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低維材料及其界面的熱輸運機制與模型研究（簡體書）
商品資訊
系列名：清華大學優秀博士學位論文叢書
ISBN13：9787302532675
出版社：清華大學出版社(大陸)
作者：王豔磊
出版日：2019/10/26
裝訂：平裝
規格：26cm*19cm (高/寬)
版次：1版1次
商品簡介
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商品簡介
本書是作者在其博士學位論文的基礎上總結、改進、提煉而形成的學術著作。本書通過運用大規模分子動力學模擬與理論分析相結合的方法，重點研究了石墨烯等低維材料中缺陷、無序度、弱耦合界面和強耦合界面等因素影響熱輸運過程的微觀機制，進而基於分子動力學模擬的結果構建了適用於不同低維體系的預測熱輸運過程的理論模型，促進了對低維材料熱輸運過程的合理理解，可為微納米電子器件熱管理、新型相變傳熱材料設計等提供一定的科學參考依據和新思路。
本書可供微納米材料與器件設計領域相關的學者和科研人員參考。
本書可供微納米材料與器件設計領域相關的學者和科研人員參考。
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