電子元器件識別檢測與焊接(簡體書)
商品資訊
系列名:職業教育課程改革創新規劃教材.電子技術輕鬆學
ISBN13:9787121232763
出版社:電子工業出版社
作者:何麗梅
出版日:2014/06/01
裝訂/頁數:平裝/251頁
規格:23.5cm*16.8cm (高/寬)
版次:一版
商品簡介
作者簡介
目次
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商品簡介
本書前半部分全面系統地介紹了常用電子元件和半導體器件的功能特點與識別方法,主要包含電阻器、電容器、電感器、半導體分立器件和積體電路等元器件的功能與識別、檢測方法,特別是對近年來興起的片式元器件作了較為詳盡的介紹。
後半部分首先結合企業的生產環境,介紹了工業自動化生產的焊接方法,焊接設備及其操作要領。其後重點論述了手工焊接理論及其應用不同設備與工具的焊接方法,包括利用熱風工作臺拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工藝。
本書每章均安排了結合生產實際的實訓內容,強調了以技能培養為主的中職教學理念。實訓環節涵蓋了各種典型元器件的檢測、安裝和焊接方法、操作案例及相關儀錶工具的使用方法。
後半部分首先結合企業的生產環境,介紹了工業自動化生產的焊接方法,焊接設備及其操作要領。其後重點論述了手工焊接理論及其應用不同設備與工具的焊接方法,包括利用熱風工作臺拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工藝。
本書每章均安排了結合生產實際的實訓內容,強調了以技能培養為主的中職教學理念。實訓環節涵蓋了各種典型元器件的檢測、安裝和焊接方法、操作案例及相關儀錶工具的使用方法。
作者簡介
第1章 電阻器的識別與檢測 1
1.1 電阻器基礎知識 1
1.1.1 電阻器的功能 1
1.1.2 電阻器的類型和特性 1
1.2 通孔插裝電阻器 3
1.2.1 電阻器的型號及命名方法 3
1.2.2 電阻器的主要參數 4
1.2.3 電阻器的選用 7
1.3 片式電阻器 8
1.3.1 普通固定片式電阻器 8
1.3.2 片式排電阻(電阻網絡) 12
1.4 特殊功能電阻器 13
1.4.1 熱敏電阻器 13
1.4.2 光敏電阻器 15
1.4.3 壓敏電阻器 16
1.4.4 濕敏電阻器 17
1.4.5 力敏電阻器和磁敏電阻器 19
1.4.6 水泥電阻器和熔斷電阻器 20
1.5 電阻器的檢測實訓 22
1.5.1 普通電阻器檢測實訓 22
任務1 色環電阻器識讀訓練 24
任務2 普通電阻器的萬用表檢測 26
1.5.2 敏感電阻器的檢測實訓 30
任務1 熱敏電阻器的檢測 30
任務2 光敏電阻器的檢測 32
任務3 濕敏電阻器的檢測 33
1.5.3 電位器與排電阻的檢測實訓 34
任務1 電位器的類型判定與質量檢測 37
任務2 排電阻的檢測 39
第2章 電容器的識別與檢測 42
2.1 電容器的種類及型號命名方法 42
2.1.1 電容器的基本知識概述 42
2.1.2 電容器的分類 43
2.1.3 電容器的型號命名方法 43
2.1.4 電容器的主要參數 44
2.2 常用電容器的特性及應用 46
2.3 片式電容器 52
2.3.1 片式多層陶瓷電容器 52
2.3.2 片式電解電容器 53
2.4 電容器識別檢測技能實訓 56
任務1 電容器類型識別(目測) 56
任務2 用數字萬用表直接測量電容量 57
任務3 用指針式萬用表檢測電容器 60
第3章 電感器與壓電元件的識別與檢測 63
3.1 電感器的種類及主要參數 63
3.1.1 電感器的基本知識概述 63
3.1.2 電感器的種類與用途 63
3.1.3 電感器的型號命名方法 67
3.1.4 電感器的主要參數 67
3.2 片式電感器 68
3.2.1 繞線型片式電感器 69
3.2.2 多層型片式電感器 70
3.3 變壓器 71
3.3.1 變壓器的種類和用途 71
3.3.2 變壓器的結構特點 72
3.3.3 變壓器的型號命名方法 73
3.3.4 變壓器的主要參數 74
3.4 晶振及壓電陶瓷元件 75
3.4.1 石英晶體諧振器 75
3.4.2 壓電陶瓷元件 77
