共
1393 筆
第1 / 35 頁
滿額折
《Altium Designer 25電路設計精進實踐》是一本深入探討印製電路板（PCB)設計技術的高端進階指南。全書圍繞如何利用Altium Designer 25(AD 25)進行PCB設計的全要素流程展開，重點介紹了個各設計環節的操作技巧和流程。旨在為廣大電路設計工程師提供一個技巧提升的階梯，閱讀本書的內容可以拓寬思路，提升技巧，在精進實踐中提升電路設計技能。《Altium Designer 25電路設計精進實踐》從AD 25的新功能入手，深入解析了如何利用AD25進行多板電路設計、線束設計以及印製電路板設計的詳細操作過程。全書及時追蹤了近年來（2025之後）EDA領域的新進展，引入了全新的項目管理理念和方法，具體體現在第2章（項目文件的創建和管理）和第7章（元器件庫的維護和管理）中。通過上述兩章的內容，作者展示了如何高效管理項目和設計資產，提升設計效率和創造力。在理論解讀基礎上，列舉了高密度PCB設計和多板設計兩個實戰案例，給出了具體的原理圖和PCB實現。利用豐富翔實的案例，將理論和實踐相結合，讀者閱讀完本書後，能獨立從事多板複雜的系統設計。《Altium Designer 25電路設計精進實踐》是對筆者三十多年EDA 設計經驗的總結和提煉，讀者不僅能從本書中瞭解到AD25的最新功能，還能夠通過本書全面掌握高端EDA 設計的流程和方法。全書用簡單、通俗、易懂的語言對AD25的功能做了闡述和拓展，力求做到淺顯易懂，便於操作。
優惠價：
87
517
無庫存
滿額折
滿額折
滿額折
本書全面介紹了芯片測試與安全的基礎理論與核心技術，包括故障模型、測試矢量生成、可測試性設計、掃描設計和內建自測試，重點分析故障仿真與診斷方法。本書討論了存儲器測試、時延測試等關鍵技術，並結合全球化供應鏈背景，探討芯片經濟學、安全問題及硬件IP保護。本書詳細解析了物理攻擊與防篡改技術，介紹了側信道攻擊類型及防禦策略，深入講解了物理不可克隆函數的原理與攻防技術，以及邏輯鎖定等安全增強技術的應用。本書還探索了結合人工智能提升芯片測試效率與安全性的路徑。章後配有習題，以指導讀者深入學習。第10章配有電子設計自動化測試與安全實驗，為讀者提供動手實踐機會。本書適合作為高等院校網絡空間安全、集成電路、計算機科學與技術、電子信息工程等相關專業高年級本科生、研究生的教材，也可供芯片測試與安全行業的研發人員和廣大科技工作者參考。
優惠價：
87
308
無庫存
滿額折
本書以功率集成電路的“功率器件—製造工藝—電路單元—芯片設計”為主線，結合技術發展現狀，首先介紹功率集成電路中的特有器件LDMOS與LIGBT的結構、原理和特性，進而闡述典型的功率集成電路模塊的原理、設計方法及難點問題，包括高壓柵極驅動集成電路、電源管理集成電路等；最後介紹智能功率模塊和功率集成電路的可靠性。本書注重實踐性和前沿性，每部分電路均增加了仿真實例，每章後提供習題和挑戰性拓展，並融入數字化思政元素，強調教材的“兩性一度”。本書提供配套的電子課件PPT、習題參考答案、教學大綱、仿真電路圖、軟件操作文檔等。 本書可作為高等院校相關專業本科生和研究生的教材，以及從事功率集成電路設計的專業技術人員的參考用書。
優惠價：
87
308
無庫存
滿額折
