商品簡介
在上述物聯網應用趨勢下，也帶動電子零組件於產品型態上產生質變，形成整合感測模組、RF模組、電源模組於一的PCB次系統級Wireless Sensor Module。
此一高整合性Wireless Sensor Module，未來可望因應物聯網各垂直應用場域的市場需求，形成各種專家次系統模組，透過高度客製化的模組解決方案，提升整合型零件產品的附加價值與定價空間。
著眼於此，本專題篩選出智慧製造、智慧能源、智慧健康、智慧車載四大垂直市場，針對未來物聯網趨勢，勾勒出應用範疇、應用情境、零件模組功能需求及技術走向、國際大廠方案、國內產品開發方向、市場規模預測…等構面進行全面性分析，最後總結出我國產業現況與未來整體發展策略。
本專題的垂直應用整合領域包含「智慧製造」、「智慧健康」、「能源管理」與「智慧車載」四項，在經過與各領域負責人討論後，得知在智慧車載與智慧健康分別有基板材料與智慧織物的材料需求面。
目次
Chapter 01 物聯網產業應用與發展總體趨勢
1-1：物聯網定義
1-2：物聯網市場規模分析
1-3：物聯網產業生態與關鍵議題
1-4：物聯網系統架構
1-5：物聯網應用平台關鍵策略
Chapter 02 物聯網趨勢下之零組件與材料發展趨勢
2-1：『感知層零組件』驅動萬物聯網之四大要件
2-2：IoT Wireless Sensor Module產品趨勢逐步成形
Chapter 03 智慧製造零組件技術應用與大廠方案分析
3-1：智慧製造零組件應用範疇/情境與技術需求
3-2：智慧製造零組件廠商方案與市場分析
Chapter 04 智慧能源零組件技術應用與大廠方案分析
4-1：智慧能源零組件應用範疇/情境與技術需求
4-2：智慧能源零組件廠商方案與市場分析
Chapter 05 智慧健康零組件技術應用與大廠方案分析
5-1：智慧健康零組件應用範疇/情境與技術需求
5-2：智慧健康零組件廠商方案與市場分析
Chapter 06 智慧健康關鍵材料分析
6-1：智慧織物領域關鍵材料分析
6-2：智慧健康領域關鍵材料介紹-導電織物
Chapter 07 智慧車載零組件應用範疇/情境與技術需求
7-1：智慧車載零組件應用範疇/情境與技術需求
7-2：智慧車載零組件廠商方案與市場分析
Chapter 08 智慧車載領域關鍵材料分析
8-1：智慧車載領域關鍵材料分析
8-2：智慧車載領域關鍵材料介紹-LCP(液晶高分子)軟板材料
8-3：智慧車載領域關鍵材料介紹-PPO硬板材料
Chapter 09 結論與建議
9-1：我國物聯網關鍵電子零組件產業現況與發展策略
9-2：我國智慧健康與智慧車載關鍵材料產業現況與發展策略
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