3.4.3 聲表面波濾波器(SAWF) 78
3.5 電感器識別檢測技能實訓 79
任務1 電感器類型識別與質量檢測 80
任務2 用數字萬用表測電感量 82
任務3 一般變壓器的直觀識別與繞組檢測 83
3.6 晶振及壓電陶瓷元件檢測技能實訓 86
任務1 石英晶體諧振器的直觀識別和質量檢測 86
任務2 利用指針式萬用表檢測壓電陶瓷片的質量 89
第4章 分立半導體器件識別與檢測 91
4.1 晶體二極管 91
4.1.1 晶體二極管的分類 91
4.1.2 晶體二極管的主要參數及選用 93
4.1.3 片式二極管 94
4.1.4 二極管組件 95
4.2 晶體三極管 98
4.2.1 晶體管的基礎知識與分類 98
4.2.2 片式晶體管 99
4.2.3 晶體管的主要參數 100
4.2.4 幾種常見的晶體三極管 101
4.2.5 晶體三極管的選用 105
4.3 半導體分立器件的命名方法 107
4.4 可控硅整流元件與場效應晶體管 112
4.4.1 可控硅 112
4.4.2 場效應晶體管 115
4.5 晶體二極管識別檢測技能實訓 117
任務1 普通二極管的識別與檢測 118
任務2 發光二極管與光敏二極管的識別與檢測 121
任務3 穩壓二極管穩壓值的測量 122
任務4 整流橋的引腳判別與性能檢測 124
4.6 晶體三極管的識別檢測實訓 128
任務1 晶體管引腳識別及性能好壞的檢測 128
任務2 晶體管直流電流放大系數β值的檢測 131
4.7 晶體場效應管與可控硅的識別檢測實訓 132
4.7.1 晶體場效應管的識別與檢測實訓 132
任務1 場效應管引腳識別及性能好壞的檢測 132
任務2 估測場效應管的放大能力 134
任務3 一般MOS場效應管的檢測 135
任務4 實訓總結 141
4.7.2 可控硅整流元件的識別與檢測實訓 141
任務1 單向可控硅的檢測 141
任務2 雙向可控硅的檢測 143
第5章 集成電路的識別與檢測 145
5.1 集成電路的分類、命名方法及封裝形式 145
5.1.1 集成電路的分類、命名方法 145
5.1.2 集成電路的封裝形式 147
5.1.3 SMT集成電路的包裝 151
5.2 集成電路的引腳識別及使用注意事項 153
5.2.1 集成電路的引腳識別 153
5.2.2 常用中小規模集成電路 155
5.2.3 集成電路的使用注意事項 160
5.3 集成電路的識別與檢測技能實訓 161
任務1 模擬集成電路的類型及其應用查閱 162
任務2 數字集成電路的類型及其應用查閱 162
任務3 集成電路LM324的檢測 162
任務4 TTL集成門電路74LS20的邏輯功能測試 164
第6章 電子產品裝配焊接工藝 168
6.1 焊接原理與特點 168
6.1.1 電子產品焊接工藝 168
6.1.2 電子產品焊接技術特點 170
6.2 波峰焊技術 171
6.2.1 波峰焊機結構及其工作原理 172
6.2.2 波峰焊的工藝因素調整 173
6.2.3 幾種典型波峰焊機 174
6.2.4 波峰焊接的過程控制 176
6.2.5 波峰焊質量缺陷及解決辦法 177
6.3 回流焊技術 178
6.3.1 回流焊工藝概述 178
6.3.2 回流焊爐的工作方式和結構 180
6.3.3 回流焊設備的類型 182
6.3.4 回流焊質量缺陷及解決辦法 186
6.3.5 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷 190
第7章 手工焊接技術 195
7.1 焊接前的準備工作 195
7.1.1 導線加工及引腳浸錫 195
7.1.2 元器件引線成型 197
7.2 PCB上元器件的安裝 198
7.2.1 PCB安裝工藝的基本要求 198
7.2.2 元器件安裝的一般規則 198
7.2.3 元器件在PCB上的插裝方法 199
7.3 焊接工具及材料 202
7.3.1 手工焊接與拆焊工具 202
7.3.2 焊接材料 204
7.4 手工焊接操作規范 206
7.4.1 通孔插裝元器件的手工焊接 206
7.4.2 手工焊接操作的注意事項 208
7.4.3 片式元器件的手工焊接要求 210
7.4.4 片式元器件的手工焊接與拆焊操作 212
7.4.5 其他手工焊接 216