本書由高速PCB設計專家憑藉多年經驗編寫，以Cadence Allegro X 24.1為平臺，打造系統化實戰教程。書中圍繞 PCB設計全流程，從原理圖設計入手，深入講解Allegro核心概念與操作，全面覆蓋焊盤設計、封裝製作、約束管理、佈局佈線等關鍵環節。與傳統手冊不同，本書聚焦真實項目需求，採用"流程解析+技巧賦能+效率提升”架構。通過提煉高效設計習慣與實操技巧，結合典型案例深度剖析約束管理器應用、高速信號佈局佈線等核心難點，助力讀者無縫銜接理論與實踐。本書兼具技術深度與實用價值，適用于PCB設計工程師、硬件工程師、項目管理者，也可作為高校教材與企業培訓資料。無論是新手入門，還是進階提升，都能借此快速掌握Cadence Allegro X 24.1核心技能，提升設計效率與項目成功率。
優惠價：
87
339
無庫存
滿額折
本書首先描述集成電路的整體概念，結合集成電路的最新發展及特點，闡述實際應用對集成電路的性能需求。在此基礎上，重點對CMOS數字集成電路的原理與分析方法進行講解，簡單講述數字集成電路的理論基礎，引出數字集成電路中的關鍵核心器件MOS晶體管的基本原理、製作工藝、寄生效應及典型電路，重點介紹CMOS數字集成電路的相關內容。全書共10章，主要內容包括：集成電路概述、MOS晶體管、CMOS集成電路製造工藝、集成電路互連線、CMOS反相器、CMOS邏輯門電路、CMOS邏輯功能部件、時序邏輯電路、半導體存儲器、CMOS集成電路輸入/輸出電路及封裝。本書提供配套的電子課件PPT、習題參考答案、知識圖譜、二維碼彩圖、教學大綱、教學指南等。 本書可以作為高等院校電子科學與技術、微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統等相關專業的專業基礎課程的教材，也可以作為相關領域科研、工程人員的參考書。
優惠價：
87
360
無庫存
79 折
本書主要介紹使用HFSS進行無源仿真的方法，使讀者瞭解高速電路中無源仿真的過程及信號完整性的基礎知識。本書內容涉及信號完整性基礎知識、HFSS的基礎操作、無源仿真實例的分析。書中介紹了如何使用HFSS對單端信號傳輸線、單端信號過孔、差分信號傳輸線和差分信號過孔等實例進行仿真，同時也綜合介紹了3類典型實例，包括典型走線實例、典型過孔實例和典型孔線實例，講解了仿真參數設置對仿真結果的影響。讀者可以再熟悉HFSS操作的同時體會無源仿真的思路，為自己設計高速電路打下基礎。本書適合對高速電路和無源仿真感興趣的人員閱讀，也可作為高等院校相關專業和職業培訓的實驗用書。
優惠價：
79
421
無庫存
滿額折
優惠價：
87
981
無庫存
滿額折
本書內容主要是MEMS慣性傳感器接口電路相關知識。本書簡要介紹了MEMS慣性傳感器分類和發展過程及趨勢，分析了陀螺、加速度計等核心MEMS慣性傳感器的工作原理，論述了多種典型傳感器接口專用集成電路的原理、設計及應用，闡述了MEMS慣性傳感器接口電路中的降噪、控制和補償等關鍵技術，結合作者研究經驗列舉了典型的設計實例並給予深入的剖析和總結。
優惠價：
87
720
無庫存
滿額折
滿額折
本書是微電子與集成電路設計相關技術的專業英語教材，緊扣基本概念、基本理論和分析方法。全書共27講，分為4部分：半導體物理基礎，主要內容包括半導體概述、晶體結構、能帶模型、平衡半導體、載流子輸運、半導體中的非平衡過剩載流子；半導體器件，主要內容包括pn結、金屬-半導體接觸、異質結、雙極晶體管、現代雙極晶體管結構、MOSFET基礎、MOSFET的非理想效應、先進的MOSFET器件；集成電路設計，主要內容包括集成電路簡介、模擬集成電路設計、數字集成電路設計、半導體存儲器、射頻集成電路設計、仿真與驗證；半導體技術與工藝，主要內容包括：半導體技術簡介、雙極技術和砷化鎵數字邏輯工藝、CMOS工藝、可靠性等。本書提供兩個附錄半導體微波與功率器件和超越摩爾定律，可掃描書中二維碼拓展閱讀；配套電子課件、習題參考答案、部分課文錄音、英文閱讀材料譯文等，請登錄華信教育資源網註冊下載。本書既可作為高等學校微電子、集成電路、電子及相關專業高年級本科生和研究生相關課程的教材，也可作為職業本科和高職高專相關課程的教材，還可供集成電路領域相關科研工作者和工程技術人員學習參考。
