.2 與結特性有關的工藝控制技術 
7.3 與表面鈍化特性有關的工藝控制技術 
7.4 與電極接觸特性有關的工藝控制技術 
7.5 與減反射有關的工藝控制技術 
7.6 與織構化有關的工藝控制技術 
7.7 太陽電池整線工藝調整與優化 
參考文獻 
第8章 組件的制備技術 
8.1 組件制備工藝原理與工藝流程 
8.2 封裝材料 
8.2.1 光伏玻璃 
8.2.2 密封材料 
8.2.3 背板材料 
8.3 組件失配分析 
8.4 組件現場發電性能 
8.5 組件衰減與失效分析 
8.5.1 微裂紋 
8.5.2 蝸牛痕 
8.5.3 熱斑效應 
8.5.4 PID效應 
8.5.5 其他類型組件失效分析 
8.6 組件封裝發展方向 
參考文獻 
第9章 組件的安全認證 
9.1 組件的安全認證標準與認證體系 
9.2 組件認證的性能測試 
9.3 組件認證的安全測試 
參考文獻 
第10章 新型晶體硅太陽電池 
10.1 選擇性發射極太陽電池 
10.1.1 激光摻雜選擇性發射極太陽電池 
10.1.2 絲網印刷摻雜漿料 
10.1.3 后刻蝕(Etch Back) 
10.1.4 離子注入技術 
10.2 背面鈍化局域接觸太陽電池 
10.3 背接觸太陽電池 
10.3.1 背接觸背結太陽電池(IBC太陽電池) 
10.3.2 發射極穿孔卷繞(EWT)太陽電池 
10.3.3 金屬穿孔卷繞(MWT)太陽電池 
10.4 硅球太陽電池 
10.5 薄膜硅/晶體硅異質結太陽電池 
參考文獻

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