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本書是作者關於系統級封裝高速互連結構信號完整性的專著, 系統地介紹了作者針對系統級封裝高速互連結構信號完整性開展研究所取得的相關成果。本書共7章, 主要內容包括緒論、系統級封裝倒裝芯片高速互連球柵陣列 (BGA) 焊點信號完整性研究、系統級封裝過孔信號完整性分析、系統級封裝微帶線信號完整性研究、基於全路徑的系統級封裝BGA焊點信號完整性分析、基於主成分神經網絡的完整傳輸路徑串擾分析、實驗驗證。
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