滿額折
主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術（簡體書）
商品資訊
系列名：信息科學與工程系列專著
ISBN13：9787121307096
出版社：電子工業出版社
作者：陸向寧
出版日：2017/03/23
裝訂：平裝
商品簡介
相關商品
商品簡介
本書將主動紅外無損檢測技術應用于微電子封裝領域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統組成的基礎上，建立了倒裝焊結構的熱傳導數學模型，並給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝晶片的熱傳導模型，建立了倒裝焊結構的縱向熱阻網路；採用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內部熱傳導狀況，結合主動紅外檢測實驗，採用不同的信號解析方法（主分量分析法、自參考技術、脈衝相位法，以及神經網路和模糊聚類的智慧演算法），對微焊球缺陷檢測熱信號進行分析，實現封裝缺陷的有效檢測。
今日66折
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。