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集成電路製造工藝（簡體書）
商品資訊
系列名：全國高等職業教育規劃教材.精品與示範系列
ISBN13：9787121228995
出版社：電子工業出版社
作者：孫萍
出版日：2023/06/01
裝訂／頁數：平裝／280頁
規格：26cm*18.6cm*1.3cm (高/寬/厚)
版次：一版
商品簡介
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商品簡介
本書按照教育部新的職業教育教學改革精神，根據電子行業崗位技能需求，結合示範專業建設與課程改革成果進行編寫。全書從積體電路的製造工藝流程出發，系統介紹積體電路製造工藝的原理、工藝技術和操作方法等。全書共分4個模組11章，第1個模組為基礎模組，介紹積體電路工藝發展的狀況及典型電路的工藝流程；第2個模組為核心模組，重點介紹薄膜製備、光刻、刻蝕、摻雜及平坦化5個單項工藝的原理、技術、設備、操作及參數測試；第3個模組為拓展模組，根據產業鏈狀況介紹材料製備、封裝測試、潔淨技術；第4個模組為提升模組，通過CMOS反相器的製造流程對單項工藝進行集成應用。
全書根據產業鏈結構和企業崗位設置構建課程內容，注重與新工藝、新技術的結合，與生產實踐的結合，以及與職業技能標準的結合。
本書配有免費的電子教學課件、習題參考答案、教學視頻和精品課網站，詳見前言。
全書根據產業鏈結構和企業崗位設置構建課程內容，注重與新工藝、新技術的結合，與生產實踐的結合，以及與職業技能標準的結合。
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