7.4.6 焊點質量標準及檢查 219
7.5 無鉛焊接 222
7.5.1 鉛的危害及“鉛禁”的提出 223
7.5.2 無鉛焊料的定義 224
7.5.3 無鉛手工焊接技術 226
第8章 手工焊接技能實訓 229
8.1 通孔插裝元器件在PCB上的安裝與焊接 229
8.1.1 基本焊接練習 229
任務1 導線與接線端子的焊接 229
任務2 通孔插裝電阻器在PCB上的焊接 230
任務3 撰寫實訓報告 231
8.1.2 綜合焊接練習 232
任務1 電烙鐵手工焊接THT元器件 235
任務2 在萬能電路板(PCB)上焊接光控燈電路 237
任務3 撰寫實訓報告 239
8.2 片式元器件在PCB上的焊接實訓 240
任務1 電烙鐵手工焊接片式元器件 241
任務2 拖焊法焊接四面引腳的QFP集成電路 243
8.3 片式元器件的拆焊與返修實訓 244
8.3.1 Chip元件的返修實訓 244
8.3.2 SOP、QFP、PLCC器件的返修實訓 246
任務1 電熱鑷子拆焊,電烙鐵焊接SOP、QFP、PLCC 247
任務2 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC 248
任務3 使用熱風槍焊接扁平封裝IC 249
8.3.3 實訓報告 250
參考文獻 252
1.1 電阻器基礎知識 1
1.1.1 電阻器的功能 1
1.1.2 電阻器的類型和特性 1
1.2 通孔插裝電阻器 3
1.2.1 電阻器的型號及命名方法 3
1.2.2 電阻器的主要參數 4
1.2.3 電阻器的選用 7
1.3 片式電阻器 8
1.3.1 普通固定片式電阻器 8
1.3.2 片式排電阻(電阻網絡) 12
1.4 特殊功能電阻器 13
1.4.1 熱敏電阻器 13
1.4.2 光敏電阻器 15
1.4.3 壓敏電阻器 16
1.4.4 濕敏電阻器 17
1.4.5 力敏電阻器和磁敏電阻器 19
1.4.6 水泥電阻器和熔斷電阻器 20
1.5 電阻器的檢測實訓 22
1.5.1 普通電阻器檢測實訓 22
任務1 色環電阻器識讀訓練 24
任務2 普通電阻器的萬用表檢測 26
1.5.2 敏感電阻器的檢測實訓 30
任務1 熱敏電阻器的檢測 30
任務2 光敏電阻器的檢測 32
任務3 濕敏電阻器的檢測 33
1.5.3 電位器與排電阻的檢測實訓 34
任務1 電位器的類型判定與質量檢測 37
任務2 排電阻的檢測 39
第2章 電容器的識別與檢測 42
2.1 電容器的種類及型號命名方法 42
2.1.1 電容器的基本知識概述 42
2.1.2 電容器的分類 43
2.1.3 電容器的型號命名方法 43
2.1.4 電容器的主要參數 44
2.2 常用電容器的特性及應用 46
2.3 片式電容器 52
2.3.1 片式多層陶瓷電容器 52
2.3.2 片式電解電容器 53
2.4 電容器識別檢測技能實訓 56
任務1 電容器類型識別(目測) 56
任務2 用數字萬用表直接測量電容量 57
任務3 用指針式萬用表檢測電容器 60
第3章 電感器與壓電元件的識別與檢測 63
3.1 電感器的種類及主要參數 63
3.1.1 電感器的基本知識概述 63
3.1.2 電感器的種類與用途 63
3.1.3 電感器的型號命名方法 67
3.1.4 電感器的主要參數 67
3.2 片式電感器 68
3.2.1 繞線型片式電感器 69
3.2.2 多層型片式電感器 70
3.3 變壓器 71
3.3.1 變壓器的種類和用途 71
3.3.2 變壓器的結構特點 72
3.3.3 變壓器的型號命名方法 73
3.3.4 變壓器的主要參數 74
3.4 晶振及壓電陶瓷元件 75
3.4.1 石英晶體諧振器 75
3.4.2 壓電陶瓷元件 77
3.4.3 聲表面波濾波器(SAWF) 78
3.5 電感器識別檢測技能實訓 79
任務1 電感器類型識別與質量檢測 80
任務2 用數字萬用表測電感量 82
任務3 一般變壓器的直觀識別與繞組檢測 83
3.6 晶振及壓電陶瓷元件檢測技能實訓 86
任務1 石英晶體諧振器的直觀識別和質量檢測 86
任務2 利用指針式萬用表檢測壓電陶瓷片的質量 89
第4章 分立半導體器件識別與檢測 91
4.1 晶體二極管 91
4.1.1 晶體二極管的分類 91