優惠價：
87
417
無庫存
79 折
本書詳細介紹了Ansys芯片-封裝-系統（Chip-Package-System，CPS）協同仿真方案的組成、應用流程和實踐案例。通過使用CPS協同仿真方案，將芯片設計、封裝設計和PCB系統設計結合起來。芯片工程師在芯片設計時能夠生成代表真實工作狀態的芯片電源、信號和熱模型。系統工程師在系統分析時，可以利用芯片工程師生成的芯片模型，並充分考慮芯片對封裝和PCB系統的影響，以全面改善電子設備的信號、電源和熱完整性。同時系統工程師也會將封裝和PCB的電磁模型和熱邊界條件傳遞給芯片工程師，完成考慮系統的芯片設計Sign off。本書適合芯片、封裝和系統設計等領域的工程師閱讀參考，也適合電子工程、微電子等相關專業的師生學習。
優惠價：
79
469
庫存：2
滿額折
本書結合編者多年的數字芯片後端設計經驗編寫，輔以多個項目實踐，以幫助讀者提升實操能力。本書主要介紹數字芯片後端設計相關知識及相關工具的使用。全書共11個模塊，其中模塊一為數字芯片後端設計基礎；模塊二～模塊十以實際的數字芯片後端設計流程為主線，介紹數字芯片後端設計的相關內容，包括邏輯綜合、形式驗證、可測試性設計、佈局佈線、物理驗證、RC參數提取、靜態時序分析、仿真驗證、芯片流片前簽核等；模塊十一為數字芯片後端設計全流程項目實踐。本書可以作為高等院校電子信息及微電子相關專業的教材，也可供集成電路領域的科研人員和工程師參考。
優惠價：
87
312
無庫存
滿額折
滿額折
本書全面系統地介紹了電子產品製造全過程。內容包括電子產品製造概述、半導體材料製備、集成電路製造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產品整個製造過程為線索，從最初的半導體材料製備講起，通過集成電路製造及集成電路封裝再到最後的表面組裝，最終完成電子產品的生產。系統介紹了電子產品製造過程中的相關製造工藝、相關材料及應用等。
優惠價：
87
360
無庫存
滿額折
《芯片SiP封裝與工程設計（全彩加強版）》以工程設計實踐為核心，內容編排深入淺出、圖文並茂。本書從封裝的基礎知識講起，不僅介紹了傳統各類封裝，還介紹了當前流行的CoWoS、EMIB等先進封裝及其特點。書中配有封裝內部結構的彩色圖解，並涵蓋了封裝基板的相關知識及完整的製造流程。本書系統地介紹了常見的 Wire Bond和Flip Chip 封裝的完整工程案例設計過程。在此基礎上，本書進一步介紹了SiP等複雜前沿的堆疊封裝設計及Interposer 元件的創建過程，旨在使讀者能夠全面學習封裝的基礎知識和設計的完整流程。考慮到國內絕大多數SI工程師對封裝內部理解不夠深入，在進行SI仿真時，他們對封裝模型的使用仍有局限性。因此，本書在封裝設計完成後，還詳細闡述了提取 Wire Bond 封裝電參數的完整過程，並介紹了如何輸出適用于不同仿真應用情景的文件格式。除了書中的案例練習文件，作者還提供了一款在日常芯片封裝設計工作中自主開發的高效輔助小軟件——Pinmap上色工具。讀者通過學習本書的知識，基本可以勝任常見的芯片封裝設計工作。
優惠價：
87
710
無庫存
滿額折
