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三維微電子封裝：從架構到應用(原書第2版)（簡體書）
商品資訊
系列名：半導體與集成電路關鍵技術叢書.IC工程師精英課堂
ISBN13：9787111696551
出版社：機械工業出版社
作者：(美)李瑛; (美)迪帕克‧戈亞爾
出版日：2022/03/29
裝訂／頁數：精裝／469頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：二版
商品簡介
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商品簡介
本書為學術界和工業界的研究生和專業人士提供了全面的參考指南，內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節及其應用。本書向讀者展示了有關該行業的技術趨勢，使讀者能深入瞭解*新的研究與開發成果，包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等，同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離，以及失效分析等內容。書中使用了大量的圖表和精心製作的示意圖，可以幫助讀者快速理解專業技術信息。讀者通過本書將全面地獲得三維封裝技術以及相關的質量、可靠性、失效機理等知識。此外，本書還對三維封裝技術尚在發展中的領域和存在的差距做了介紹，為未來的研究開發工作帶來有益的啟發。
本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。
本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。
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