4.1.2 晶體二極管的主要參數及選用 93
4.1.3 片式二極管 94
4.1.4 二極管組件 95
4.2 晶體三極管 98
4.2.1 晶體管的基礎知識與分類 98
4.2.2 片式晶體管 99
4.2.3 晶體管的主要參數 100
4.2.4 幾種常見的晶體三極管 101
4.2.5 晶體三極管的選用 105
4.3 半導體分立器件的命名方法 107
4.4 可控硅整流元件與場效應晶體管 112
4.4.1 可控硅 112
4.4.2 場效應晶體管 115
4.5 晶體二極管識別檢測技能實訓 117
任務1 普通二極管的識別與檢測 118
任務2 發光二極管與光敏二極管的識別與檢測 121
任務3 穩壓二極管穩壓值的測量 122
任務4 整流橋的引腳判別與性能檢測 124
4.6 晶體三極管的識別檢測實訓 128
任務1 晶體管引腳識別及性能好壞的檢測 128
任務2 晶體管直流電流放大系數β值的檢測 131
4.7 晶體場效應管與可控硅的識別檢測實訓 132
4.7.1 晶體場效應管的識別與檢測實訓 132
任務1 場效應管引腳識別及性能好壞的檢測 132
任務2 估測場效應管的放大能力 134
任務3 一般MOS場效應管的檢測 135
任務4 實訓總結 141
4.7.2 可控硅整流元件的識別與檢測實訓 141
任務1 單向可控硅的檢測 141
任務2 雙向可控硅的檢測 143
第5章 集成電路的識別與檢測 145
5.1 集成電路的分類、命名方法及封裝形式 145
5.1.1 集成電路的分類、命名方法 145
5.1.2 集成電路的封裝形式 147
5.1.3 SMT集成電路的包裝 151
5.2 集成電路的引腳識別及使用注意事項 153
5.2.1 集成電路的引腳識別 153
5.2.2 常用中小規模集成電路 155
5.2.3 集成電路的使用注意事項 160
5.3 集成電路的識別與檢測技能實訓 161
任務1 模擬集成電路的類型及其應用查閱 162
任務2 數字集成電路的類型及其應用查閱 162
任務3 集成電路LM324的檢測 162
任務4 TTL集成門電路74LS20的邏輯功能測試 164
第6章 電子產品裝配焊接工藝 168
6.1 焊接原理與特點 168
6.1.1 電子產品焊接工藝 168
6.1.2 電子產品焊接技術特點 170
6.2 波峰焊技術 171
6.2.1 波峰焊機結構及其工作原理 172
6.2.2 波峰焊的工藝因素調整 173
6.2.3 幾種典型波峰焊機 174
6.2.4 波峰焊接的過程控制 176
6.2.5 波峰焊質量缺陷及解決辦法 177
6.3 回流焊技術 178
6.3.1 回流焊工藝概述 178
6.3.2 回流焊爐的工作方式和結構 180
6.3.3 回流焊設備的類型 182
6.3.4 回流焊質量缺陷及解決辦法 186
6.3.5 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷 190
第7章 手工焊接技術 195
7.1 焊接前的準備工作 195
7.1.1 導線加工及引腳浸錫 195
7.1.2 元器件引線成型 197
7.2 PCB上元器件的安裝 198
7.2.1 PCB安裝工藝的基本要求 198
7.2.2 元器件安裝的一般規則 198
7.2.3 元器件在PCB上的插裝方法 199
7.3 焊接工具及材料 202
7.3.1 手工焊接與拆焊工具 202
7.3.2 焊接材料 204
7.4 手工焊接操作規范 206
7.4.1 通孔插裝元器件的手工焊接 206
7.4.2 手工焊接操作的注意事項 208
7.4.3 片式元器件的手工焊接要求 210
7.4.4 片式元器件的手工焊接與拆焊操作 212
7.4.5 其他手工焊接 216
7.4.6 焊點質量標準及檢查 219
7.5 無鉛焊接 222
7.5.1 鉛的危害及“鉛禁”的提出 223
7.5.2 無鉛焊料的定義 224
7.5.3 無鉛手工焊接技術 226
第8章 手工焊接技能實訓 229
8.1 通孔插裝元器件在PCB上的安裝與焊接 229
8.1.1 基本焊接練習 229
任務1 導線與接線端子的焊接 229
任務2 通孔插裝電阻器在PCB上的焊接 230
任務3 撰寫實訓報告 231
8.1.2 綜合焊接練習 232