本書以嘉立創EDA（專業版）為設計平臺，以GD32E230核心板為硬件載體，介紹電路設計與製作的全過程。本書主要內容包括嘉立創EDA介紹、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板原理圖及PCB設計、電路板製作、焊接與調試、程序下載與驗證、元件庫等。希望讀者在學習完本書後，能夠掌握電路設計與製作所需的基本技能，快速設計並製作出一塊屬自己的電路板。本書既可以作為高等院校相關專業的電路設計與製作實踐課程教材，也可作為電路設計及相關行業工程技術人員的入門培訓用書。
優惠價：
87
260
無庫存
滿額折
本書聚焦集成電路測試領域，系統且全面地闡述了相關理論、技術與實踐應用，為集成電路相關專業學生及從業者提供了極具價值的知識體系。本書將理論知識與豐富的實際案例相結合，緊跟行業前沿技術，為讀者提供了集成電路測試領域從基礎到前沿、從理論到實踐的全方位指導，是一本助力讀者掌握集成電路測試技術、解決實際問題的實用教材。全書共6章，分別是緒論、集成電路測試技術基礎、數字集成電路測試技術與實踐、模擬集成電路測試技術與實踐、數模混合集成電路測試技術與實踐，以及其他典型電路測試技術與實踐。本書內容具有較強的實踐性，理論學習與實踐相結合，在實踐過程中，注重觀察和思考，將理論知識應用到實際測試中，從而加深讀者對知識的理解和記憶。本書可作為普通高等學校集成電路設計、集成電路技術、微電子技術、電子科學與技術等相關專業的實踐課程教材，也可作為從事集成電路相關工作工程技術人員的參考書籍。
優惠價：
87
308
庫存：1
滿額折
本書回顧了光電子學和光電集成電路設計的各個主題,介紹了光探測器的光學吸收和器件物理的基本特徵，以及它們在現代CMOS和BiCMOS技術中的集成。這對於理解光電集成電路（OEIC）的基本機理提供了基礎。書中詳細介紹了集成高帶寬PIN光電二極管、線性模式和蓋格模式下的雪崩光電二極管，以及OEIC的廣泛應用，即從光學傳感器、智能傳感器、圖像傳感器、3D傳感器和光學存儲系統到光纖接收器和光學無線通信接收器及單光子檢測。此外，書中還展示了OEIC在量子極限和電子光子集成的光學接收器方面的研究成果及其最新趨勢，並給出了典型的3D集成應用案例，如多節點光開關、光學收發器和高分辨率3D傳感器。本書適合從事光電器件和集成電路相關工作的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為高等院校光電器件和集成電路相關專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書。
優惠價：
87
830
庫存：3
滿額折
滿額折
本書基於職業崗位能力要求，立足新時代“中國芯”發展的戰略需求，精心設計了6個專案，由淺入深、系統全面地介紹積體電路測試相關知識與技能。從搭建積體電路測試環境，到數位晶片和類比晶片的典型參數測試，再到功能測試和綜合電路測試，全方位訓練學生的積體電路測試綜合技能。在每個項目中都引導學生傳承工匠精神，將個人理想與民族復興結合起來，立志肩負時代重任。本書在編寫過程中，注重理論與實踐相結合，強調學以致用、知行合一。每個專案都提供了詳實的背景資料、詳細的操作步驟和大量案例，引導學生從“要我學”變為“我要學”，帶著問題學，及時鞏固練習。同時，每個專案後還專門設置了拓展知識，進一步拓寬專業視野，為後續學習預留空間。本書可作為職業本科、高職高專院校電子資訊類相關專業的教材，尤其適合電子製造技術、積體電路等專業，也可供從事積體電路測試工作和對此感興趣的工程技術人員參考。
優惠價：
87
360
庫存：2
79 折
