滿額折
圖解入門：半導體製造設備基礎與構造精講(原書第3版)（簡體書）
商品資訊
系列名：集成電路科學與技術叢書
ISBN13：9787111708018
出版社：機械工業出版社
作者：(日)佐藤淳一
出版日：2022/09/01
裝訂／頁數：平裝／198頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
相關商品
商品簡介
本書以簡潔明瞭的結構向讀者展現了半導體工藝中使用的設備基礎和機制。全書涵蓋了半導體製造設備的現狀以及展望。同時也對清洗和乾燥設備、離子注入設備、熱處理設備、光刻設備、蝕刻設備、成膜設備、CMP設備、檢測和分析設備、後段制程設備等設備逐章進行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯，但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格幫助讀者進行理解。這作為本書的一大特色一定能帶你進入一個半導體製造設備的立體世界。
今日66折
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。