器件和系統封裝技術與應用(原書第2版)（簡體書）

全書分為封裝基本原理和技術應用兩大部分，共有22章。分別論述熱-機械可靠性，微型與納米封裝、陶瓷、有機材料和玻璃封裝，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級組裝；封裝技術在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領域的應用。本書分兩部分系統性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術應用。隨著摩爾定律走向終結，本書提出了高密集組裝小型IC形成較大的同質和異構封裝。與摩爾定律中的密集組裝最高數量的晶體管來均衡性能和成本的做法相反，摩爾有關封裝的定律可被認為是在2D，2.5D和3D封裝結構裡在較小的器件裡互連最小的晶體管，實現最高的性能和最低的成本。本書從技術和應用層面對每個技術概念進行定義，並以系統的方式介紹關鍵的術語，輔以流程圖和框圖表等形式詳細介紹每個技術工藝。

封裝之父Tummala 最新力作，微電子封裝必備工具書

目錄




序

譯者的話

關於編者

致謝


第1章器件與系統封裝技術簡介
1.1封裝的定義和作用
1.1.1封裝的定義
1.1.2封裝的重要性
1.1.3每個IC和器件都必須進行封裝
1.1.4封裝制約著計算機的性能
1.1.5封裝限制了消費電子的小型化
1.1.6封裝影響著電子產品的可靠性
1.1.7封裝制約了電子產品的成本
1.1.8幾乎一切都需要電子封裝工藝
1.2從封裝工藝的角度分析封裝的電子系統
1.2.1封裝的基本原理
1.2.2系統封裝涵蓋電氣、結構和材料技術
1.2.3術語
1.3器件與摩爾定律
1.3.1片上互連
1.3.2互連材料
1.3.3片上互連的電阻和電容延遲
1.3.4器件等比例縮小的未來
1.4電子技術浪潮：微電子學、射頻/無線電、光學、微機電系統和
量子器件
1.4.1微電子學：第一波技術浪潮
1.4.2射頻/無線電：第二波技術浪潮
1.4.3光子學：第三波技術浪潮
1.4.4微機電系統：第四波技術浪潮
1.4.5量子器件與計算：第五波技術浪潮
1.5封裝與封裝摩爾定律
1.5.1三個封裝技術時代
1.5.2摩爾定律時代或SOC時代(1960―2010)
1.5.3封裝摩爾定律時代（2010―2025）
1.5.4系統時代摩爾定律（2025―）
1.6電子系統技術的趨勢
1.6.1核心封裝技術
1.6.2封裝技術及其發展趨勢
1.7未來展望
1.7.1新興計算系統
1.7.2新興3D系統封裝
1.8本書構架
1.9作業題
1.10推薦閱讀文獻

第2章信號、電源和電磁干擾的電氣設計基礎
2.1電子封裝設計及其作用
2.2封裝的電氣構成
2.2.1封裝電設計基礎
2.2.2術語
2.3信號佈線
2.3.1器件及互連
2.3.2基爾霍夫定律與傳輸時延
2.3.3互連電路的傳輸線特性
2.3.4特性阻抗
2.3.5封裝互連常用的典型傳輸線結構
2.3.6傳輸線損耗
2.3.7串擾
2.4電源分配
2.4.1電源噪聲
2.4.2電感效應
2.4.3有效電感
2.4.4封裝設計對電感的影響
2.4.5去耦電容器
2.5電磁干擾
2.6總結和未來發展趨勢
2.7作業題
2.8推薦閱讀文獻

第3章熱管理技術基礎
3.1熱管理的定義及必要性
3.2封裝系統熱管理架構
3.2.1傳熱學基礎
3.2.2術語
3.3芯片級熱管理技術
3.3.1熱界面材料
3.3.2散熱片
3.3.3熱通孔
3.4模塊級熱管理技術
3.4.1熱沉
3.4.2熱管與均熱板
3.4.3閉環液冷
3.4.4冷板
3.4.5浸沒冷卻
3.4.6射流衝擊冷卻
3.4.7噴淋冷卻
3.5系統級熱管理技術
3.5.1風冷
3.5.2混合冷卻
3.5.3浸沒冷卻
3.6電動汽車的動力和冷卻技術
3.7總結和未來發展趨勢
3.8作業題
3.9推薦閱讀文獻