作為現代信息化社會的基礎，集成電路在半個多世紀裡得到迅猛發展。模/數轉換器（Analog-to-Digital Converter，ADC）構建了自然界模擬信號與可處理數字信號之間的橋樑，被譽為模擬電路皇冠上的明珠。ADC廣泛應用於語音處理、醫療監護、工業控制及寬帶通信等領域中，是現代電子設備必不可少的電路模塊。隨著移動物聯網、5G、生物電子醫療、自動駕駛等新興技術的出現，信號處理在各領域所處的地位愈加重要，同時對ADC性能也提出了更高的要求。本書採取理論與設計實例結合的方式，分章節介紹了ADC的基礎知識，以及流水線型ADC、逐次逼近型ADC、Sigma-Delta ADC、兩步式單斜率ADC的結構。本書通過設計實例說明，可使讀者深刻瞭解ADC理論和基本設計方法。
優惠價：
79
374
庫存：2
滿額折
滿額折
優惠價：
87
260
無庫存
滿額折
滿額折
滿額折
本書旨在從創新的角度探討AI晶片的現狀和未來，共分9章。第1章為概論，介紹大模型浪潮下， AI晶片的需求與挑戰。第2章、第3章分別介紹實現深度學習AI晶片的創新方法與架構，以及一些新興的演算法和思路。第4章全面介紹半導體晶片產業的前沿技術，包括新型電晶體、集成晶片、分子器與分子憶阻器，以及列印類腦晶片等。第5章～第8章分別探討用化學或生物方法實現AI、AI在科學發現中的創新應用、實現神經形態計算與類腦晶片的創新方法，以及具身智慧晶片。第9章展望未來的 AGI晶片，並探討相關的發展和倫理話題。本書可供 AI和晶片領域的研究人員，工程技術人員，科技、產業決策和管理人員，以及創投從業者參考，也可供AI、積體電路、電腦等相關專業的本科生、研究生和教學工作者，以及所有對AI晶片感興趣的讀者閱讀。
優惠價：
87
1039
庫存：3
滿額折
滿額折
79 折
本書以Cadence公司發佈的全新Cadence Allegro24.1電子設計工具為基礎，全面兼容Cadence Allegro23.1等常用版本。本書共14章，系統介紹Cadence Allegro全新的功能，以及利用電子設計工具，進行原理圖設計、原理圖庫設計、PCB庫設計、PCB流程化設計、DRC、實例設計的過程。本書內容翔實、條理清晰、實例豐富完整，既可作為大中專院校電子信息類專業的教材，還可作為大學生課外電子製作、電子設計競賽的實用參考書與培訓教材，以及廣大電路設計工作者快速入門及進階的參考用書。
優惠價：
79
606
無庫存
滿額折
你可曾想過，我們日常生活中的手機、電腦，甚至電冰箱背後，都隱藏著一個個精密無比的小“心臟”—芯片！它從一粒普普通通的沙子，到成為推動智能時代不斷發展的“腦細胞”。本書將深入淺出地解讀芯片的誕生和成長歷程。全書分為五大部分：第一部分講述芯片的“發家史”，回溯它的誕生與變遷；第二部分揭開集成電路的神秘面紗，介紹不同類別的電路結構與工作原理；第三部分講述那些神奇的半導體材料和器件，讓你知道“何以為芯”；第四部分探秘芯片從設計、製造到封裝測試的每一個步驟，猶如親臨芯片工廠；最後，放眼未來，展望芯片在人工智能、物聯網等領域的最新應用和發展前景。本書通過圖文並茂的主題故事，不僅讓晦澀難懂的芯片知識變得生動易懂，更帶領讀者開啟了一段奇妙的“芯”旅程，去探索微觀世界的無限可能。本書適合所有對芯片知識充滿好奇的讀者—無論是還在求知路上的中小學生，還是有心一探芯片奧秘的成人朋友。對芯片的好奇不分年齡和背景，哪怕是完全的“芯片小白”，也能在本書中找到屬自己的樂趣，逐漸變身為身邊的“芯片科普達人”！
優惠價：
87
360
無庫存
滿額折
