滿額折
高性能陶瓷顆粒增強銅基複合材料的組織與性能研究（簡體書）
商品資訊
ISBN13：9787302423362
出版社：清華大學出版社(大陸)
作者：王常春
出版日：2015/12/30
裝訂／頁數：平裝／120頁
商品簡介
商品簡介
本書選用工業化的SiC微米粉體材料，採用化學鍍銅工藝製備了Cu包覆SiCp複合粉體，並對複合粉體的組成和形貌進行了分析。以該複合粉體為原材料，利用真空熱壓燒結和非真空熱壓燒結兩種工藝製備了SiCp體積分數分別為30%、40%和50%的SiCp/Cu複合材料，並對複合材料的微觀組織和介面微觀結構進行了觀察和分析。測試了不同工藝、不同成分下SiCp/Cu複合材料的熱膨脹性能、導熱性能和導電性能等熱物理性能，並分析了增強相含量、顆粒大小和熱處理狀態等因素對複合材料熱物理性能的影響； 測試了SiCp/Cu複合材料的硬度和三點彎曲強度，並對複合材料的斷口進行了觀察和分析，最後分析了複合材料的斷裂機制。 本書可供金屬及金屬基複合材料領域的大專院校師生、科研與生產人員參考使用。
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。