任務1 電烙鐵手工焊接THT元器件 235
任務2 在萬能電路板(PCB)上焊接光控燈電路 237
任務3 撰寫實訓報告 239
8.2 片式元器件在PCB上的焊接實訓 240
任務1 電烙鐵手工焊接片式元器件 241
任務2 拖焊法焊接四面引腳的QFP集成電路 243
8.3 片式元器件的拆焊與返修實訓 244
8.3.1 Chip元件的返修實訓 244
8.3.2 SOP、QFP、PLCC器件的返修實訓 246
任務1 電熱鑷子拆焊,電烙鐵焊接SOP、QFP、PLCC 247
任務2 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC 248
任務3 使用熱風槍焊接扁平封裝IC 249
8.3.3 實訓報告 250
參考文獻 252
目次
第1章 電阻器的識別與檢測 1
1.1 電阻器基礎知識 1
1.1.1 電阻器的功能 1
1.1.2 電阻器的類型和特性 1
1.2 通孔插裝電阻器 3
1.2.1 電阻器的型號及命名方法 3
1.2.2 電阻器的主要參數 4
1.2.3 電阻器的選用 7
1.3 片式電阻器 8
1.3.1 普通固定片式電阻器 8
1.3.2 片式排電阻(電阻網絡) 12
1.4 特殊功能電阻器 13
1.4.1 熱敏電阻器 13
1.4.2 光敏電阻器 15
1.4.3 壓敏電阻器 16
1.4.4 濕敏電阻器 17
1.4.5 力敏電阻器和磁敏電阻器 19
1.4.6 水泥電阻器和熔斷電阻器 20
1.5 電阻器的檢測實訓 22
1.5.1 普通電阻器檢測實訓 22
任務1 色環電阻器識讀訓練 24
任務2 普通電阻器的萬用表檢測 26
1.5.2 敏感電阻器的檢測實訓 30
任務1 熱敏電阻器的檢測 30
任務2 光敏電阻器的檢測 32
任務3 濕敏電阻器的檢測 33
1.5.3 電位器與排電阻的檢測實訓 34
任務1 電位器的類型判定與質量檢測 37
任務2 排電阻的檢測 39
第2章 電容器的識別與檢測 42
2.1 電容器的種類及型號命名方法 42
2.1.1 電容器的基本知識概述 42
2.1.2 電容器的分類 43
2.1.3 電容器的型號命名方法 43
2.1.4 電容器的主要參數 44
2.2 常用電容器的特性及應用 46
2.3 片式電容器 52
2.3.1 片式多層陶瓷電容器 52
2.3.2 片式電解電容器 53
2.4 電容器識別檢測技能實訓 56
任務1 電容器類型識別(目測) 56
任務2 用數字萬用表直接測量電容量 57
任務3 用指針式萬用表檢測電容器 60
第3章 電感器與壓電元件的識別與檢測 63
3.1 電感器的種類及主要參數 63
3.1.1 電感器的基本知識概述 63
3.1.2 電感器的種類與用途 63
3.1.3 電感器的型號命名方法 67
3.1.4 電感器的主要參數 67
3.2 片式電感器 68
3.2.1 繞線型片式電感器 69
3.2.2 多層型片式電感器 70
3.3 變壓器 71
3.3.1 變壓器的種類和用途 71
3.3.2 變壓器的結構特點 72
3.3.3 變壓器的型號命名方法 73
3.3.4 變壓器的主要參數 74
3.4 晶振及壓電陶瓷元件 75
3.4.1 石英晶體諧振器 75
3.4.2 壓電陶瓷元件 77
3.4.3 聲表面波濾波器(SAWF) 78
3.5 電感器識別檢測技能實訓 79
任務1 電感器類型識別與質量檢測 80
任務2 用數字萬用表測電感量 82
任務3 一般變壓器的直觀識別與繞組檢測 83
3.6 晶振及壓電陶瓷元件檢測技能實訓 86
任務1 石英晶體諧振器的直觀識別和質量檢測 86
任務2 利用指針式萬用表檢測壓電陶瓷片的質量 89
第4章 分立半導體器件識別與檢測 91
4.1 晶體二極管 91
4.1.1 晶體二極管的分類 91
4.1.2 晶體二極管的主要參數及選用 93
4.1.3 片式二極管 94
4.1.4 二極管組件 95
4.2 晶體三極管 98
4.2.1 晶體管的基礎知識與分類 98
4.2.2 片式晶體管 99
4.2.3 晶體管的主要參數 100
4.2.4 幾種常見的晶體三極管 101
4.2.5 晶體三極管的選用 105
4.3 半導體分立器件的命名方法 107
4.4 可控硅整流元件與場效應晶體管 112
