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商品簡介
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本書是一本通用的集成電路封裝與測試技術教材，全書共10章，內容包括：緒論、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、幾種先進封裝技術、封裝性能的表徵、封裝缺陷與失效、缺陷與失效的分析技術、質量鑒定和保證、集成電路封裝的趨勢和挑戰。其中，1～5章介紹集成電路相關的流程技術，6～9章介紹集成電路質量保證體系和測試技術，第10章介紹集成電路封裝技術發展的趨勢和挑戰。
本書力求在體系上合理、完整，由淺入深介紹集成電路封裝的各個領域，在內容上接近於實際生產技術。讀者通過本書可以認識集成電路封裝行業，瞭解封裝技術和工藝流程，並能理解集成電路封裝質量保證體系、瞭解封裝測試技術和重要性。
本書可作為高校相關專業教學用書和微電子技術相關企業員工培訓教材，也可供工程人員參考。
本書配有授課電子課件，需要的教師可登錄機械工業出版社教育服務網www.cmpedu.com免費註冊後下載，或聯繫編輯索取（QQ：1239258369，電話：010-88379739）。
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