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碳化矽半導體技術與應用(原書第2版)（簡體書）
商品資訊
系列名：半導體與集成電路關鍵技術叢書
ISBN13：9787111705161
出版社：機械工業出版社
作者：(日)松波弘之; (日)大谷昇; (日)木本恆暢等
出版日：2022/07/01
裝訂／頁數：平裝／376頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
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商品簡介
本書講述了以日本碳化矽學術界元老京都大學名譽教授松波弘之、京都大學實力派教授木本恒暢、關西學院大學知名教授大谷昇和企業實力代表羅姆公司的中村孝先生為各技術領域的牽頭，集日本半導體全產業鏈的產學研各界中的骨幹代表，在各自的研究領域結合各自多年的實際經驗，撰寫了這本囊括SiC全產業鏈的技術焦點、以技術為主導、以應用為目的的實用型專業指導書。書中從理論面到技術面層次分明、清晰易懂地展開觀點論述，內容覆蓋碳化矽材料和器件從製造到應用的全產業鏈，不僅表述了碳化矽各環節的科學原理，還介紹了各種相關的工藝技術。
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