4.4.1 可控硅 112
4.4.2 場效應晶體管 115
4.5 晶體二極管識別檢測技能實訓 117
任務1 普通二極管的識別與檢測 118
任務2 發光二極管與光敏二極管的識別與檢測 121
任務3 穩壓二極管穩壓值的測量 122
任務4 整流橋的引腳判別與性能檢測 124
4.6 晶體三極管的識別檢測實訓 128
任務1 晶體管引腳識別及性能好壞的檢測 128
任務2 晶體管直流電流放大系數β值的檢測 131
4.7 晶體場效應管與可控硅的識別檢測實訓 132
4.7.1 晶體場效應管的識別與檢測實訓 132
任務1 場效應管引腳識別及性能好壞的檢測 132
任務2 估測場效應管的放大能力 134
任務3 一般MOS場效應管的檢測 135
任務4 實訓總結 141
4.7.2 可控硅整流元件的識別與檢測實訓 141
任務1 單向可控硅的檢測 141
任務2 雙向可控硅的檢測 143
第5章 集成電路的識別與檢測 145
5.1 集成電路的分類、命名方法及封裝形式 145
5.1.1 集成電路的分類、命名方法 145
5.1.2 集成電路的封裝形式 147
5.1.3 SMT集成電路的包裝 151
5.2 集成電路的引腳識別及使用注意事項 153
5.2.1 集成電路的引腳識別 153
5.2.2 常用中小規模集成電路 155
5.2.3 集成電路的使用注意事項 160
5.3 集成電路的識別與檢測技能實訓 161
任務1 模擬集成電路的類型及其應用查閱 162
任務2 數字集成電路的類型及其應用查閱 162
任務3 集成電路LM324的檢測 162
任務4 TTL集成門電路74LS20的邏輯功能測試 164
第6章 電子產品裝配焊接工藝 168
6.1 焊接原理與特點 168
6.1.1 電子產品焊接工藝 168
6.1.2 電子產品焊接技術特點 170
6.2 波峰焊技術 171
6.2.1 波峰焊機結構及其工作原理 172
6.2.2 波峰焊的工藝因素調整 173
6.2.3 幾種典型波峰焊機 174
6.2.4 波峰焊接的過程控制 176
6.2.5 波峰焊質量缺陷及解決辦法 177
6.3 回流焊技術 178
6.3.1 回流焊工藝概述 178
6.3.2 回流焊爐的工作方式和結構 180
6.3.3 回流焊設備的類型 182
6.3.4 回流焊質量缺陷及解決辦法 186
6.3.5 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷 190
第7章 手工焊接技術 195
7.1 焊接前的準備工作 195
7.1.1 導線加工及引腳浸錫 195
7.1.2 元器件引線成型 197
7.2 PCB上元器件的安裝 198
7.2.1 PCB安裝工藝的基本要求 198
7.2.2 元器件安裝的一般規則 198
7.2.3 元器件在PCB上的插裝方法 199
7.3 焊接工具及材料 202
7.3.1 手工焊接與拆焊工具 202
7.3.2 焊接材料 204
7.4 手工焊接操作規范 206
7.4.1 通孔插裝元器件的手工焊接 206
7.4.2 手工焊接操作的注意事項 208
7.4.3 片式元器件的手工焊接要求 210
7.4.4 片式元器件的手工焊接與拆焊操作 212
7.4.5 其他手工焊接 216
7.4.6 焊點質量標準及檢查 219
7.5 無鉛焊接 222
7.5.1 鉛的危害及“鉛禁”的提出 223
7.5.2 無鉛焊料的定義 224
7.5.3 無鉛手工焊接技術 226
第8章 手工焊接技能實訓 229
8.1 通孔插裝元器件在PCB上的安裝與焊接 229
8.1.1 基本焊接練習 229
任務1 導線與接線端子的焊接 229
任務2 通孔插裝電阻器在PCB上的焊接 230
任務3 撰寫實訓報告 231
8.1.2 綜合焊接練習 232
任務1 電烙鐵手工焊接THT元器件 235
任務2 在萬能電路板(PCB)上焊接光控燈電路 237
任務3 撰寫實訓報告 239
8.2 片式元器件在PCB上的焊接實訓 240
任務1 電烙鐵手工焊接片式元器件 241
任務2 拖焊法焊接四面引腳的QFP集成電路 243
8.3 片式元器件的拆焊與返修實訓 244
8.3.1 Chip元件的返修實訓 244
