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嵌入式系統的軟件熱管理（簡體書）
商品資訊
系列名：熱設計工程師精英課堂
ISBN13：9787111633839
替代書名：Art of software thermal management for embedded systems
出版社：機械工業出版社
作者：(美)馬克‧本森
譯者：王虎;章小敏
出版日：2019/10/11
裝訂／頁數：平裝／109頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
作者簡介
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商品簡介
《嵌入式系統的軟件熱管理》主要介紹了嵌入式系統設計中，軟件熱管理相關的技術內容。全 書從軟件熱管理基本概念出發，對其歷史、壁壘、發展前景、基本原理和 技術、框架編排、前沿研究等內容進行了系統的講述，同時文中穿插給出 了相關的設計案例供讀者參考。
作者簡介
馬克‧本森(Mark Benson)，遠景科技公司的首席技術官。
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