第4章熱-機械可靠性基礎
4.1什麼是熱-機械可靠性
4.2封裝失效和失效機理剖析
4.2.1熱-機械可靠性基本原理
4.2.2熱-機械建模
4.2.3術語
4.3熱-機械引起的失效類型及其可靠性設計準則
4.3.1疲勞失效
4.3.2脆性斷裂
4.3.3蠕變引起的失效
4.3.4分層引起的失效
4.3.5塑性變形失效
4.3.6翹曲引起的失效
4.4總結和未來發展趨勢
4.5作業題
4.6推薦閱讀文獻

第5章微米與納米級封裝材料基礎
5.1材料在封裝中的作用是什麼
5.2具有各種材料的封裝剖析
5.2.1封裝材料基礎
5.2.2術語

5.3封裝材料、工藝和特性
5.3.1封裝基板材料、工藝和特性
5.3.2互連和組裝材料、工藝和特性
5.3.3無源元件材料、工藝和特性

5.3.4熱和熱界面材料、工藝和特性
5.4總結和未來發展趨勢
5.5作業題
5.6推薦閱讀文獻

第6章陶瓷、有機材料、玻璃和矽封裝基板基礎
6.1什麼是封裝基板，為什麼使用封裝基板
6.2三種封裝基板剖析：陶瓷、有機材料和矽基板
6.2.1封裝基板基礎
6.2.2術語
6.3封裝基板技術
6.3.1歷史發展趨勢
6.4厚膜基板
6.4.1陶瓷基板
6.5薄膜基板
6.5.1有機材料基板
6.5.2玻璃基板
6.6採用半導體封裝工藝加工的超薄膜基板
6.6.1矽基板
6.7總結和未來發展趨勢
6.8作業題
6.9推薦閱讀文獻

第7章無源元件與有源器件集成基礎
7.1什麼是無源元件，為什麼用無源元件
7.2無源元件分析
7.2.1無源元件的基本原理

7.2.2術語
7.3無源元件技術
7.3.1分立無源元件
7.3.2集成無源元件
7.3.3嵌入式分立無源元件
7.3.4嵌入式薄膜無源元件
7.4無源和有源功能模塊
7.4.1射頻模塊
7.4.2功率模塊
7.4.3電壓調節器功率模塊

7.5總結和未來發展趨勢
7.6作業題
7.7推薦閱讀文獻

第8章芯片到封裝互連和組裝基礎
8.1什麼是芯片到封裝互連和組裝，以及為什麼要做
8.2互連和組裝的剖析
8.2.1芯片級互連和組裝的類型
8.2.2互連和組裝基礎
8.2.3組裝與鍵合基礎
8.2.4術語
8.3互連和組裝技術
8.3.1演進
8.3.2引線鍵合
8.3.3載帶自動焊
8.3.4倒裝焊互連和組裝技術
8.3.5帶焊料帽的銅柱技術
8.3.6SLID互連和組裝技術
8.4互連和組裝的未來趨勢
8.5作業題
8.6推薦閱讀文獻

第9章嵌入與扇出型封裝基礎
9.1嵌入和扇出型封裝的定義及採用原因
9.1.1為什麼採用嵌入和扇出型封裝
9.2扇出型晶圓級封裝結構
9.2.1典型扇出型晶圓級封裝工藝
9.2.2扇出型晶圓級封裝技術基礎
9.2.3術語
9.3扇出型晶圓級封裝技術
9.3.1分類
9.3.2材料和工藝
9.3.3扇出型晶圓級封裝工具

9.3.4扇出晶圓級封裝技術的挑戰
9.3.5扇出型晶圓級封裝的