8.3.2 SOP、QFP、PLCC器件的返修實訓 246
任務1 電熱鑷子拆焊,電烙鐵焊接SOP、QFP、PLCC 247
任務2 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC 248
任務3 使用熱風槍焊接扁平封裝IC 249
8.3.3 實訓報告 250
參考文獻 252
1.1 電阻器基礎知識 1
1.1.1 電阻器的功能 1
1.1.2 電阻器的類型和特性 1
1.2 通孔插裝電阻器 3
1.2.1 電阻器的型號及命名方法 3
1.2.2 電阻器的主要參數 4
1.2.3 電阻器的選用 7
1.3 片式電阻器 8
1.3.1 普通固定片式電阻器 8
1.3.2 片式排電阻(電阻網絡) 12
1.4 特殊功能電阻器 13
1.4.1 熱敏電阻器 13
1.4.2 光敏電阻器 15
1.4.3 壓敏電阻器 16
1.4.4 濕敏電阻器 17
1.4.5 力敏電阻器和磁敏電阻器 19
1.4.6 水泥電阻器和熔斷電阻器 20
1.5 電阻器的檢測實訓 22
1.5.1 普通電阻器檢測實訓 22
任務1 色環電阻器識讀訓練 24
任務2 普通電阻器的萬用表檢測 26
1.5.2 敏感電阻器的檢測實訓 30
任務1 熱敏電阻器的檢測 30
任務2 光敏電阻器的檢測 32
任務3 濕敏電阻器的檢測 33
1.5.3 電位器與排電阻的檢測實訓 34
任務1 電位器的類型判定與質量檢測 37
任務2 排電阻的檢測 39
第2章 電容器的識別與檢測 42
2.1 電容器的種類及型號命名方法 42
2.1.1 電容器的基本知識概述 42
2.1.2 電容器的分類 43
2.1.3 電容器的型號命名方法 43
2.1.4 電容器的主要參數 44
2.2 常用電容器的特性及應用 46
2.3 片式電容器 52
2.3.1 片式多層陶瓷電容器 52
2.3.2 片式電解電容器 53
2.4 電容器識別檢測技能實訓 56
任務1 電容器類型識別(目測) 56
任務2 用數字萬用表直接測量電容量 57
任務3 用指針式萬用表檢測電容器 60
第3章 電感器與壓電元件的識別與檢測 63
3.1 電感器的種類及主要參數 63
3.1.1 電感器的基本知識概述 63
3.1.2 電感器的種類與用途 63
3.1.3 電感器的型號命名方法 67
3.1.4 電感器的主要參數 67
3.2 片式電感器 68
3.2.1 繞線型片式電感器 69
3.2.2 多層型片式電感器 70
3.3 變壓器 71
3.3.1 變壓器的種類和用途 71
3.3.2 變壓器的結構特點 72
3.3.3 變壓器的型號命名方法 73
3.3.4 變壓器的主要參數 74
3.4 晶振及壓電陶瓷元件 75
3.4.1 石英晶體諧振器 75
3.4.2 壓電陶瓷元件 77
3.4.3 聲表面波濾波器(SAWF) 78
3.5 電感器識別檢測技能實訓 79
任務1 電感器類型識別與質量檢測 80
任務2 用數字萬用表測電感量 82
任務3 一般變壓器的直觀識別與繞組檢測 83
3.6 晶振及壓電陶瓷元件檢測技能實訓 86
任務1 石英晶體諧振器的直觀識別和質量檢測 86
任務2 利用指針式萬用表檢測壓電陶瓷片的質量 89
第4章 分立半導體器件識別與檢測 91
4.1 晶體二極管 91
4.1.1 晶體二極管的分類 91
4.1.2 晶體二極管的主要參數及選用 93
4.1.3 片式二極管 94
4.1.4 二極管組件 95
4.2 晶體三極管 98
4.2.1 晶體管的基礎知識與分類 98
4.2.2 片式晶體管 99
4.2.3 晶體管的主要參數 100
4.2.4 幾種常見的晶體三極管 101
4.2.5 晶體三極管的選用 105
4.3 半導體分立器件的命名方法 107
4.4 可控硅整流元件與場效應晶體管 112
4.4.1 可控硅 112
4.4.2 場效應晶體管 115
4.5 晶體二極管識別檢測技能實訓 117
任務1 普通二極管的識別與檢測 118
任務2 發光二極管與光敏二極管的識別與檢測 121
任務3 穩壓二極管穩壓值的測量 122
任務4 整流橋的引腳判別與性能檢測 124
4.6 晶體三極管的識別檢測實訓 128
任務1 晶體管引腳識別及性能好壞的檢測 128
任務2 晶體管直流電流放大系數β值的檢測 131