本書系統介紹了形式化驗證的概念和原理，並通過豐富的實例生動展示了形式化驗證所需的TCL和SVA語言語法規則，同時揭示了其在商業上的潛在價值和廣闊前景。書中以目前廣泛採用的RISC-V架構為例，借助新思科技的VC Formal形式化驗證工具，深入淺出地講解了各種形式化驗證應用的流程、使用方法以及常見陷阱，為讀者提供了從基礎知識到高級應用的學習途徑。 本書包括三個部分： 基礎篇（第1～6章），主要介紹形式化驗證的工具、語言和設計； 實戰篇（第7～13章），主要展示相關工具的使用方法、常見問題以及對應的解決方案； 進階篇（第14～17章），主要探討簡化、簽核和加速等關鍵形式化驗證技術。本書不僅適合芯片設計和開發領域的從業人員快速入門和實踐形式化驗證，也可以作為電子工程等相關專業的教學參考書。
優惠價：
87
517
無庫存
滿額折
本書系統介紹了高性能積體電路封裝有機基板材料的製備、結構、性能及典型應用，全書共分五章，第一章概述了積體電路封裝基板材料的基本理論，第二～五章分別聚焦氰酸酯樹脂、苯並嗪樹脂、環氧樹脂及雙馬來醯亞胺三嗪樹脂四大體系，深入探討了這些材料的製備、表徵、性能調控和複合改性，並通過大量實驗資料揭示了材料的構效關係。本書總結了作者多年的研究成果，可為從事低介電樹脂、電子介質材料、電子封裝材料研究的技術人員提供參考，也可作為高等院校材料科學與工程、微電子製造與封裝、高分子材料、電子化學品等專業的教學參考書。
優惠價：
87
512
庫存：2
滿額折
本教材為職業本科能源動力與材料類專業新形態教材。本教材主要內容包括電芯極片智能製造工藝及裝備、電芯裝配、電芯後段工藝與檢測3個項目。本教材依據儲能電芯企業生產工序及生產車間佈局，按照制漿、塗布、製片、裝配、注液、化成、測試工藝流程整體設計，將職業行動領域中的工作過程融合在學習情境的教與學的過程中，突出學生主體、能力培養、一體化教學，同時滲透素養教育，使教學更加具有針對性和實用性，激發學生的學習興趣和主動性。本教材可作為高等職業教育本科院校儲能材料工程技術專業、高等職業教育專科院校儲能材料技術專業教材，也可作為鋰離子電池製造企業、電池製造工程師、電池維護技術人員等的職業培訓參考用書。
優惠價：
87
219
無庫存
滿額折
這是一本全面介紹Audition音頻編輯軟件的實用教程。全書共8個模塊，從Audition入門知識開始，逐步深入，涵蓋了Audition的基礎操作、錄製音頻、編輯音頻、多軌會話的應用、效果器的應用、降噪處理、後期混音及輸出等核心內容，旨在幫助讀者從零開始，逐步掌握Audition軟件的各項功能和應用技巧。本書內容豐富、實用性強，適合作為高等職業教育音頻編輯課程的教材，也適合廣大音頻編輯愛好者、多媒體製作者、音樂製作人等閱讀和學習。
優惠價：
87
277
無庫存
滿額折
《未來工程師》是一套介紹未來科技趨勢的書籍，涵蓋了多個領域，包括機器人技術、光學技術、人工智能、物聯網、有機農業、量子技術、芯片與半導體以及5G與通信技術等。書中詳細介紹了這些技術的原理、應用場景以及未來發展趨勢，並強調了科技對於人類社會的影響和改變。通過閱讀本書，讀者可以深入瞭解這些領域的最新進展和未來趨勢，同時也可以感受到科技對於人類社會的重要性和價值。本書適合對未來科技感興趣的讀者閱讀，不僅可以拓寬視野，還能獲得啟發和思考，通過生動有趣的講解、精確嚴謹的思路，帶孩子走進科技的世界，感受中國的騰飛。
優惠價：
87
114
無庫存
滿額折
本書是根據微電子工藝實驗的基本教學要求編寫的，秉持“理論與實踐並重”的理念，在內容安排上注重對學生實驗技能的培養。全書精心設計了12個實驗，包括1個工藝模擬基礎實驗、6個單步工藝實驗和5個成套工藝實驗。每個實驗均配有詳細的操作指導，還安排了啟發性思考題和拓展實驗內容，便於開展分層教學，各校可根據自己的需求選做。 本書可作為高等院校微電子科學與工程、積體電路設計與集成系統、電子資訊工程等專業的實驗教材，也可作為積體電路製造工藝領域工程技術人員的參考用書。
優惠價：
87
235
無庫存