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本書內容來自我國先進印製電路製造企業，是一群長期從事PCB失效分析的資深工程師的經驗總結。作者以常見失效模式爲切入點，針對分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良等，歸納出了失效機理、失效分析思路、失效分析案例。 全書共8章，主要內容包括常用分析技術、PCB分層失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金線鍵合失效分析、PCB導通失效分析、PCB絕緣失效分析、孔環裂紋失效分析案例和燒板失效分析案例。
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