4.7 晶體場效應管與可控硅的識別檢測實訓 132
4.7.1 晶體場效應管的識別與檢測實訓 132
任務1 場效應管引腳識別及性能好壞的檢測 132
任務2 估測場效應管的放大能力 134
任務3 一般MOS場效應管的檢測 135
任務4 實訓總結 141
4.7.2 可控硅整流元件的識別與檢測實訓 141
任務1 單向可控硅的檢測 141
任務2 雙向可控硅的檢測 143
第5章 集成電路的識別與檢測 145
5.1 集成電路的分類、命名方法及封裝形式 145
5.1.1 集成電路的分類、命名方法 145
5.1.2 集成電路的封裝形式 147
5.1.3 SMT集成電路的包裝 151
5.2 集成電路的引腳識別及使用注意事項 153
5.2.1 集成電路的引腳識別 153
5.2.2 常用中小規模集成電路 155
5.2.3 集成電路的使用注意事項 160
5.3 集成電路的識別與檢測技能實訓 161
任務1 模擬集成電路的類型及其應用查閱 162
任務2 數字集成電路的類型及其應用查閱 162
任務3 集成電路LM324的檢測 162
任務4 TTL集成門電路74LS20的邏輯功能測試 164
第6章 電子產品裝配焊接工藝 168
6.1 焊接原理與特點 168
6.1.1 電子產品焊接工藝 168
6.1.2 電子產品焊接技術特點 170
6.2 波峰焊技術 171
6.2.1 波峰焊機結構及其工作原理 172
6.2.2 波峰焊的工藝因素調整 173
6.2.3 幾種典型波峰焊機 174
6.2.4 波峰焊接的過程控制 176
6.2.5 波峰焊質量缺陷及解決辦法 177
6.3 回流焊技術 178
6.3.1 回流焊工藝概述 178
6.3.2 回流焊爐的工作方式和結構 180
6.3.3 回流焊設備的類型 182
6.3.4 回流焊質量缺陷及解決辦法 186
6.3.5 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷 190
第7章 手工焊接技術 195
7.1 焊接前的準備工作 195
7.1.1 導線加工及引腳浸錫 195
7.1.2 元器件引線成型 197
7.2 PCB上元器件的安裝 198
7.2.1 PCB安裝工藝的基本要求 198
7.2.2 元器件安裝的一般規則 198
7.2.3 元器件在PCB上的插裝方法 199
7.3 焊接工具及材料 202
7.3.1 手工焊接與拆焊工具 202
7.3.2 焊接材料 204
7.4 手工焊接操作規范 206
7.4.1 通孔插裝元器件的手工焊接 206
7.4.2 手工焊接操作的注意事項 208
7.4.3 片式元器件的手工焊接要求 210
7.4.4 片式元器件的手工焊接與拆焊操作 212
7.4.5 其他手工焊接 216
7.4.6 焊點質量標準及檢查 219
7.5 無鉛焊接 222
7.5.1 鉛的危害及“鉛禁”的提出 223
7.5.2 無鉛焊料的定義 224
7.5.3 無鉛手工焊接技術 226
第8章 手工焊接技能實訓 229
8.1 通孔插裝元器件在PCB上的安裝與焊接 229
8.1.1 基本焊接練習 229
任務1 導線與接線端子的焊接 229
任務2 通孔插裝電阻器在PCB上的焊接 230
任務3 撰寫實訓報告 231
8.1.2 綜合焊接練習 232
任務1 電烙鐵手工焊接THT元器件 235
任務2 在萬能電路板(PCB)上焊接光控燈電路 237
任務3 撰寫實訓報告 239
8.2 片式元器件在PCB上的焊接實訓 240
任務1 電烙鐵手工焊接片式元器件 241
任務2 拖焊法焊接四面引腳的QFP集成電路 243
8.3 片式元器件的拆焊與返修實訓 244
8.3.1 Chip元件的返修實訓 244
8.3.2 SOP、QFP、PLCC器件的返修實訓 246
任務1 電熱鑷子拆焊,電烙鐵焊接SOP、QFP、PLCC 247
任務2 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC 248
任務3 使用熱風槍焊接扁平封裝IC 249
8.3.3 實訓報告 250
參考文獻 252
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