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集成電路高可靠封裝技術（簡體書）
商品資訊
系列名：半導體與集成電路關鍵技術叢書
ISBN13：9787111701224
出版社：機械工業出版社
作者：趙鶴然
出版日：2022/04/28
裝訂／頁數：精裝／240頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
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商品簡介
本書應用理論和實際經驗並重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之後四章詳細講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應工序的基本概念，並將該工序的重點內容、行業內關注的熱點、常見的失效問題及產生機理，按照小節逐一展開。本書內容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國內外相關科研工作者的智慧結晶，是目前關於集成電路高可靠封裝技術前沿、詳盡、實用的圖書。
本書可作為電子封裝工藝、技術和工程領域科研人員、高校師生及企業等相關單位科技工作者的重要參考書。
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