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商品簡介
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本書是按照“理論夠用、突出實踐、任務驅動、理實一體”的原則編寫而成的。書中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實的項目為載體，每個項目以任務實施為導向，設置任務單、任務資訊、任務決策、任務計劃、任務實施、任務檢查與評價和教學反饋環節。
本書共四個項目。項目一為封裝產業調研，包括封裝的概念、封裝的技術領域、封裝的功能、封裝的發展現狀和國內產業狀況等內容；項目二為AT89S51芯片封裝，包括插裝型元器件封裝、表面貼裝型元器件封裝、晶圓貼膜、晶圓減薄與劃片、芯片粘接與鍵合、塑料封裝、飛邊毛刺處理、激光打標、切筋成型、電鍍等內容；項目三為功率三極管封裝，包括氣密性封裝、非氣密性封裝、封帽工藝及操作等內容；項目四為大規模集成電路芯片封裝，包括BGA封裝、CSP封裝、FC封裝、MCM封裝、3D封裝、WLP封裝等內容。
本書既可作為高職高專院校集成電路專業課教材，也可作為相關專業的選修課教材。
本書共四個項目。項目一為封裝產業調研，包括封裝的概念、封裝的技術領域、封裝的功能、封裝的發展現狀和國內產業狀況等內容；項目二為AT89S51芯片封裝，包括插裝型元器件封裝、表面貼裝型元器件封裝、晶圓貼膜、晶圓減薄與劃片、芯片粘接與鍵合、塑料封裝、飛邊毛刺處理、激光打標、切筋成型、電鍍等內容；項目三為功率三極管封裝，包括氣密性封裝、非氣密性封裝、封帽工藝及操作等內容；項目四為大規模集成電路芯片封裝，包括BGA封裝、CSP封裝、FC封裝、MCM封裝、3D封裝、WLP封裝等內容。
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